1.2026年iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max可能首次使用屏下面部识别功能。
2.iPhone 18 Pro系列的4800万像素主摄像头将采用可变光圈设计，提高景深控制能力。
3.苹果有望将三星开发的新三层堆叠摄像头传感器用于iPhone 18 Pro系列，提升相机性能。
4.iPhone 18系列将搭载A20芯片，基于台积电N3P制程，实际升级将更多来自于芯片设计部分。
5.尽管有消息称苹果计划推出无端口iPhone产品，但近期消息显示这样的产品可能短时间内无法到来。
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随着时间的推进，关于后续iPhone系列产品的爆料正在大量出现。虽然iPhone 18 系列距离发布还有大约一年半的时间，但已经有了一些关于这代设备的早期传闻。
2023年曾有显示屏行业分析师分享了一份路线图，其中显示iPhone 17 Pro机型将采用屏下面部识别功能。2024年5月，该分析师表示这一变化被推迟到2026年。
这意味着，明年iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max可能会首次使用屏下面部识别功能。
不过，即使有了屏幕下的Face ID识别方案，预计灵动岛也会继续存在，但它可能会变得更小。
影像部分有分析师表示，iPhone 18 Pro系列的4800万像素主摄像头将采用可变光圈设计，其可以让用户更好地控制景深。
同时，三星正在开发一种新的三层堆叠摄像头传感器，苹果有望将其用于iPhone 18 Pro系列。这种先进的图像传感器将使相机反应更快，并降低照片中的噪点、增加动态范围。
核心规格部分，最新消息显示，iPhone 18 系列将搭载 A20 芯片。这颗芯片将基于台积电 N3P 制程。
据悉，N3P 是台积电第三代 3nm 级制程，后续的苹果 M5 系列芯片和 iPhone 17 搭载的 A19 系列芯片也将采用该工艺。
如果爆料信息准确的话，那么iPhone 18 的 SoC 制程将与 iPhone 17 一致。基于此，其实际的升级应该会更多来自于芯片设计部分。
另外，最近几年一直有消息称苹果计划推出无端口iPhone产品。不过，最近的消息显示，这样的产品可能短时间内无法到来。
最新的一份消息中提到，苹果原计划在iPhone 17 Air 上用 MagSafe 无线充电功能来作为主要的充电方案，并以此取消 USB-C 端口，但在实际推进中这一计划被取消。
不过，这也并不用意味着，苹果完全放弃了这一计划。有消息显示，如果 iPhone 17 Air 的销售反馈积极的话，那么苹果有可能会推动全系 iPhone 进一步轻量化。
除了iPhone相关的信息外，最近的消息还显示，苹果正在计划进行一些“其历史上最大的iOS和macOS重新设计”。
据称，iOS 19将采用类似于visionOS的设计。这项升级包括更高的透明度、新类型的窗口和按钮，应该会让所有的苹果设备视觉风格更一致。iOS 19的相机应用界面也采用了更加透明的设计，且新的外观可能会扩展到通知等功能。
到目前为止，已经有三个消息源传出了iOS19将采用类似visionOS的设计变化。因此，这些传言的准确性也进一步提高。
同时，类似的设计变化也将出现在iPad和Mac上，分别是iPadOS 19和macOS 16。
按照现有的消息来看，iOS 19的设计变化将是iOS 7以来最大的。不过，鉴于暂时还没有确切的官方消息出现，实际的新品情况如何还有待后续确认，感兴趣的小伙伴可以保持关注。