金融界3月7日消息，有投资者在互动平台向精测电子提问：AI算力芯片（GPU，ASIC，LPU） 存储芯片（HBM）的国产扩产需求增大， 贵司高端半导体在晶圆检测设备 封装测试设备领域有供货，问题1 晶圆缺陷检测设备 国产化设备分为高端设备和 中低端设备。贵司主要提供哪种类型， 国产龙头设备厂商 中科飞测已经覆盖28nm 及以上制程，贵司的制程工艺水平在什么水平。 问题2 国产HBM，目前和哪些公司进行合作，进展如何？有海外客户订单么？
公司回答表示：公司部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中，有关公司的产品信息请以公司公开信息披露为准。公司客户信息属于商业信息不便公开。