这两年我对内卷的观点发生了很大的变化。以前我讲芯片和MCU内卷的案例比较多，直觉上觉得某些行业好内卷，企业生存压力好大，各种资源被浪费，反正是各种负面影响，但渐渐我领悟到内卷也有其正面意义。
一、一定的数量才能保证一定的质量
市场竞争参与方足够多，才有可能诞生强大的行业，好的行业一定是适度内卷的。
根据大数定律，当样本量n趋近无穷时，随机变量的算术平均值依概率收敛于期望值。制造业中的SPC（统计过程控制）正是利用这一原理：某汽车零件厂通过将检测样本从100件提升至10000件，缺陷率估算误差从±15%降至±1.5%。这种量变引发质变的现象，本质是随机噪声在数量积累中被逐步过滤。
生物进化领域更具说服力：果蝇每代产生约0.1%的有益突变，要获得显著进化优势需要至少10^4个个体持续100代。非洲慈鲷鱼在维多利亚湖的辐射演化正印证了这点——基数庞大的种群在短时间内分化出500余种形态。
半导体制造中的良率提升曲线呈现典型S型特征。台积电7nm工艺研发初期良率仅32%，当试产晶圆达到5000片时，工艺窗口优化使良率跃升至85%。这背后的机理是缺陷密度D0与生产批次N满足D0=K/N^α（α≈0.5），呈现明显的规模效应。
航空工业的案例更具说服力：波音787梦想客机的复合材质机翼生产，前200架次产品缺陷率为1.2/千工时，当生产量突破500架次后，经验曲线效应使缺陷率降至0.3/千工时，达到适航标准。
热带雨林生态系统之所以稳定，源于单位面积内超过300种树种形成的冗余结构。亚马逊流域每公顷树木约400株，当病害侵袭时，至少需要15%的抗性个体才能阻止系统崩溃。这种"数量冗余-质量稳定"的机制，在珊瑚礁共生系统（每平方米30种珊瑚）中同样显著。这是多样性冗余的必要储备。
德鲁克创新理论指出，每3000个原始创意才能产生1个成功商业化产品。制药行业的数据更直观：从10^4个化合物筛选到1个上市新药，平均需12年26亿美元投入。这种"创新漏斗"效应本质上是通过数量积累突破概率阈值。
DARPA的颠覆性技术研发模式验证了该规律：在开发GPS系统时，前后迭代了47种定位方案，消耗超过2000个工程原型，最终实现厘米级定位精度。这种"饱和式研发"策略，正是用数量攻克质量难关的典范。
维基百科的词条质量与编辑次数呈现强正相关（Pearson r=0.83）。当某个词条编辑次数超过200次时，其内容准确性超过《大英百科全书》。这种群体智能的涌现，符合PageRank算法原理——足够多的节点互联才能产生可靠的权重分布。
城市发展研究显示，当人口突破100万临界点后，人均专利数增长50%，犯罪率下降23%。这正是简·雅各布斯所说的"城市规模效应"——密集交互催生高质量创新，正如硅谷在10^6人口规模时迎来创新爆发期。
数量与质量并非简单的线性关系，而是遵循复杂系统的相变规律。从量子跃迁到文明演进，任何质的飞跃都需要跨越特定的数量阈值。正如普里高津的耗散结构理论所述，足够多的能量流输入（数量），方能打破平衡态，催生新的有序结构（质量）。理解这一规律，既能避免盲目追求数量的粗放发展，也能警惕脱离规模基础的"质变幻想"，在具体实践中把握量质转换的黄金平衡点。
二、痛苦的个体滋养了行业整体
身处内卷竞争行业的企业可能是痛苦的，但是对于整个行业的提升却是有益的。
日本汽车工业在石油危机期间，丰田通过持续改进（Kaizen）将生产成本降低30%，倒逼日产开发出全球首套自动化焊接系统。这种"极限生存模式"使日本汽车故障率在1980年代降至美国同行的1/3。
