芯报丨新思科技推出AI Agent新技术 用于芯片设计

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0323期

❶新思科技推出AI Agent新技术 用于芯片设计

近日，芯片设计公司新思科技宣布推出一项名为AgentEngineer的技术。在短期内，该公司将专注于人工智能Agents，让人类工程师可以对其下达指令。然后，Agents可以处理芯片设计中的特定任务，例如测试电路设计是否按预期工作。（科创板日报）

❷中科紫东太初大模型发布多模态RAG

紫东太初多模态检索增强生成框架—Taichu-mRAG发布。该框架基于统一多模态细粒度检索引擎和紫东太初多模态大模型，旨在提升内容理解与生成质量，实现对多模态信息的协同感知、精准检索与深度推理问答。据悉，紫东太初为中国科学院自动化研究所和武汉人工智能研究院推出新一代多模态大模型。（科创板日报）

❸我国EDA新突破，英诺达推出RTL功耗优化工具！

3月20日，英诺达（成都）电子科技有限公司隆重推出芯片设计早期RTL级功耗优化工具——EnFortius® RTL Power Explorer（ERPE），该工具可以高效、全面地在RTL设计阶段进行功耗优化机会的分析和探索，帮助设计师最大程度地减少芯片的功耗。ERPE产品也即将在本月27、28号举行的IIC Shanghai亮相。（集微网）

❹思特威推出5000万像素0.8μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），全新推出5000万像素1/2英寸0.8μm像素尺寸手机应用图像传感器——SC532HS。SC532HS基于思特威SmartClarity®-SL技术平台打造，采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载思特威专利PixGain HDR®、SFCPixel®及AllPix ADAF®等多项优势技术，具备高分辨率、高动态范围、100%全像素对焦、低噪声等多项性能优势。（集微网）