五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
三星被印度追征6亿多美元税款
我国科学家研制出全球首款电池供电的可穿戴rTMS设备，可用于抑郁症等治疗
博世起诉国产线控制动企业拿森科技
美光宣布其用于英伟达AI芯片的HBM3E及SOCAMM已量产出货
消息称苹果包下台积电2nm首批产能
英特尔前CEO基辛格加入宗教科技公司Gloo
英伟达Rubin GPU或采用N3P、N5B制程与SoIC先进封装
现代汽车宣布210亿美元投资美国，以应对特朗普关税
消息称微软云OpenAI业务的全球营收中，约1/4来自中国互联网巨头
IDC预估2025年全球半导体市场稳步增长
CounterPoint：2024年全球车载信息娱乐系统市场增长3%，前十大供应商中比亚迪增长最快
三星电子联席CEO韩钟熙因突发心脏病去世
CounterPoint：2024年中国二手智能手机市场占全国销量20%，同比增长6%
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【三星被印度追征6亿多美元税款】
据路透社报道，印度政府已要求三星及其在该国的高管支付6.01亿美元（现约合43.63亿元人民币）的补缴税款和罚款，原因是其涉嫌规避关键电信设备进口关税，这一追征金额在近年来同类案件中位居前列。
事件起因可追溯至2023年，当时三星因错误分类进口商品以逃避10%或20%的关税而收到警告，涉及的是一种用于移动通信塔的关键传输组件。三星通过其网络部门进口这些设备，并将其出售给了印度亿万富翁穆克什・安巴尼旗下的电信巨头信诚工业集团（Reliance Jio）。
三星曾试图说服印度税务机构撤销调查，声称该组件本身不应被征收关税，且其分类方式多年来一直为官方所知晓。然而，海关当局在一份1月8日的机密命令中表示反对。
三星被责令支付446亿印度卢比（约合5.2亿美元），包括未缴税款和100%的罚款。此外，七名印度高管面临8100万美元的罚款，其中包括网络部门副总裁Sung Beam Hong、首席财务官Dong Won Chu、财务总经理Sheetal Jain以及三星间接税总经理Nikhil Aggarwal。
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【博世起诉国产线控制动企业拿森科技】
据芯流智库消息，老牌Tier1巨头博世已起诉线控制动企业拿森科技。后者一度被视为国内冲击博世、大陆、采埃孚体系的新锐厂商。
博世共发起5项审理申请，均涉及侵害发明专利权纠纷，法院定于2025年4月28日开庭。
据悉，上海拿森汽车电子有限公司成立于2016年，是一家专注于汽车线控底盘核心技术研发的高新技术企业，总部位于上海，并于杭州设立产业化基地，客户覆盖长安、长城、广汽、吉利、北汽、百度等30余家车企及自动驾驶公司。
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【消息称苹果包下台积电2nm首批产能】
据台媒报道，消息称台积电2纳米下半年量产的首批产能已被苹果包下，将用来生产A20处理器，苹果今年仍将稳居台积电最大客户。
上周苹果供应链分析师郭明錤重申，iPhone 18系列中的A20芯片将采用台积电的2nm工艺进行制造。郭明錤还表示，台积电2nm芯片的研发试产良率在3个多月前就已高于60%-70%，现在则已远高于这个范围。
A20芯片采用2nm工艺而非3nm工艺，意味着其相比iPhone 17系列的A19芯片，在性能和能效方面将有更显著的提升。郭明錤、Jeff Pu等分析师均表示，A19芯片将采用台积电第三代3nm工艺（N3P）制造。
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【英伟达Rubin GPU或采用N3P、N5B制程与SoIC先进封装】
据台媒宣称，英伟达将于2026年推出的下一代AI GPU产品Rubin将导入多制程节点芯粒（Chiplet）设计，其中计算芯片采用台积电N3P制程，对PPA要求较低的I/O芯片则会使用N5B节点。
每个Rubin GPU将包含2颗计算芯片和1颗I/O芯片，整体采用SoIC三维垂直堆叠先进封装工艺集成，然后再使用CoWoS工艺连接8个36GB HBM4片外内存堆栈。
台媒援引分析机构的话称，台积电2025年底的SoIC产能将达到每月1.5~2万片，明年这一水平则将翻倍。
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【消息称微软云OpenAI业务的全球营收中，约1/4来自中国互联网巨头】
据雷峰网援引多位业内人士消息，去年下半年，微软云OpenAI业务的全球营收中，来自中国市场的占比最高，约为1/4。
报道提到，这些客户包括大模型公司、有大模型业务的互联网巨头以及出海中企等。
报道还称，过去两年，中国市场上，Azure OpenAI Service等相关服务快速拉动着微软云中国的营收，目前已成为其新的增长引擎。
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【IDC预估2025年全球半导体市场稳步增长】
市场调查机构IDC发布报告称，全球半导体市场在2024年复苏后，预计2025年将实现稳步增长，AI需求的持续增长和非AI需求的逐步复苏是主要驱动力。
IDC预估，2025年广义的Foundry 2.0市场（包括晶圆代工、非存储IDM、OSAT和光罩制造）规模将达到2980亿美元，同比增长11%。长期来看，2024年至2029年的复合年增长率（CAGR）预计为10%。
IDC在报告中指出，作为半导体制造的核心，晶圆代工市场在2025年预计增长18%。TSMC凭借其在5nm以下先进节点和CoWoS先进封装技术的优势，AI加速器订单强劲，预计2025年市场份额将扩大至37%。