过度竞争引发的企业破产潮实质是市场清算机制。2000年互联网泡沫破灭后，美国淘汰了73%的.com公司，但存活企业获得了更优质的工程师资源与数据中心资产，为Web2.0革命储备了关键要素。
密集竞争加速技术扩散，深圳华强北在功能机时代，新机型设计方案平均3天就会被竞争对手破解改进。这种"强制学习"环境催生出全球最完整的手机产业链，元器件自给率从2005年的42%提升至2019年的89%。
持续高压环境训练出超强执行力，中国快递行业在单价从28元/件降至2.4元/件的十年间，分拣效率却提升17倍。顺丰的"蜂窝式网格管理"和"动态路由算法"正是在这种残酷竞争中迭代成熟的。
过度竞争迫使企业寻找新价值空间，韩国化妆品行业在2016年内卷高峰期，爱茉莉太平洋率先将研发投入占比从3%提升至8.5%，开创了气垫粉底等新品类的全球化成功。
价格战的终局是质量基准线提升，德国啤酒纯酿法颁布前，慕尼黑地区曾经历20年恶性竞争，最终倒逼出举世闻名的原料与工艺标准，这种集体自律反而成为行业护城河。
行业竞争力的提升本质是"创造性破坏"的动态平衡。当内卷突破费米临界点（企业平均利润率<资金成本率），系统将自发转向新均衡。正如奥地利学派强调的，市场过程本身就是通过过度竞争实现资源最优配置。但需警惕"内卷陷阱"——当创新投入产出比跌破1:1.8时，行业可能陷入低水平均衡，此时需要外部技术冲击或制度变革打破僵局。
日本的家电行业在80年代竞争激烈，导致许多企业退出，但留下的如索尼、松下等成为全球巨头。另一方面，像中国共享单车行业初期过度竞争导致大量企业倒闭，资源浪费，但最终留下的公司如美团单车、哈啰出行可能更有效率。
短期内的内卷可能带来痛苦，但长期可能促使行业升级。比如中国的手机行业，早期山寨机众多，竞争激烈，后来逐渐转向技术创新，华为、小米等崛起，提升了全球竞争力。
三、人才不会白培养
行业过度内卷虽然导致企业倒闭，但毕竟为社会培养了大量行业人才，输送给需要的企业，倒下的企业虽然成为肥料，但是他们没有白死。这种"人才淬炼-流动-再生"机制，实质构成了行业竞争力的隐形引擎。
韩国半导体行业在DRAM价格战中，工程师被迫掌握"三栖能力"：三星的制程工程师平均掌握5种蚀刻技术方案，海力士的研发人员能同时处理晶圆缺陷分析和良率提升。这种超常规成长速度，使韩国半导体人才密度在1998-2008年间提升3倍。
硅谷工程师流动率长期维持在12%-15%，这种高流动性形成独特的知识网络：Google的MapReduce技术通过跳槽至Facebook的工程师，催生出Hadoop开源生态；特斯拉自动驾驶团队出走者创立的7家初创公司，反而加速了全行业L4级技术突破。
中国智能手机行业洗牌期(2015-2019)，魅族、酷派等企业的技术骨干流向传音、一加等新锐品牌，带来两个关键改变：非洲市场的本土化系统开发周期从18个月缩短至6个月；旗舰机型研发成本下降40%。这些"失败企业校友"成为行业迭代的活性因子。
过度竞争迫使人才构建"反脆弱"思维：美团地推团队在"千团大战"中培养的成员，82%在后来的社区团购战役中担任区域负责人。他们掌握的动态博弈能力（如7天完成城市覆盖率从30%到75%），本质是竞争烈度锻造的组织智慧。
人才的"淬火效应"存在双重阈值——当行业离职率超过20%时，知识流失速度将超过积累速度；当核心人才薪酬溢价突破3.5倍行业均值时，系统将出现创新动力衰减。因此，理想的内卷强度应维持在"齐奥尔科夫斯基窗口"（企业死亡率5%-12%/年），既能持续输出高素质人才，又不至于摧毁知识传承链条。这如同森林火险管理：适度燃烧清除朽木，过度燃烧摧毁生态。
