金融界3月11日消息，有投资者在互动平台向道氏技术提问：请问：贵司联合公司研发的专用人工智能芯片APU速度提升10倍，如何加快推广产业化？二代何时能推出，在速度和应用场景有何优势？
公司回答表示：刘杰教授团队于2024年提出了第二代“非冯·诺依曼”专用芯片架构的设计方案，并计划于2025年推出基于第二代技术的APU产品，相较第一代技术，可进一步提速约2个数量级，作为原子级科学计算的“根技术”，芯培森公司APU芯片将在物理、化学、生物、材料、能源、地质等众多领域得以应用，支持应用企业提升产品品质、提高生产效率。