科创板及半导体设备行业2024年的第一份年度财报正式出炉。
2月26日晚间，半导体设备平台型企业盛美上海(688082.SH)发布了2024年的年度报告。
据报告显示，盛美上海2024年的营收约为56.18亿元(人民币，下同)，同比增长44.48%，期内的归母净利润约为11.53亿元，同比增长26.65%。无论是营收亦或是净利润，均创下了历史新高，彰显了公司的强劲发展势头。
值得注意的是，盛美上海的归母净利润是在计入股份支付费用的基础上得出的，若剔除股份支付费用的影响，盛美上海2024年的归母净利润可达14.44亿元，同比增长35.48%。这更清晰地展现了盛美上海剔除股权激励因素后的实际盈利水平，更能反映出公司业务运营的强劲增长势头。
随着此份年报的披露，已有多家券商发布研报表示对盛美上海未来发展的看好。其中，野村东方国际表示，本土旺盛需求支持盛美上海清洗设备高增，其维持对盛美上海的“增持”评级，目标价上调至132元。同时，群益证券给予盛美上海“买进”评级，目标价140元。
但从更长远的角度看，盛美上海的价值远不止于此。在持续推进“技术差异化、产品平台化、客户全球化”三大核心战略后，盛美上海已成功构建起坚实的竞争壁垒，这为其在未来几年内乘着行业高景气的东风，释放巨大成长潜力奠定了坚实基础，不仅有望巩固盛美上海在半导体设备领域的领先地位，亦能带动公司价值于资本市场中持续裂变。
Q4业绩加速成长，全年申请专利数量大增近90%
在经历了2022、2023年两年的行业发展增速减缓后，得益于生成式AI技术的爆发，智能手机、AI PC等消费电子市场的复苏，以及汽车电子、物联网等下游市场需求的持续增长，全球半导体设备行业终于在2024年逐步走出低谷迎来回暖态势。
据SEMI(国际半导体产业协会)数据显示，2024年全球半导体设备市场规模预计达到1090亿美元，同比增长3.4%，而2023年时的增速为-1.3%，行业回暖的趋势已十分明显。在此背景下，盛美上海强劲的成长动能迎来加速释放，并于2024年财报中得到详细体现。
就年度财务数据来看，盛美上海2024年收入、净利润均创历史新高的同时，Q4相较Q3迎来了明显的加速成长趋势。在Q4中，盛美上海的收入为16.41亿元，同比增长44.14%，这较Q3时37.96%的增速提升超6个百分点，且相较Q3时的收入亦环比增长4.34%。
图源：盛美上海2024年度报告
与此同时，盛美上海Q4的扣非净利润为3.68亿元，同比增长61.29%，这较Q3时31.41%的增速提升近30个百分点，且相较Q3时的扣非净利润亦环比增长20.15%。
在业绩创历史新高之际，盛美上海2024年的经营活动产生的现金流量净额由负转正达到12.16亿元，亦是历史最高水平，其中仅Q4一个季度的净流入便达到了约6.49亿元。
现金流量净额翻倍增长的背后，主要得益于销售回款的增加以及因销售订单增长引起预收货款的增加。预收货款的增长从侧面说明，市场对盛美上海产品的需求依旧旺盛，而这从公司合同负债这一指标上也能得到佐证。
作为对未来收入变化具有前瞻性指引的关键指标，合同负债反映企业当期内尚未执行订单的金额大小。截至2024年12月31日，盛美上海的合同负债金额为11.06亿元，同比增长26.21%。充足的在手订单再加上后续开拓的新订单有望持续推动公司快速增长。
除此之外，持续的高研发投入构筑竞争壁垒亦是盛美上海2024年财报中的一大亮点。报告期内，盛美上海的研发投入为8.38亿元，同比增长27.36%，继续保持在较高的投入水平。
而专利数量的大幅增长不仅反映了盛美上海高研发投入取得明显成效，亦是其竞争力不断提升的重要指标。2024年内，盛美上海及控股子公司共申请专利311项，比上年增长89.63%。截至2024年末，盛美上海累计申请专利1526项，比上年增长37.11%。
