英伟达Rubin将采用台积电SoIC技术

财联社

2025-03-25 13:43发布于上海上海报业集团旗下《财联社》官方账号

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【英伟达Rubin将采用台积电SoIC技术】《科创板日报》25日讯，台积电在为2025年下半年2nm量产做准备的同时，也在加速先进封装扩张以满足强劲需求，并将重点转向CoWoS以外的领域。据悉，英伟达的下一代Rubin GPU将与AMD和苹果一起采用台积电的SoIC（集成芯片系统）技术。（台湾工商时报）

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