1.300mm半导体硅片市场在新兴应用场景中需求增长明显，沪硅产业作为头部企业，2024年300mm半导体硅片销量较上年同期大幅增加超过70%。
2.然而，300mm半导体硅片市场价格短期仍面临较大压力，沪硅产业需在价格下行压力下保持盈利。
3.为此，沪硅产业发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟收购旗下三家子公司少数股权，以实现对二期300mm大硅片核心资产的全资控制。
4.另一方面，沪硅产业在全球市场中仍面临国际巨头的激烈竞争，需要不断提升自身综合实力才能在竞争中脱颖而出。
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行业背景：半导体硅片市场的复杂态势
在全球半导体行业周期性调整的大背景下，半导体硅片市场正经历着显著的结构变化。据SEMI统计，2024200mm、100mm150mm半导体硅片出货面积较上年同期分别下跌13%、20%，这一数据反映出中小尺寸硅片市场需求的疲软。然而，300mm半导体硅片出货面积却与上年同期相比小幅微涨2%，展现出独特的发展韧性。
从宏观经济和技术发展角度来看，全球经济的数字化转型以及新兴技术领域的崛起，如人工智能、汽车电子、数据中心等，正成为半导体行业发展的新引擎。这些领域对高端集成电路的需求激增，而300mm大硅片作为高端集成电路制造的关键材料，其重要性愈发凸显。由于大尺寸硅片能够在单片上制造更多芯片，从而降低单位芯片成本，契合了大规模生产和高性能计算的需求，因此在新兴应用场景中需求增长明显。
沪硅产业：行业格局中的关键角色
沪硅产业作为半导体硅片领域的头部企业，在行业中占据重要地位。其于28日披露的2024年业绩快报数据显示，报告期内300mm半导体硅片的销量较上年同期大幅增加超过70%。这一成绩的取得，得益于公司长期在技术研发和产能建设方面的投入，使其成为国内少数能够实现300mm大硅片量产的企业之一。
从财务数据来看，尽管2024年公司整体业绩受行业环境影响出现亏损，但300mm大硅片业务的良好表现为其未来发展奠定了基础。这也反映出公司产品结构优化的成效，在市场需求分化的情况下，能够聚焦高增长领域，提升自身竞争力。
并购举措：整合资源，提升竞争力
3日晚，沪硅产业发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟收购旗下三家子公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权，以实现对二期300mm大硅片核心资产的全资控制。此次并购标的均为其集成电路制造用300mm半导体硅片技术研发与产业化二期项目的核心实施主体。其中，新昇晶投作为持股平台，新昇晶科主要负责300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿则专注于300mm半导体硅片拉晶相关业务。
从战略角度分析，此次并购有助于沪硅产业进一步整合内部资源，优化产业链布局。通过全资控制核心资产，公司能够更好地协调各业务环节，提高生产效率和协同效应。例如，在生产流程上，能够实现从拉晶到切磨抛与外延的无缝对接，减少中间环节的沟通成本和时间成本，从而提升整体运营效率。此外，这一举措还有助于公司加强对核心技术的掌控，提升在技术研发方面的投入产出效率，为后续产品升级和市场拓展提供有力支持。
市场前景：机遇与挑战交织
从市场竞争格局来看，目前全球300mm半导体硅片市场进口依赖度较高，国产化供应存在较大缺口。而中芯国际、华虹宏力等头部晶圆厂的加速扩产，进一步加剧了对300mm半导体硅片的需求增长态势。这为沪硅产业等国内企业提供了广阔的市场空间，通过快速扩产能，有望抢占更多市场份额。
然而，行业发展并非一帆风顺。一方面，300mm半导体硅片需求量大增的同时，产能也在快速释放，市场价格短期仍面临较大压力。从供需理论分析，当市场供给快速增加而需求增长相对缓慢时，价格必然受到抑制。这对沪硅产业的盈利能力构成挑战，如何在价格下行压力下保持盈利，是公司面临的重要课题。另一方面，尽管沪硅产业在国内处于领先地位，但在全球市场中，仍面临国际巨头的激烈竞争。这些国际企业在技术、品牌、客户资源等方面具有优势，沪硅产业需要不断提升自身综合实力，才能在全球竞争中脱颖而出。
半导体行业人士指出，头部企业有望通过快速扩产能，利用规模优势降低成本实现盈利。沪硅产业相关负责人也表示，此次并购重组旨在进一步提升公司300mm硅片业务的综合竞争力。根据2024年11日沪硅产业对集成电路制造用300mm硅片产能升级项目的公告，该项目建成后，公司300mm硅片产能在现有基础上新增60万片月，达到120万片月。这一产能扩张计划若能顺利实施，将有助于公司在市场竞争中占据更有利地位，通过规模经济降低单位生产成本，提高产品性价比，从而提升市场份额和盈利能力。