智通财经APP获悉，上海证券发布研报称，未来国际设备企业中中国大陆销售额占比或将下滑，给国产设备腾出市场空间。随着AI、HPC、5G、自动驾驶等技术发展，半导体行业迎来变革，先进封装技术正在成为行业的新焦点。该行认为消费电子板块的基础需求仍有潜力，同时AI带动的HBM及高端服务器仍将在相当长一段时间内成为存储板块的核心增长点。此外，OLED方面建议关注产线建设带动的OLED设备投资修复以及OLED材料国产化进程。
上海证券主要观点如下：
2024年全球半导体销售额有望创下历史新高
2024年全球半导体销售额有望创下历史新高，但未来国际设备企业中中国大陆销售额占比或将下滑。以ASML为例，其财报显示2024年第三季度中国大陆业务占比为47%，但预计2025年中国大陆销售额占比将滑落到20%左右。2024年12月2日，美国商务部工业与安全局宣布了对华半导体出口管制措施的新规。该行认为，出口限制下，海外龙头公司中国大陆占比下滑，有望给国产设备腾出市场空间。
随着AI、HPC、5G、自动驾驶等技术发展，半导体行业迎来变革，先进封装技术正在成为行业的新焦点
Yole预测，全球先进封装营收2023-2029的CAGR达10.7%。其中2.5D/3D高性能封装增速最快;高端封装市场规模2023-2029的CAGR达37%;先进封装领域的资本开支，将从2023年的99亿美元提高至2024年的115亿美元。长电科技、通富微电和华天科技已宣布加大先进封装业务投资，加强晶圆级和面板级封装解决方案的研发力度，同时扩大先进封装产能，致力于保持国际竞争力。
汽车方面
汽车作为全球半导体分立器件应用最大的应用领域仍然保持较好的增长势头，为功率分立器件的发展奠定稳固基本盘;此外未来全球光伏新增装机规模及储能市场成长动能仍然积极。近年来伴随国产大、小三电相关供应链成本的快速下降，800V高压车型在15-20万价格段的车型占比快速提升，叠加碳化硅基功率半导体凭借耐压高、损耗低、开关频率高等优异性能持续渗透，该行认为分立器件板块有望在稳定增长的终端需求及成本逐步改善、技术逐步成熟的碳化硅产业推动下继续保持投资潜力。随着AI应用的持续走强，高性能、企业级存储市场表现亮眼，并带动高性能HBM、QLCSSD产品需求水涨船高。展望2025年，该行认为消费电子板块的基础需求仍有潜力，同时AI带动的HBM及高端服务器仍将在相当长一段时间内成为存储板块的核心增长点。
消费电子方面
2024年以来各大厂商推出具备AI功能的手机、泛AIOT、汽车电子等产品，目前技术发展尚在萌芽阶段，预计带动成熟市场的手机创新和整体销量增长。随着AI功能及技术的不断进化，将带动电子元器件的技术升级与革新，PCB产品将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品升级，价值量和用量将大幅增加。
OLED方面
该行认为，受益于渗透率提升及终端需求复苏，手机OLED面板出货量有望持续上行。同时，OLED在笔电、平板中的渗透率不足3%，该行认为随着京东方、维信诺高世代线陆续开始建设，IT OLED有望成为国产OLED产业未来驱动力。建议关注产线建设带动的OLED设备投资修复以及OLED材料国产化进程。
风险提示：(1)中美贸易摩擦加剧;(2)行业竞争加剧;(3)终端需求复苏不及预期。