黄仁勋透露，2024年，美国Top4云公司总计采购了130万颗Hopper架构GPU；到了2025年，这一数据飙升至360万颗Blackwell GPU。
黄仁勋进一步预计，到2028年，全球数据中心建设规模有望达到1万亿美元。
GTC 2024大会上，英伟达发布Blackwell架构，并推出GB200芯片。在GTC 2025上，英伟达发布了Blakwell Ultra，由两颗采用台积电N4P（5nm）工艺，Blackwell架构芯片+Grace CPU封装而成，搭配了更先进的12层堆叠的HBM3e内存，显存提升至为288GB。
基于存储的升级，Blackwell GPU的FP4精度算力可以达到15PetaFLOPS，基于Attention Acceleration机制的推理速度，比Hopper架构芯片提升2.5倍。
同时，发布了Blackwell Ultra NVL72机柜，包括72颗Blackwell Ultra GPU+36颗Grace CPU，显存达到20TB，总带宽576TB/s，外加9个NVLink交换机托盘（18颗NVLink 交换机芯片），节点间NVLink带宽130TB/s。
黄仁勋同时预告，2026年将上市基于Rubin架构的下一代GPU，以及更强的机柜Vera Rubin NVL144。2027年上市Rubin Ultra，以及对应的机柜Vera Rubin NVL576。
此外，GTC 2025大会上，英伟达还推出了Quantum-X硅光共封芯片、Spectrum-X硅光共封芯片以及衍生出来的三款CPO交换机：Quantum 3450-LD、Spectrum SN6810和Spectrum SN6800。