【简讯】华为自麒麟X90获安全可靠II级认证；技嘉推出Z890 AORUS TACHYON ICE主板…

近日，中国信息安全评测中心最新发布的“安全可靠测评结果公告”（2025 年第 1 号）曝光了华为的一款全新的处理器——麒麟X90，其安全可靠等级评测结果为“II 级”。

与其一同曝光的还有申威H8000、飞腾腾云S5000C-E、龙芯3B6000/3C6000等国产处理器。

由于此前华为服务器CPU的命名均为鲲鹏系列，因此麒麟X90可能正是华为自研的基于Arm架构的PC处理器。

近期曾有传闻称，华为将会在今年4月推出全新的商用PC，不仅内部芯片的国产化成程度更高，运行HarmonyOS PC版本，并且可能还将会集成DeepSeek大模型，以提升商用办公效率。如果该商业PC搭载的正式麒麟X90芯片的，安全可靠等级“II 级”的认证也将大幅提升信息安全水平。

近日，技嘉推出了新一代TACHYON系列主板——Z890 AORUS TACHYON ICE，专门针对超频而设计，采用纯白的外观设计。Z890 AORUS TACHYON ICE的元件布局十分独特，它将处理器和内存插槽部分逆时针旋转了90°放置，主板右上半部分可轻松塞入一个M.2插槽。右侧整齐排列着超频会用到的一系列按键开关及自检数显，方便玩家在开放平台上进行操作。

用料方面，Z890 AORUS TACHYON ICE采用了18（110A）+1（80A）+2（80A）路 SPS供电方案，覆盖有大面积的一体式散热装甲。

主板的下半部分由一块大面积的散热装甲覆盖着，与上方的M.2插槽散热装甲一样支持旋扣快拆，提供了一个PCIe 5.0 M.2插槽和三个PCIe 4.0 M.2插槽。两个全长的PCIe插槽均进行了超耐久加固处理，上方的为满血PCIe 5.0×16且支持按键快拆，下方的是PCIe 5.0×8，双槽插入设备后会将上方的PCIe通道拆分一半。

主板的CPU双8Pin供电接口在左上方的位置被散热装甲遮挡住，24Pin供电接口则放置在了右下方的位置，与SATA接口一样采用90度弯折设计。前置USB Type-C接口除了一个20Gbps的USB 3.2 Gen 2x2之外，还有一个雷电4，最高支持5K@60Hz视频输出。

背部I/O也有一个雷电4 Type-C以及5个USB 10Gbps Type-A；网络组合为WiFi 7无线+5G有线，均来自瑞昱的方案；音频接口只给到两个3.5mm和一个数字输出端口，声卡芯片是瑞昱ALC 1220。两个老式的PS/2键鼠接口针对极限超频而设，旁边的两个按钮一个是BIOS更新，另一个反倒不是清空CMOS，而保护模式的开关。

据媒体报道，多家NAND闪存原厂已提前布局，计划在4月上调产品报价，随着多家存储巨头的集体行动，NAND闪存的价格涨幅超过先前的市场预期。

消息指出，美光新加坡工厂在一月份发生断电事故，部分晶圆产能受损，虽未公开说明，但已影响后续供货，新订单价格平均涨幅约11%。

闪迪已发函通知将于4月1日调涨报价，三星和SK海力士也计划从4月起跟进涨价，此前这两家厂商已通过减产措施，将2025年第一季度的产量较2024年下半年减少了超过10%。

长江存储旗下致态也将从4月起上调渠道提货价格，具体幅度不详，但有可能超过10%。

除了供应端的减产和突发事故外，需求端的强劲增长也是推动涨价的重要因素，随着AI热潮的兴起，企业级存储对更大容量SSD的需求不断增加，这进一步消耗了存储产能。

为应对市场供过于求的问题，美光、三星、SK海力士、铠侠等存储原厂从2024年第四季度开始重启减产措施。

三星在“Samsung Foundry Forum 2022”上公布了未来的技术路线图，首次公开了SF1.4（1.4nm级别）工艺，预计2027年量产。按照三星的说法，SF1.4将增加纳米片的数量，从3个变成4个，有望显著改善性能和功耗的表现。此外，还传闻SF1.4的EUV曝光层数将超过30层。

据Notebookcheck报道，过去几年里，三星在先进制程研发和量产上遇到了诸多问题，现在可能面临更大的危机，变得更为糟糕。按照原计划，SF1.4将与SF2A（专注于车用芯片）和SF2Z（首个集成经过优化的“BSPDN（背面供电网络）”技术）在2027年出现，理论上SF1.4延期的可能性不大，但是现在有可能会被完全放弃。

消息称，这一决定是三星在SF3持续的良品率问题，并关闭了未充分利用的5/7nm工艺产线后做出的。SF2的情况也不太好，暂时还不能确定Exynos 2600是否能成功量产。

三星或许会优先考虑提升现有制程节点的良品率，而不是追求先进制程的研发，不过这种做法可能会在高性能计算（HPC）及人工智能芯片市场的竞争中处于劣势，而且外界对三星的信心也会持续下降。

日前，雷克沙在国内电商平台上架了一款DDR5-6400 C28战神之翼内存条，将DDR5-6400的内存条时序压进了CL30以内，以提供延迟更低的使用体验，助力游戏画面表现更加稳定。

新规格的内存产品选用海力士官方认证的精选A-die颗粒，官方出厂时已经将内存超频至DDR5-6400 C28，用户到手后开启XMP/EXPO预设即可获得低延迟的使用体验，官方称可有助于提升游戏内的1%LOW帧，提供更稳定的画面表现。

为了让内存稳定运行，战神之翼采用了10层PCB设计，同时配备1.8mm全铝质散热马甲，并用PMIC专属导热硅脂垫填充空隙，保证内存颗粒的热量能够迅速导出，使其高负荷运行时依旧稳定。

内存顶部有RGB灯带，内部集成了8颗高亮LED灯珠，支持13种RGB灯光模式和1680万种色彩选择，能够与主流主板进行灯效同步，让用户打造专属于自己的灯光造型。

雷克沙表示，新内存支持双平台稳定超频，内置了Intel XMP 3.0和AMD EXPO超频文件，具体参数为DDR5-6400 28-38-38-76，电压1.45V，建议搭配Intel B760和AMD B650 等级以上的主板来进行使用。至于质保方面，雷克沙为这款内存提供了终身质保服务。

近日，安耐美推出了一款新的CPU风冷散热器，型号为“ETS-TD60D-ARGB”，双塔双风扇设计，顶部带有数显屏，标称解热功耗为280W。

新款散热器搭载了六根6mm复合式热管，可有效传递热量，相同瓦数下令CPU温度降低1℃；搭配铜制底座和铝制散热鳍片；顶部数显屏可显示CPU、GPU当前温度或者风扇转速，用户可以下载安耐美提供的软件进行设置。

同时，其支持英特尔的LGA 1851/1700/1200/115x插座，以及AMD的AM 5/4插座，不但覆盖了过去几年的主流平台，还支持英特尔新一代酷睿Ultra 200S系列台式机处理器。

此外，散热器搭配的是两个120mm风扇，厚度均为25mm，其中一个为ARGB风扇（外侧），另外一个为无光风扇（中间），进一步提升散热性能。这些风扇采用了液态动力轴承（FDB），支持PWM控速，在保证散热性能的同时能安静运行。其转速在600至1600±10% RPM之间，风量为29.46至69.63 CFM之间，风压在0.36至1.39 mmH2O，最大噪音值为25 dBA。