近期，端侧AI在多领域落地的动作不断。消费电子领域，联想于2月25日发布其AI PC新品YOGA2025系列，本地部署DeepSeek-7B，成为全球首家在终端设备上部署此规模大模型的厂商。3月5日，苹果时隔两年重磅更新的MacStudio配备了全新M3 Ultra和M4 Max芯片两个版本，苹果宣称 M3 Ultra 版本 Mac Studio 支持本地部署 6000亿参数的AI大模型运行。此外，近日华为的AI PC也传出新消息，预计其自研商用AI笔记本将在四月发布，除了搭载全面集成的DeepSeek大模型，其芯片及零部件或将实现全自研。汽车领域，小米SU7 Ultra于2月27日上市，雷军通过微博宣布Xiaomi HAD端到端全场景智驾开启全量推送，小米SU7 Ultra出厂即搭载该智驾系统。吉利在3月3日的AI智能科技发布会上宣布完成全域AI智能化布局，其中阶跃星辰提供通用大模型技术，与吉利联合开源多模态交互框架，实现文本、语音、图像数据的融合理解。此外，吉利自研的超级智算中心2.0，算力资源超越万卡，综合算力达到23.5EFLOPS。
吉利千里浩瀚H9配备双 Thor芯片，还运用了车端AI大模型事实上，除了上述高热度的领域，端侧AI还在涉及面更加广阔的IoT等领域加速落地。例如，今年2月，深思考人工智能在全球开发者大会上正式发布鸿蒙系统TinyDongni&deepseek超小端侧多模态大模型及硬件模组，并联合国产模组厂商推出两大解决方案，一方面为车载、机器人等场景提供实时AI处理能力，另一方面赋能工业检测、AI摄像头等高精度场景。深思考创始人& CEO杨志明表示，超小端侧多模态大模型及硬件模组的发布，不仅是技术的突破，更是端侧AI普惠化的里程碑。未来将持续优化多模态交互能力，推动AI在医疗、工业、消费等领域的深度应用。“得益于算力与模型优化，端侧人工智能的进步速度将呈现指数级跃升。”联想集团董事长兼 CEO 杨元庆认为，两者进步的叠加效应有望在未来12个月实现3倍的整体性能提升。高质量AI模型是普及关键大模型纷纷部署于端侧之际，科技企业高调发力端侧AI，相关产品和应用纷纷上市。这背后的动作并不算新鲜，但根本动力却与以往大不相同。那么，端侧AI落地，时机是否已经成熟？在AI百模大战的时代，焦点在云数据中心的集中式训练，但AI释放价值的关键更多在于推理。