本文转载自微信公众号：中信建投证券研究
中信建投证券TMT科技研究团队一周最新研究成果梳理如下：
通信：智能眼镜系列报告一：AI端侧的重要载体
计算机：GTC 2025召开，AI产业链持续繁荣
电子：GTC 2025发布Blackwell Ultra，并更新Rubin架构细节
传媒：互联网大厂持续发力AI布局，关注影视Q1业绩高增
人工智能：英伟达GTC 2025召开，发布新一代Vera Rubin平台
《智能眼镜系列报告一：AI端侧的重要载体》
中信建投证券研究
对于后续智能眼镜行情的判断，我们认为仅仅是靠新品发布等催化不足以带动新一轮行情。建议关注一是AI模型在眼镜端的落地，带来全新的体验，从而激发消费者购买欲望；二是关注技术突破给用户带来全新的佩戴体验，例如全彩micro-led、二维阵列光波导等技术的成熟，各种元器件的轻量化，电池续航能力的提升等，技术的突破既能提升用户的佩戴体验，也能带来更多的交互场景与应用落地。
智能眼镜或许是承载AI应用的重要硬件形态。智能眼镜卡位独特，提供语音、手势等多种交互方式，有望成为下一代普及的智能终端。Ray-Ban Meta发布带火智能眼镜赛道，主打语音交互和拍摄的AI眼镜大量上市。我们认为AI眼镜的核心在于智能交互，语音是一种交互方式，但视觉交互能够取得更好的效果，“AI+AR”或是下一代智能终端的解决方案。
智能眼镜能够成为一个什么样量级的产品？乐观者认为智能眼镜将替代今天的智能手机。我们也相信在光学、显示、续航、散热、重量等所有细节都足够理想的情况下，今天我们在手机上实现的功能大部分可以由智能眼镜实现，但这是一个渐进式的过程，不会一蹴而就。前期我们认为可以考虑两种情形：一是普通近视眼镜购买者愿意尝试在眼镜当中加入AI功能；二是TWS耳机购买者愿意尝试用智能音频耳机替代，这两种情形下，预计前期智能眼镜有望成为一个千万量级的产品。
智能眼镜投什么环节？上游硬件：关注单机价值量高，竞争格局好的环节。对AI/AR眼镜进行拆解，按照单机价值量排序为：芯片、光学、显示、存储等环节，可以在其中寻找弹性相对较大的标的，同时关注光学和显示环节的技术突破与技术路径选择；整机：关注具备卓越产品力、完善供应链体系和强大生态圈的科技公司；代工：主要以3C类产品代工公司为主，核心是绑定优秀的客户以及高效的供应链管控能力；软件与算法公司：通用大模型为智能眼镜提供了基础的AI能力，建议重点关注眼镜端特定的软件算法提供商，例如手势识别、语音交互、眼动追踪等，优秀的软件算法与硬件的不断升级相结合，能够为消费者带来更出色的交互体验。
风险提示：
技术发展不及预期。当下仍然缺乏能够较好的平衡光效、视场角、生产良率的完美光学方案；Micro LED以微米级LED作为像素发光单元，具有高亮度、高对比度、高像素密度等优势，目前被认为是最适合AR的显示技术，但当前生产工艺仍不成熟且全彩化存在难点。当前AR眼镜与近视眼镜仍然缺乏较好的兼容方案，近视患者难以获得较好佩戴体验。Sic等波导材料成本仍然较高，短期难以商用。出货量不及预期。受技术成熟度、用户接受度、内容生态、其它AI端侧新产品竞争影响，AI眼镜出货量可能不及预期。竞争激烈使厂商利润率下滑：当前发布AI眼镜厂商较多，且产品存在一定的同质化，因此价格或成为一个竞争要素，进而导致整机厂以及上游产业链利润率下滑。法律及道德风险。摄像头和语音采集功能或影响隐私安全，从而引发道德、法律风险，同时AI眼镜接入大模型，可能面临人工智能数据、版权方面的监管。
证券研究报告名称：《智能眼镜系列报告一：AI端侧的重要载体》
对外发布时间：2025年3月24日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
阎贵成 SAC 编号：S1440518040002
SFC 编号：BNS315
刘永旭 SAC 编号：S1440520070014
SFC 编号：BVF090
武超则 SAC 编号：S1440513090003
SFC 编号：BEM208
曹添雨 SAC 编号：S1440522080001
《GTC 2025召开，AI产业链持续繁荣》
中信建投证券研究
