·聚焦:人工智能、芯片等行业
欢迎各位客官关注、转发
半导体行业协会（SIA）今日公布，2025年1月，全球半导体销售额达到565亿美元，相较于2024年1月的479亿美元，实现了17.9%的增长。
然而，与2024年12月的575亿美元相比，本月销售额略有下降，减少了1.7%。
SIA的总裁兼首席执行官约翰・诺伊弗指出：继2024年创下历史最高年度销售总额之后，全球半导体市场在1月份依然保持了强劲的增长势头。
尽管与12月相比有所下降，但1月份的月度销售总额达到了历史最高水平。
这是连续第九个月同比增长超过17%，其中美洲地区的销售额同比增长了50.7%。
从地区销售情况来看，美洲（50.7%）、亚太/其他地区（9.0%）、中国（6.5%）以及日本（5.7%）的销售额同比均有所增长，而欧洲地区（-6.4%）的销售额则出现了下降。
得益于AI技术需求的显著增长以及制造业的战略性回流，北美地区已经成为全球半导体销售的领先区域。
预计北美半导体市场将保持强劲的发展势头，这得益于其在GPU和CPU设计领域的主导地位以及国内代工投资的大幅增长。
此前，根据SIA统计数据，去年全球半导体销售额达到6173亿美元，较前一年增长了18.8%。
北美地区的销售额实现了41%的显著增长，达到1860亿美元，这一数字超越了台湾、中国大陆以及亚太地区传统市场总和的销售额。
细分至半导体产品市场，逻辑产品在2024年的销售额预计将达到2126亿美元，成为销售额最高的产品类别。
在销售额排名中，内存产品位列第二，2024年销售额增长了78.9%，总额预计将达到1651亿美元。
其中，DRAM产品销售额增长了82.6%，在所有产品类别中，其百分比增长幅度最大。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测，2025年全球半导体市场规模将达到6971亿美元，较上一年增长11%。
而世界集成电路协会（WICA）的预测更为乐观，预计市场规模将增至7189亿美元，增速达13.2%。
数据差异源于统计方法的不同，但两者均表明行业复苏的明确趋势。
推动这一增长的核心动力是AI技术。
到2024年，全球AI芯片市场规模已突破千亿美元大关，预计到2025年，AI算力芯片（例如GPU、FPGA）的增长率将达17%。
生成式AI的广泛采用推动了数据中心需求的急剧增长，美洲市场因AI基础设施的集中，销售额预计增长15%。
此外，作为AI算力关键组件的高带宽存储器（HBM），预计2025年市场增速将超过100%。
相比之下，传统领域如智能手机、汽车电子的半导体需求增长显得疲软。
模拟半导体（用于温度、影像处理）的增长率预计仅为5%，而消费电子市场的温和回暖则依赖于库存消化与新终端（如AI手机、AI个人电脑）的推动。
SK海力士在美营收增长翻倍
得益于其尖端高带宽内存芯片的强劲需求，SK海力士预计2024年在美国市场的收入将实现翻倍增长，预计将达到其年销售额的近一半。
这家全球第二大内存芯片制造商在周二提交的一份监管文件中透露，SK海力士美国公司2024年的销售额预计将达到33.19万亿韩元（约合227亿美元），较上一年度增长了2.6倍。
这些销售额预计将达到SK海力士66.19万亿韩元年总收入的大约一半；位于硅谷的SK海力士美国总部还宣布了1049亿韩元的净利润。
公司方面将销售额的显著增长归因于AI应用和数据中心的增长，这推动了对HBM、企业级SSD和DDR5产品的需求持续上升。
特别是HBM芯片的销售表现突出，在2024年第四季度为SK海力士贡献了40%的收入。
公司宣布，其HBM芯片今年已经销售一空，预计2025年的年销量将比2024年增长一倍以上。
SK海力士的美国子公司计划进一步加强其在美国市场的销售和营销力度，并在验证和量产过程中扮演韩国芯片制造商与主要科技巨头之间的重要桥梁角色。
