1.华大九天投资EDA初创企业杭州九之星软件有限公司，持股比例达10.83%，成为其第三大股东，以加速国产替代。
2.公司拟收购芯和半导体控股权，以强化系统级封装能力，打通从芯片设计到系统集成的全链条能力。
3.浙江华业IPO募资6.72亿元，用于生产基地扩建、智能化技改和技术研发中心，以提升产能与技术水平。
4.由于此，国内企业在半导体封装与高端装备领域通过技术深耕与资本协同加速产业升级。
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半导体封装技术的演进与键合工艺的创新正成为推动设备产业链升级的核心动力。随着先进封装需求的增长，键合技术从传统引线键合向倒装芯片键合等多元化路径发展，带动设备厂商加速技术迭代。与此同时，产业链上下游企业的战略布局持续深化，从EDA工具到核心零部件的自主化进程不断突破。
一、华大九天完善EDA全链条布局，加速国产替代
投资九之星补足逻辑综合工具短板
华大九天近期投资EDA初创企业杭州九之星软件有限公司，持股比例达10.83%，成为其第三大股东。九之星专注于逻辑综合EDA工具研发，其产品已通过多家客户验证，覆盖成熟及先进工艺制程，是国内少数具备全流程逻辑综合工具能力的企业。这一投资填补了华大九天在数字设计工具链的空白，强化其与海外三巨头的竞争实力。
并购芯和半导体强化系统级封装能力
华大九天拟收购芯和半导体控股权，后者在EDA软件、集成无源器件（IPD）和系统级封装领域拥有技术积累。芯和半导体2025年2月启动上市辅导，其控股股东上海卓和信息咨询有限公司持股26.02%。此次并购将助力华大九天打通从芯片设计到系统集成的全链条能力，尤其在AI芯片、HPC等依赖先进封装的应用场景中形成完整解决方案。
国产EDA生态建设提速
华大九天通过资本整合构建“设计-制造-封装”协同能力，其产品矩阵已覆盖全定制设计、数字电路设计、晶圆制造及先进封装EDA工具。逻辑综合工具与系统级封装技术的结合，将进一步提升国产EDA在复杂芯片设计中的渗透率，为3D封装、异构集成等先进工艺提供底层支撑。
二、浙江华业深耕塑机核心部件，募资加码产能与技术升级
超大型注塑机零部件技术突破
浙江华业作为国内少数能供应超大型塑料成型设备核心零部件的制造商，其自主研发的PTA“双层增堆”工艺实现螺杆硬度与耐磨度双重提升，最高承压达450MPa（行业标准为300MPa）。公司为伊之密8500吨超大型注塑机提供的270mm直径螺杆，采用碳化钨合金涂层技术，填补国内超大型注塑机核心部件空白。
市占率稳居行业首位
依托舟山金塘镇“中国塑机螺杆之都”的产业集群优势，浙江华业连续四年位居国内塑料机械用螺杆、机筒市场占有率第一（2023年达12.5%）。其客户涵盖恩格尔、赫斯基等国际头部厂商，以及伊之密、海天国际等本土领军企业，境外收入占比稳定在20%以上。公司2024年上半年螺杆机筒业务营收占比达67%，毛利率持续高于行业均值。
6.72亿募资投向智能化与研发
浙江华业IPO拟募资6.72亿元，其中3.98亿元用于生产基地扩建，新增4.5万套螺杆、机筒产能；2927万元投入智能化技改，引入自动化设备提升生产效率；4461万元建设技术研发中心，重点攻关材料工艺与精密制造。项目落地后，公司将巩固在超大型注塑机、挤出机等高端市场的竞争优势，推动国产塑机设备向高精度、长寿命方向迭代。
结语
从EDA工具的全链条布局，到塑机核心零部件的自主化突破，国内企业正通过技术深耕与资本协同加速产业升级。华大九天与浙江华业的案例表明，在半导体封装与高端装备领域，技术壁垒的突破与规模化交付能力的构建，已成为参与全球竞争的关键要素。