GTC 2025召开，英伟达重磅发布多款产品和技术，通过提升硬件性能和软件效率加速AI产业链落地；近期国内外模型加速迭代，覆盖多模态与推理等多种技术路径，高性能、低成本的特点有望促进端侧AI、通用/垂直应用的涌现；继阿里之后，腾讯、联通、移动相继发布24年报，且对于25年AI资本开支均相对乐观，将为AI产业链构建坚实底座。
GTC 2025召开，Agentic AI时代已至
2025年3月19日，GTC 2025开幕，英伟达CEO黄仁勋发表主题演讲，重磅发布Blackwell Ultra服务器、Rubin下一代计算架构、Dynamo推理操作系统、CUDA-X全栈加速库、Groot N1人形机器人模型等一系列产品和技术，全面展示英伟达从硬件、软件到生态的AI全栈能力：
Agentic AI时代已至，推理需求持续爆发。
Blackwell领衔能效革命，Rubin与CPO突破规模极限。
Dynamo优化推理模型部署，CUDA-X加速全行业AI渗透。
Omniverse与Groot N1重塑物理AI。
我们认为，英伟达从硬件入手，逐步向行业软件生态和Agent切入，全面加速AI产业链发展，其中硬件性能提升+软件效率优化将为AI落地提供乘数效应。
国内外模型加速迭代，多模态与推理并进
DS爆火以来，国内外AI迭代进程仍在加速，本周Google、OpenAI、腾讯等大厂相继更新模型。
Google密集上线模型功能，优化用户体验。
OpenAI音频模型上新，助力用户构建语音Agent。
腾讯混元推出深度思考模型T1正式版。
我们认为，模型的加速迭代正是AI产业落地的前兆，高性能、低成本的模型有望促进端侧AI、通用/垂直应用的涌现，从而为用户带来更丰富，体验更佳的AI产品。
大厂与运营商资本开支持续，AI浪潮未来已来
阿里巴巴2月发布财报，并宣布“计划未来三年将投入至少3,800亿元人民币，用于建设云计算和AI的基础设施”，引发市场对AI资本开支的想象。本周腾讯、联通、移动相继公布业绩，均对AI战略做出部署：
腾讯：AI战略进入重投入期，24Q4资本开支超过阿里。
中国联通：全面拥抱人工智能，算力投资预计同比增28%。
中国移动：25年算力资本开支373亿元，推理算力投资不设上限。
我们认为，大厂及运营商算力基础设施资本开支有望持续，从而为AI产业链搭建坚实的算力底座，促进模型快速迭代，以及应用生态的繁荣。
总结：GTC 2025召开，英伟达重磅发布多款重磅产品和技术，通过硬件性能提升和软件效率加速AI产业链落地；近期国内外模型加速迭代，高性能、低成本的特点有望促进端侧AI、通用/垂直应用的涌现；继阿里之后，腾讯、联通、移动相继发布24年报，且对于25年AI资本开支均相对乐观，将为AI产业链构建坚实底座。
投资建议：AI产业链未来已来，1）利好有数据、有客户、有场景的软件企业，AI产品有望带动公司ARPU提升和项目单价上升；2）模型私有化需求增加，利好一体机、超融合和B端服务外包企业。
风险提示
（1）宏观经济下行风险：计算机行业下游涉及千行百业，宏观经济下行压力下，行业IT支出不及预期将直接影响计算机行业需求；（2）应收账款坏账风险：计算机多数公司业务以项目制签单为主，需要通过验收后能够收到回款，下游客户付款周期拉长可能导致应收账款坏账增加，并可能进一步导致资产减值损失；（3）行业竞争加剧：计算机行业需求较为确定，但供给端竞争加剧或将导致行业格局发生变化；（4）国际环境变化影响：国际贸易摩擦加剧，美国不断对中国科技施压，对于海外收入占比较高公司可能形成影响。
证券研究报告名称：《AECS国标落地在即，关注eCall及T-Box产业》
对外发布时间：2025年3月23日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
应瑛 SAC 编号：S1440521100010
《GTC 2025发布Blackwell Ultra，并更新Rubin架构细节》
中信建投证券研究
半导体：英伟达于GTC 2025上发布Blackwell Ultra，并展示下一代Vera Rubin平台的细节，芯片架构持续进化，算力竞争白热化。
消费电子：华为发布新款折叠屏手机Pura X，行业独创阔型屏设计引领折叠形态新探索。
