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AMD Arm处理器“Sound Wave”最新爆料:台积电3nm工艺、2P+4E 核

IT之家 3 月 21 日消息,YouTuber @Moore's Law Is Dead 今日在他最新一期的节目中放出了 AMD 正在开发中的 Arm 架构处理器“Sound Wave”的部分信息,并提到了 RX 9070 XT 供货、英伟达 RTX PRO 6000 跑分方面的信息。

据介绍,这款代号“Sound Wave”的 Arm APU 采用了台积电 3nm 工艺,目标定位是 5~10W 的低功耗设备,预计 2026 年发布。

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这款芯片采用了 2 个 P 核 + 4 个 E 核的 CPU 架构,总共具备 4MB 的 L3 缓存和 16MB 的 MALL 缓存(类似于 AMD 显卡上的无限缓存),这在低功耗 APU 中较为少见。

它还采用了 4 个 RDNA 3.5 计算单元,具有改进的机器学习性能;配备 128-bit LPDDR5X-9600 内存控制器、第四代 AI 引擎;预计标配 16GB 内存。目前暂时没有看到更多关于这款芯片的爆料,IT之家后续将保持关注。

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