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投资要点：
1、深耕PCB产业链，布局IC载板领域
2、AI的发展与存储芯片国产化有望拉动IC载板需求
3、盈利预测
兴森科技（002436）
一、深耕PCB产业链，布局IC载板领域
兴森科技是国内PCB样板快件、批量板细分领域的龙头企业，产品应用于通信、工控、轨道交通、医疗电子、计算机及外设、半导体等领域，资源遍及全球三十多个国家和地区。公司PCB产品包括光模块产品、5GTRX、微波阶梯槽板、数模转换产品和服务器板等。根据Prismark报告，预测2028年全球PCB行业市场规模将达到904.13亿美元，2023-2028年复合增长率为5.4%，PCB下游如AI服务器、智能电动汽车等行业的发展对PCB需求有显著拉动作用。
公司半导体业务聚焦IC封装基板和ATE半导体测试板，截止目前已建成1.5万平/月产能，产能利用率随行业回暖逐步提升，并已启动后续扩产。目前公司产品已通过多家客户工厂审核，并交付数款样品订单，进入小批量量产阶段。
二、AI的发展与存储芯片国产化有望拉动IC载板需求
随着AI行业发展，Chiplet与芯片制程升级带来的ABF载板层数面积增长。ChatGPT的发展增加了对算力和AI芯片的需求，进而带动ABF载板需求，与此同时，这些芯片需求也将成为推动ABF载板市场增长的关键驱动力。全球AI芯片市场规模快速增长，预计到2033年，全球AI芯片市场规模将从2024年的144亿美元到2033年的2386.7亿美元，年复合增速为36.6%，AI芯片市场规模的快速增长将成为ABF载板的增长引擎。
BT载板下游主要包括存储芯片、MEMS芯片、RF芯片等，其中存储是BT载板最大的下游市场。云计算、大数据和人工智能迅速发展，促进了全球数据中心建设不断扩张，推动了服务器及其核心组件存储芯片的需求增长。预计到2034年，全球存储芯片市场规模将从2024年的1251亿美元增至3920亿美元，复合年增长率为12.1%。其中，中国的存储芯片市场尤其强劲，规模为276.5亿美元，年增长率达12.4%。随着国内存储芯片国产化突破，拉动国内BT载板的需求，预计国产BT载板需求会进一步提升。
三、盈利预测
东兴证券预计公司2024-2026年收入增速分别为16.32%、23.34%、25.66%；归母净利润分别为-1.83、1.41和4.02亿元，对应EPS分别为-0.11、0.08和0.24元。首次覆盖，给予“推荐”评级。
风险提示：（1）下游行业波动风险；（2）IC载板项目进展不及预期；（3）市场竞争加剧风险；（4）技术迭代风险。