汽车电子：马斯克在特斯拉员工大会上详解电动车、人工智能等领域的进展。在汽车领域，特斯拉正持续加码自动驾驶投入，巩固智能出行领域的优势。
行业动态信息
1、半导体：英伟达于GTC 2025上发布Blackwell Ultra，并展示下一代Vera Rubin架构的细节，芯片架构持续进化，算力竞争白热化。
2025年3月17日至21日，英伟达于美国加州圣何塞举办年度开发者大会GTC 2025，CEO黄仁勋发表主题演讲。随着新算力平台的硬件性能持续跃升，英伟达将进一步巩固其在AI算力基础设施的领先地位。
基于Blackwell Ultra架构的B300 GPU在GTC 2025上首度发布。B300 GPU配备288GB HBM3e内存，是B200的1.5倍，FP4稠密算力达到15 PFLOPS。Blackwell Ultra NVL72平台预计将于2025年下半年推出，将配备72颗GB300芯片，可提供1.1 EFLOPS的稠密FP4算力用于推理，以及0.36 EFLOPS的FP8算力用于训练，算力达到GB200 NVL72的1.5倍。
Vera Rubin将是下一代平台，包括名为Vera的CPU和名为Rubin的GPU。Vera CPU的性能是Grace CPU的2倍，具有88个定制的Arm核心，176个线程。Rubin GPU的显存将升级至HBM4，所支持的互联带宽技术将升级至NVLink 6。Vera Rubin NVL144将于2026年下半年推出，拥有75 TB，带宽13TB/s的HBM4显存，可提供3.6 EFLOPS的FP4算力用于推理，以及1.2 EFLOPS的FP8算力用于训练，算力达到GB300 NVL72的3.3倍。而更强的Rubin Ultra（单颗芯片中封装4颗计算Die）将于2027年下半年推出，显存升级到HBM4e，所支持的互联带宽技术升级至NVLink 7。Rubin Ultra NVL576则将于2027年下半年推出，拥有365 TB，带宽4.6 PB/s的HBM4e显存，可提供15 EFLOPS的FP4算力用于推理，以及5 EFLOPS的FP8算力用于训练，算力达到GB300 NVL72的14倍。Rubin过后，下一代的Feynman架构将于2028年面市。
2、消费电子：华为发布新款折叠屏手机Pura X，行业独创阔型屏设计引领折叠形态新探索。
3月20日的Pura先锋盛典及鸿蒙智行新品发布会，华为发布了新一代折叠屏手机Pura X，起售价7499元（12GB+256GB），顶配典藏版（16GB+1TB）9999元。Pura X与传统的竖折叠屏手机不同，以创新的16:10阔型屏幕比例开创了折叠手机的新范式。在折叠屏关键的铰链部件上，Pura X采用玄武水滴铰链，核心部件使用1900MPa航天级火箭钢材料。Pura X的屏幕则采用复合超韧叠层结构，超强UTG玻璃搭配钛合金支撑层，确保折叠耐用性与日常抗冲击能力。Pura X的内屏为16:10阔型屏，2120×1320分辨率，1-120Hz LTPO 2.0自适应刷新率，2500nit峰值亮度；外屏为3.5英寸1：1比例，980×980分辨率。在影像系统方面，Pura X配置5000万像素主摄+4000万超广角+3.5倍长焦，支持悬停拍照、双屏同显，满足全场景创作需求，并搭配Mate70同款色彩引擎。通信能力方面，Pura X支持第二代灵犀通信，实现5A级高速连接；典藏版更在展开态支持天通卫星通信与卫星寻呼功能，确保全场景无死角连接。作为首款全面搭载HarmonyOS 5的手机，Pura X系统流畅度提升40%，端云协同能力更强。全新AI助手“小艺”深度融合盘古大模型，支持眼神翻页、AI隔空传送等功能，实现“真人感对话”。Pura X最突出的阔型屏幕设计，体现了华为在折叠屏形态上的创新探索，不仅为用户带来了全新的交互体验，也为行业提供了新的设计思路。
3、汽车电子：马斯克在特斯拉员工大会上详解电动车、人工智能等领域的进展。特斯拉在汽车领域正持续加码自动驾驶投入，巩固智能出行领域的优势。