四、高质量竞争跃迁的条件
费米临界点（Fermi Critical Point）是一个将物理学概念迁移至经济管理领域的隐喻性术语，用于描述行业竞争从低水平重复向高质量竞争跃迁的阈值条件。其核心逻辑在于：当行业平均利润率跌破资金成本率+创新溢价时，系统将因负向激励不可持续而触发结构性变革。
在凝聚态物理中，量子临界点指通过调控压力、磁场等外参量，使系统在绝对零度附近发生相变的临界状态（如重费米子化合物中的铁磁量子临界点）。迁移至经济学后，费米临界点被赋予新内涵：
- 资金成本率：企业维持运营的加权平均资本成本（WACC），反映资本使用效率
- 创新溢价：技术突破带来的超额收益预期，衡量创新投入的边际价值
当行业平均利润率低于两者之和时，传统竞争模式的经济激励失效，系统被迫进入"量子涨落"状态——要么通过技术跃迁突破阈值，要么被市场淘汰。
行业利润率高于临界点时，企业倾向于依赖规模扩张与成本压缩（如中国芯片设计行业2018-2022年研发投入占比仅6.8%）。此时创新溢价被压制，形成"扩张-降价-利润率下降"的负反馈。
当利润率跌破临界点（如光伏行业2023年全球组件均价降至0.15美元/W，头部企业毛利率逼近5%），系统触发两种演化路径：
- 正向跃迁：头部企业转向技术升维（如隆基绿能将HJT电池效率提升至26.8%）
- 逆向淘汰：低效产能出清（2023年全球光伏企业破产率达23%）
经济系统中的临界突破往往伴随新旧动能的结构性共生。理解这一规律，既能避免对"内卷"的片面批判，也能警惕陷入低水平均衡陷阱，为产业升级提供新的认知范式。
五、本土芯片设计行业的内卷，对于国产芯片发展有好处吗？
2023-2024年，中国芯片设计企业数量从3451家增至3626家，但年营收过亿元的企业占比仅20%左右，大量小微企业面临淘汰。这种洗牌迫使企业提升效率，例如顺丰在快递行业内卷中通过算法优化将分拣效率提升17倍的模式，在芯片领域同样适用。
内卷导致的高流动性加速了知识传播。2023年国内芯片设计行业工程师平均跳槽周期缩短至18个月，促进了如很多知名大厂技术外溢至新兴企业。韩国半导体行业在DRAM价格战中培养的“三栖工程师”（掌握多种技术方案）模式，正在中国重现。
2023年1.09万家芯片企业注销，部分企业通过虚报营收骗取补贴，加剧行业虚火。资本驱动的“烧钱”模式（如有些AI芯片公司估值超百亿却无量产产品）导致资源向低效项目倾斜。这是资本和政府补贴热潮带来的阵痛和代价。
内卷的原因不是产能过剩，而是产能不足，其实是有效产能不足，无效产能过剩。台积电、英伟达、ASML的产能永远都不足，需要大厂们去抢，大路货的产能永远都会过剩，市场鼓励创新，就是通过卷死无效产能的方式优胜劣汰。
中国芯片设计行业的内卷既是野蛮生长的后遗症，也是转型升级的催化剂。短期来看，适度竞争可加速低效产能出清（如2024年十大设计企业销售额占比从31.7%降至27.3%）；长期则需通过技术升维（如Chiplet、RISC-V）与全球化布局，将“内卷压力”转化为“创新势能”。正如魏少军所言：“唯有自强不息，才能从中低端迈向高端价值链”。
作为内卷行业的参与者，还是要想明白自己到底是行业土壤里的肥料，还是餐盘里的菜，有资格上桌吃饭的毕竟是极少数。我们所处极其内卷的MCU行业，也正在慢慢地起变化，认清自己，拥抱变化，唯有创新才有未来。