3月14日下午,深圳市半导体与集成电路产业联盟(SICA,以下简称“联盟”)第一届第二次理事会暨产业领袖峰会成功举办。联盟各理事监事单位、战略合作单位代表以及部分特邀嘉宾出席活动。
会议审议通过了联盟会员管理体系、年度工作计划以及第二届“湾芯展”方案等事项,并为北方华创、拓荆科技、汇川技术、沪硅产业、芯源微等新晋理事单位以及战略合作单位、突出贡献企业授牌。在随后召开的“芯启未来,智创生态”产业领袖峰会上,与会嘉宾围绕AI赋能产业发展、先进封装材料应用、计算光刻技术等主题分享最新研究成果,研判发展趋势,并聚焦联盟协同创新机制构建、产业资源整合共享等议题深入探讨,共谋联盟及产业高质量发展路径,助力深圳打造最好科技创新生态和人才发展环境,全力服务国家高水平科技自立自强。
活动同期还举办了以“强化产业链协同,提升供应链韧性”为主题的半导体供应链高峰论坛,吸引包括上海微电子、中环领先、迪思科、盛美上海、迪恩士、雅克科技等在内的产业链300多家企业参与,共商半导体供应链现状与未来,推动打造自主可控、安全高效、休戚与共的产业链供应链网络。
联盟理事长单位重投集团表示,联盟将贯彻落实深圳市委、市政府决策部署及市产业主管部门工作要求,充分发挥“政产学研用资服”协同创新专业服务平台战略引领作用,以全市重大项目为牵引、湾芯展等行业盛会为纽带、专业委员会为支撑,加快构建“需求响应—资源匹配—服务升级”全链条会员服务体系,广泛凝聚链上产业、创新、人才、资金资源,更好连接“有为政府”和“有效市场”,有力推动半导体生态圈企业协同发展共荣共生,奋力谱写国家集成电路产业跨越式发展的壮丽新篇章。
来源|晶报APP
记者:陈淑莹
编辑:刘珂