客户端
游戏
无障碍

0

评论

收藏

分享

手机看

微信扫一扫,随时随地看

晶方科技:成为全球车载CIS芯片晶圆级TSV封装技术主要提供者

金融界3月26日消息,有投资者在互动平台向晶方科技提问:你好!咱们公司的规模并不大,每年营业收入只在十亿级别,21年达到14亿营收之后陷入停滞。1.公司目前的发展是受制于订单有限还是产能有限?封装业务与光学器件业务目前的产能利用率分别是多少?2.请问公司的封装业务与光学器件业务最近几年是否有扩大产能?如果并非受制于订单有限,当前公司的主营业务又有着足够的毛利率,是否考虑积极扩大产能,让公司更上一层楼?两个问题希望得到解答,谢谢!

公司回答表示:公司专注于集成电路先进封装服务,在传感器晶圆级TSV封装服务细分领域,公司是技术引领者和市场龙头,市场占有与产业地位持续提升。

近年来,随着汽车智能化的快速发展,公司顺应市场需求,持续技术创新,业务布局从消费类电子向汽车电子领域跨域拓展,成为全球车载CIS芯片晶圆级TSV封装技术的主要提供者,业务规模呈现明显增长趋势。

与此同时,公司也在不断推进全球化发展战略,通过国际并购、海外生产基地建设等,实现公司技术、业务、市场、生产的全球化拓展延伸,为公司的持续发展拓展新的增长点。

免责声明:本内容来自腾讯平台创作者,不代表腾讯新闻或腾讯网的观点和立场。
举报
00:34
8090后泪目!奇迹MU端游复刻,3月31日登录送卓越套装
广告奇迹MU怀旧版
了解详情
评论 0文明上网理性发言,请遵守《新闻评论服务协议》
请先登录后发表评论~
查看全部0条评论
首页
刷新
反馈
顶部