台积电、三星、英特尔2nm战局

据悉，台积电计划自2025年1月起调整3nm、5nm先进制程及CoWoS封装工艺价格。3nm、5nm先进制程订单涨价3%-8%，AI高性能计算产品订单涨幅或达8%-10%，CoWoS先进封装服务涨价10%-20%。

先进制程一直是半导体人比较关注的话题。在晶圆代工市场中，目前持续推进7nm以下先进制程的大厂，全球仅剩下台积电、三星与英特尔等少数厂商。

本文着重梳理一下当下全球3nm的产能情况，以及以台积电为代表的三家巨头在2nm以下制程技术的布局。

2024年四季度，台积电3nm的营业收入占比已达到26%，且过去四个季度，3nm的营业收入呈现逐季快速增长的态势。

台积电的3nm制程主要产能集中在中国台湾省南部科学园区晶圆十八厂。

晶圆十八厂为3nm、5nm厂区，近年因应客户需求，陆续将5nm产能转换至3nm。随着晶圆十八厂 P8厂区于2024年下半年加入投产及客户强劲需求加持下，2025年的3nm营收有望超越5nm。

近期供应链消息指出，台积电晶圆十八厂 P9厂区CUP（Central Utility Plant）新建工程已准备进行，通常做为Fab晶圆制造及无尘室的前期准备工程，为扩充3nm产能做准备。供应链认为，Fab栋最快会在2025年第二季动工。

另外，台积电在美国亚利桑那州第一座晶圆厂已于2024年第四季度进入大规模生产阶段。该工厂采用4nm制程技术，目前良率与台湾地区的晶圆厂相当，预计2026年第一季月产量将达3万片左右。亚利桑那州的第二座和第三座晶圆厂的建设计划也在顺利推进。未来这些晶圆厂将根据客户需求采用更先进的技术，如3nm、2nm和A16等。其中，第二座晶圆厂的厂房建设基本完成，现在开始安装设备等，预计在2026年下半年开始搬入生产设备。台积电董事长魏哲家于法说会表示，计划很快启动第三座晶圆厂的建设。

而台积电在日本和德国的晶圆厂项目主要集中在其他制程，尚未涉及3nm及更先进制程。

值得一提的是，摩根士丹利在2024年9月的报告中预测，在强劲的AI芯片需求情况下，预计到2025年，台积电将其3nm产能从2024年的9万片提升到12万片；到2026年，台积电的3nm产能有望进一步提升至每月14万片，其中2万片将分配给美国工厂；且进一步将2nm制程提升到每月8万片，提供给苹果iPhone的采用。

根据三星官网信息，三星的先进制程主要分布在韩国华城工厂、京畿道平泽工厂，以及美国泰勒工厂。

华城工厂是三星重要的先进制程生产基地之一，支持从3nm到10nm的工艺节点，产能情况未知。不过根据Businesskorea在2024年10月的报道，华城工厂的S3生产线在2025年底将全部转化为2nm生产线。

根据公开信息显示，平泽P2和P3晶圆厂主要生产4-7nm的芯片。早在2022年，三星曾表示，在华城工厂开始生产3nm芯片后，会将3nm的生产扩展至平泽较新的工厂。但三星的3nm工艺一直被良品率问题所困扰，后续在平泽的3nm生产情况，笔者未找到相关信息。

此外，平泽P4晶圆厂原本计划兼顾NAND闪存、晶圆代工和DRAM生产，但由于代工订单不足，三星调整了设备安装计划，优先转向生产高带宽内存（HBM）等存储芯片。

而三星位于美国泰勒的新晶圆厂设备引入推迟到2026年后，主要由于先进制程良率不佳、客户获取困难等原因。

关于英特尔3nm产能，没有太多披露数据。英特尔2024年年报披露，Intel 3（3nm级制程技术）在2024年已经在美国俄勒冈州进行大批量生产，2025年大批量生产会转移到欧洲爱尔兰工厂，英特尔的Xeon 6可扩展数据中心处理器基于该技术。

不过此前另有消息称，英特尔采用台积电定制的3nm工艺技术来制造其Lunar Lake和Arrow Lake计算核心，预计产量将在2025年初增加。