1.龙芯中科于2025年3月13日接待了18家机构调研，包括亥鼎云天基金、华创证券、华福证券等。
2.公司在基础软件生态建设方面已取得显著进展，构建了与X86、ARM并列的Linux基础软件体系。
3.龙架构得到了国际开源软件社区如Alpine社区的原生支持，同时国内操作系统和应用软件如统信、麒麟、OC等也已发布支持龙架构的版本。
4.此外，公司已推出基于DeepSeek大模型的软硬件全栈推理一体机，满足多种大模型行业应用场景的需求。
5.公司计划今年推出新一代服务器芯片3C6000系列，包括16核、32核、64核版本，希望其性价比优势能得到客户认可。
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2025年3月17日，龙芯中科披露接待调研公告，公司于3月13日接待亥鼎云天基金、华创证券、华福证券、鹏华基金、华夏基金等18家机构调研。
公告显示，龙芯中科参与本次接待的人员共1人，为证券事务代表李琳。调研接待地点为北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园2号楼。
据了解，龙芯中科在基础软件生态建设方面已取得显著进展，构建了与X86、ARM并列的Linux基础软件体系，并已进入常态化维护阶段。龙架构得到了国际开源软件社区如Alpine社区的原生支持，同时国内操作系统和应用软件如统信、麒麟、OC等也已发布支持龙架构的版本。在应用软件方面，微信、QQ、WPS等常用办公软件以及金融数据终端万得Wind等均已原生支持龙架构。
公司已推出基于DeepSeek大模型的软硬件全栈推理一体机，该产品基于龙芯自主指令架构处理器3C5000，并搭载太初元碁AI加速卡T100，能够满足多种大模型行业应用场景的需求。
在服务器业务领域，龙芯中科的在售产品包括16核的3C5000和32核的3D5000，出货形式涵盖芯片、板卡、白牌服务器。3C5000作为龙芯的第一代服务器产品，在运营商等行业已取得突破。公司计划今年推出新一代服务器芯片3C6000系列，包括16核、32核、64核版本，希望其性价比优势能得到客户认可，并在市场上获得良好反馈。3C6000系列的16核版本3C6000/S和32核版本3C6000/D的自测性能分别相当于Intel至强4314和6338，预计这两款产品将于今年二季度发布。
在专用算力建设方面，龙芯中科专注于CPU为代表的通用算力建设，其桌面产品3A6000和服务器产品3C6000系列已达到或接近国际主流产品性能。公司还在大力发展以GPGPU为代表的专用算力建设，第二代GPGPU IP核LG200已集成在新研的8核工控芯片2K3000中得到验证，GPGPU芯片9A1000的研发也在顺利进行中。
调研详情如下：
1、请介绍下公司目前基础软件生态建设情况以及未来愿景?
目前龙芯已建成和X86、ARM并列的Linux基础软件体系,进入常态化维护阶段。首先,龙架构得到国际开源软件的认可与支持,比如,作为国际开源软件界具有重要影响力的操作系统社区,Alpine社区已实现对龙架构的原生支持。第二,龙架构得到国内操作系统和应用软件的认可与支持。比如,统信、麒麟、OC等操作系统,龙蜥、欧拉等服务器操作系统社区都已经发布了支持龙架构的版本。应用软件方面,办公常用的微信、QQ、WPS、腾讯会议、百度网盘等都原生支持龙架构;行业应用方面,我们比较熟悉的金融数据终端万得Wind在2023年推出了龙架构的版本,同花顺iFinD近期也发布了龙架构的版本;越来越多的应用软件原生支持龙架构。
2、公司产品可以运行DeepSeek吗?
公司已推出了基于DeepSeek大模型的软硬件全栈推理一体机,产品基于龙芯自主指令架构处理器3C5000,搭载太初元碁AI加速卡T100,满足多种大模型行业应用场景需求。
3、在服务器业务领域中,公司产品竞争力,以及产品出货形式?
目前在售的服务器芯片产品主要为16核的3C5000和32核的3D5000,出货形式包括芯片、板卡、白牌服务器。3C5000是龙芯的第一代服务器产品,在运营商等行业取得了一定的突破。今年计划推出新一代服务器芯片3C6000系列,包括16核、32核、64核版本。我们希望3C6000系列也能像3A6000一样,性价比优势得到客户的认可,并且在市场取得良好的反馈。
4、龙芯最新的3C6000系列服务器芯片对标产品,以及预计产品发布时间?
3C6000系列16核版本3C6000/S自测性能相当于Intel至强4314,32核版本3C6000/D自测性能相当于Intel至强6338,目前计划3C6000/S、3C6000/D、3C6000/Q今年二季度发布。
5、在专用算力建设方面,公司有哪些布局?
公司长期专注以CPU为代表的通用算力建设,桌面产品3A6000和服务器产品3C6000系列已经达到或接近国际主流产品性能。同时我们也在大力发展以GPGPU为代表的专用算力建设,第二代GPGPU IP核LG200在传统图形渲染功能的基础上,提供AI加速能力。LG200已集成在新研的8核工控芯片2K3000(终端芯片3B6000M)得到验证,GPGPU芯片9A1000的研发也在顺利推进中。