3月21日，马斯克在特斯拉员工大会上全面分享了公司在电动车、人工智能、人形机器人、可持续能源等领域的进展。电动汽车方面，Model Y连续两年成为全球最畅销的乘用车（不分能源类型），马斯克表示今年还将继续蝉联这一桂冠。特斯拉首个制造电动重型卡车Semi的工厂即将竣工，未来特斯拉将生产上百万辆Semi卡车。Semi的每公里运营成本约为柴油重卡的1/5，Sysco、沃尔玛、Costco、百世可乐等企业已经将其纳入运输车队。特斯拉面向robotaxi市场的Cybercab的产线将不是典型的汽车工业流水线，而更接近消费电子产品的高速生产线，最终将实现不到5秒生产一台Cybercab。自动驾驶能力方面，负责训练智能驾驶模型的Cortex智算中心，目前已拥有超过5万块GPU，很快将会达到10万块级别。同时，Dojo已经在纽约超级工厂运行，承担了特斯拉5%-10%的智能辅助驾驶训练。Dojo 2即将发布，相比Dojo 1代强大十倍。马斯克表示，2024年特斯拉在AI方面的投资大约有100亿美元，其中有大约一半是内部投入，主要用于特斯拉设计的AI推理计算机和所有特斯拉车辆传感器，以及Dojo超级计算机。特斯拉全系现款在售车型均已搭载AI 4智能辅助驾驶硬件，尽管该产品设计于数年前，但性能与能效仍然为业界标杆。马斯克表示，未来虽会推出AI 5、AI 6等迭代产品，但AI 4已足够满足当前需求。通过持续OTA升级，特斯拉车主两年内已获上百项新功能，车辆“不断进化”。特斯拉智能辅助驾驶（FSD）在北美已实现“工厂到停车场”全程无人驾驶。数据显示，其平均每515万公里发生一起事故，比人类驾驶安全水平高10倍，事故率低80%。尽管特斯拉近期的汽车销量由于多种因素而面临挑战，但其在自动驾驶模型、AI算力研发上的持续投入，正不断夯实技术领先优势。在自动驾驶领域，特斯拉已建立起强大的数据和计算能力壁垒。未来，自动驾驶的落地和规模化应用将成为特斯拉最关键的增长引擎，也决定其在智能出行时代的最终竞争格局。
风险提示：
未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。
证券研究报告名称：《GTC 2025发布Blackwell Ultra，并更新Rubin架构细节》
对外发布时间：2025年3月23日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
刘双锋 SAC 编号：S1440520070002
何昱灵 SAC 编号：S1440524080001
《互联网大厂持续发力AI布局，关注影视Q1业绩高增》
中信建投证券研究
AI：国产多模态和推理模型高频迭代，后续端侧AI催化密集。
国内公司密集发布多模态和推理模型，性能领先全球：
多模态：本周阶跃星辰开源了图生视频模Step-Video-TI2V，角色运动幅度和镜头运动可控，还具备了特效生成能力。此前阿里万相开源发布，14B版本在视频模型评测VBench中排名第一，超越 Sora和Pika，1.3B版本能在消费级显卡运行，适用于二次开发。近期腾讯混元也开源文生视频、图生视频和3D生成模型，多模态开源模型数量领先。
推理：本周腾讯发布深度思考模型T1正式版，首个基于混合Mamba架构的超大型推理模型，突破传统Transformer架构长序列推理效率低、推理速度慢的问题，在逻辑推理、竞赛级数学等基准测试中赶超DeepSeek R1和OpenAI o1。同时混元快思考模型Turbo S进入Chatbot Arena榜单前15，该榜单统计C端用户的测评结果，真实反映模型的实际使用体验。
后续端侧AI催化密集。包括3月25日苹果AI开发者会议，4月2日字节AloT大会。
AI玩具：上海电影合作方创业公司珞博在 MWC发布Fuzzoo，一款面向年轻女性的口袋AI毛绒宠物，具备养成属性。奥飞AI喜羊羊已在淘宝等线上渠道发售，定价399元，近期拓展名创线下渠道。
AI眼镜：二三季度AI眼镜新品众多，华为、字节、小米、Meta、Rokid等厂商均有望发布新品。近期Rokid表示产能满载，新品订货要排到12月，反映国内智能眼镜需求旺盛。
游戏：3月版号下发，腾讯与Roblox开源3D模型，关注西山居新品周期
版号发放稳定，3月国产版号下发共129款游戏过审。重点游戏包括腾讯《雪中悍刀行》、网易《山海奇旅》、灵犀互娱《赤兔与小将军》、恺英网络《传奇归来》、三七互娱《疯狂的武器》《万王起源》、西山居《剑侠世界4：无限》、巨人网络《口袋斗蛐蛐》、游族网络《少年三国志3》、冰川网络《我是大主公》、神州泰岳《长河万卷》等。
