金融界3月7日消息，有投资者在互动平台向精测电子提问：先前公开资料显示贵司已研发出行业最先进的3nm制程检测设备，并且已成功量产交付。考虑到摩尔定律，制程工艺很难再进一步提高的。那么公司后续这么多的研发费用主要投入到哪里呢？
公司回答表示：公司部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中，有关公司的产品信息请以公司公开信息披露为准。在半导体领域，公司将继续深耕集成电路领域，面向世界科技前沿，加大研发投入，不断推进半导体检测前道、后道全领域的布局，重点推进光学检测和电子光学检测两大方向半导体前道量测和测试领域的关键设备研发及产品迭代，提升公司自主研发创新力，致力于打破目前集成电路高端检测设备被国外厂家垄断的局面，不断推进、引领半导体检测设备国产替代化进程。