AI需求与数据中心扩建推动美洲市场增长
首先，AI技术的迅猛发展为其注入了持续而强大的动力。
在美洲地区，众多科技巨头如谷歌、微软、英伟达等，在AI领域处于全球领先地位。
这些企业在AI技术研发和应用方面投入巨额资金，不断推动技术边界的拓展。
以英伟达为例，该公司专注于AI芯片的研发与生产，推出的高性能AI芯片系列，如A100、H100等，凭借卓越的计算性能和强大的并行处理能力；
在深度学习、自然语言处理、计算机视觉等多个核心AI领域得到广泛应用，成为全球AI产业发展中不可或缺的关键支撑。
为了满足对AI芯片的巨大需求，这些科技巨头企业纷纷增加在美洲地区的半导体研发和生产投入，从而有效促进了当地半导体市场的快速增长。
其次，数据中心的大规模建设和扩张也是美洲地区半导体市场增长的重要推动力。
随着全球数字化进程的加速，数据的存储、处理和传输需求急剧增长，数据中心作为承载这些需求的核心基础设施，其重要性日益突出。
美洲地区凭借其先进的技术、完善的基础设施和丰富的资源优势，吸引了大量数据中心建设项目。
例如，亚马逊在全球范围内拥有众多超大规模数据中心，其中许多位于美洲地区。这些数据中心配备了大量高性能服务器，对半导体芯片的需求巨大。
从CPU到GPU，从内存芯片到存储芯片，每个环节都离不开先进的半导体技术支持。
为了确保数据中心的高效稳定运行，运营商不断更新和升级服务器硬件，这直接推动了半导体芯片市场需求的增长，使得美洲地区数据中心相关半导体产品销售额持续上升。
此外，美洲地区完善的半导体产业链也是其成功的关键因素之一。
从半导体材料的研发与生产，到芯片设计、制造、封装测试等各个环节，美洲地区都拥有一批技术实力雄厚、经验丰富的企业。
这些企业相互协作、紧密配合，形成了一个高效、完整的产业链生态系统。
为加强西半球的半导体生产能力，美国与泛美开发银行（IDB）合作，推出了《芯片法案》ITSI西半球半导体计划。
这一开创性的倡议得到了《芯片法案》国际技术安全与创新（ITSI）基金的支持，旨在提升主要伙伴国家/地区的半导体组装、测试和封装（ATP）能力，合作首先从墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加开始。
作为该倡议的一部分，泛美开发银行将支持公私合作伙伴关系，并实施经合组织的建议，以改善目标国家/地区的半导体生态系统。并加强区域半导体供应链的竞争力。
结尾：全球半导体格局正在经历新的转变
未来，积极推进新兴技术的升级变革、供应链优化以及全球资源配置等将至关重要。
其中，中国和美洲地区因政策驱动、积极布局新兴技术和AI、新能源汽车等需求增长而持续表现强劲；
日本和欧洲则面临技术升级缓慢、市场需求疲软以及宏观经济不确定性等挑战；
亚太地区则持续受益于其制造优势和消费市场的扩展。
各地区如何通过技术变革和供应链优化等措施实现可持续发展和增长，将是关键所在。
技术创新的速度对不同区域半导体市场表现具有决定性影响。
全球半导体市场在持续增长的同时，区域表现分化趋势明显。
美洲凭借技术与产业优势实现强势增长，中国在庞大市场与政策支持下稳健前行，欧洲虽增长放缓但仍具潜力，亚太及其他地区则以稳定增长成为中坚力量。
这些差异源于政策导向、技术创新速度和市场需求结构的不同。
展望未来，全球半导体市场前景光明，但各区域需依据自身情况制定相应策略。
部分资料参考：天天IC：《全球半导体市场复苏冷热不均，中美成增长关键动能》，半导体行业观察：《美洲芯片销售，同比大增50.7%》，芯闻报告：《全球半导体市场：增长与分化并存》，未来半导体：《美国启动拉丁美洲芯片封装能力提升计划》
本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