腾讯与Roblox均开源AI生成3D模型。本周腾讯混元开源5个3D生成模型，均基于Hunyuan3D-2.0，可以在30秒内生成高精度细节，支持多视图输入与智能减面，材质逼真兼容全格式。此外，Roblox也将开源其GenAI 3D基础模型Cube 3D，AI生成3D模型有望迎来技术奇点。
关注西山居今年产品周期《解限机》《剑侠情缘：零》。金山软件本周发布2024年年度业绩，其中游戏业务实现总收入52亿，增长31%，四季度收入达到13亿，同比+26%，新增用户数创新高。老游戏方面《剑网3》全平台无缝打通，月活突破1000w，15年历史的长青游戏，《尘白禁区》是公司第一款二次元游戏实现赛道的突破。新游戏方面，期待《解限机》科幻机甲重度端游，创新题材和玩法体现国内游戏工业高水平，3月份刚结束的测试steam同时在线人数超过30万，该游戏有望1H25正式上线。《剑侠情缘：零》已经在24年获得版号，也有望在1H25正式上线。
其他年内新品关注腾讯《王者荣耀世界》，完美世界《异环》，恺英网络《盗墓》《斗罗》，巨人网络《五千年》等。此外也关注电魂网络《野蛮人大作战2》《修仙时代》，名臣健康《境•界刀鸣》以及心动《心动小镇》在日服等其他地区的表现。
风险提示：
版权保护力度不及预期，知识产权未划分明确的风险，IP影响力下降风险，与IP或明星合作中断的风险，大众审美取向发生转变的风险，竞争加剧的风险，用户付费意愿低的风险，消费习惯难以改变的风险，关联公司公司治理风险，内容上线表现不及预期的风险，生成式AI技术发展不及预期的风险，产品研发难度大的风险，产品上线延期的风险，营销买量成本上升风险，人才流失的风险，人力成本上升的风险，政策监管的风险，商业化能力不及预期的风险。
证券研究报告名称：《互联网大厂持续发力AI布局，关注影视Q1业绩高增》
对外发布时间：2025年3月23日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
杨艾莉 SAC 编号：S1440519060002
SFC 编号：BQI330
杨晓玮 SAC 编号：S1440523110001
蔡佳成 SAC 编号：S1440524080008
《英伟达GTC 2025召开，发布新一代Vera Rubin平台》
中信建投证券研究
2025年NVIDIA GTC大会于3月17日至21日在美国加州圣何塞举办，CEO黄仁勋宣布AI技术向代理式与具身AI演进，并推出两大GPU架构：Blackwell Ultra采用HBM3E内存（288GB）和72-GPU集群，算力达15PFLOPS（FP4），推理速度较前代提升11倍，1.4kW功耗通过动态电源管理优化；Rubin架构基于台积电3nm工艺，算力50PFLOPS（FP4），配备HBM4内存（288GB/75TB/s），结合Vera CPU性能达Blackwell的3.3倍，2026年NVL144方案将带宽提至13TB/s，2027年NVL576更以4.6PB/s带宽实现14倍性能跃升，同时支持量子算法与硅光技术，推动数据中心及AI科学融合。
产业要闻
【腾讯混元自研深度思考模型T1正式推出】
【黄仁勋自曝：英伟达将斥资五千亿美元，采购美国制造芯片】
风险提示：北美经济衰退预期逐步增强，宏观环境存在较大的不确定性，国际环境变化影响供应链及海外拓展；芯片紧缺可能影响相关公司的正常生产和交付，公司出货不及预期；公司生产和交付延期，导致收入及增速不及预期；信息化和数字化方面的需求和资本开支不及预期；市场竞争加剧，导致毛利率快速下滑；主要原材料价格上涨，导致毛利率不及预期；汇率波动影响外向型企业的汇兑收益与毛利率；人工智能技术进步不及预期；汽车与工业智能化进展不及预期。
证券研究报告名称：《英伟达GTC 2025召开，发布新一代Vera Rubin平台》
对外发布时间：2025年3月23日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
于芳博 SAC 编号：S1440522030001
辛侠平 SAC 编号：S1440524070006