显然，无论是业绩表现，亦或是现金流，还是研发投入和专利申请数量，均向市场传递着盛美上海2024年财报的“含金量”，这是一份兼顾了当期业绩高增长与未来成长潜力积累的高质量成绩单。若结合行业未来发展趋势以及盛美上海自身的成长路径来看，盛美上海的高成长潜力有望继续加速释放。
多元化产品加速放量，助力业绩增长更具弹性
从行业层面而言，半导体设备市场自2024年开始步入高景气周期已经是确定性事件。据SEMI此前发布的行业报告预测，2025年全球半导体设备资本支出将大增24%至1230亿美元，同时其预计2025至2027年的三年间，全球半导体制造业对半导体设备的资本支出将达到惊人的4000亿美元。
而在这场全球半导体设备需求扩张的大潮中，中国将成为引领者。预计未来3年中国半导体厂商对于半导体设备的资本支出额将超过1000亿美元，中国将成为全球最大的半导体设备市场。
毫无疑问，中国半导体设备产业已进入行业高景气战略发展机遇期，中国的半导体设备企业有望借此迎来加速成长。而在众多已上市的半导体设备企业中，盛美上海有望成为未来两三年内股价最具增长潜力的公司之一，正是因为盛美上海在三大战略的持续推进下已构筑起了坚实的竞争壁垒，推动盛美上海进入多元化产品的加速释放期。
以清洗设备起家的盛美上海已将产品体系延伸至电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、PECVD设备和面板级封装设备共计七大板块，覆盖的潜在市场空间已高达约200亿美元。
而在2024年中，盛美上海持续深耕清洗设备市场，在不断优化清洗设备性能的同时，加速推出各类型的新设备。报告期内，盛美上海的清洗设备产品 Ultra C Tahoe 取得重要性能突破，在中低温硫酸(SPM)清洗工艺中，该设备可以达到独立单片晶圆清洗设备的效果，并可减少高达75%的化学品消耗。该设备性能的显著突破有望进一步夯实盛美上海在清洗设备市场的领先地位。
与此同时，盛美上海于2024年内接连推出了用于先进封装的带框晶圆清洗设备、适用于扇出型面板级封装应用的 Ultra C vac-p负压清洗设备、用于扇出型面板级封装(FOPLP)应用的新型 Ultra C bev-p 面板边缘刻蚀设备等。此外，盛美上海推出的等离子体增强原子层沉积炉管已进入中国2家集成电路晶圆制造厂，正在做更新优化和为量产准备。
盛美上海表示，未来两三年内，Tahoe设备(单片槽式组合设备)、高温单片SPM设备和边缘刻蚀设备、面板级封装设备等有望成为新的增长点，电镀、炉管等设备将加入营收主力军，同时如PECVD、Track两款设备也将开始迎来放量。
值得注意的是，盛美半导体设备研发与制造中心临港项目已于2024年10月份正式落成并实现部分投产。A厂房年产值可达到50亿以上，B厂房预计今年投产，两座厂房可实现百亿产能，这将打破产能对盛美上海高速发展的掣肘，支撑起公司多元化产品放量的产能需求。
至此，盛美上海的布局已清晰明了，在行业进入高景气战略发展期时，适逢盛美上海步入了多元化产品的收获期，多元化产品加速放量，也将推动公司平台化建设的不断提速，不仅能让盛美上海的业绩释放更具弹性，且非清洗设备收入占比的提升也将让盛美上海的产品结构更加均衡，提升客户黏性增强公司竞争力，从而为公司的长远发展奠定坚实基础。
总结
从估值角度来看，截至2025年3月5日，盛美上海的PE为40.52倍，且基于平台化的战略布局所形成的竞争壁垒和未来成长潜力，预计盛美上海的估值将有更高的成长空间。
这就意味着，在未来的两三年内，盛美上海股价有望迎来业绩持续高成长，且持续稳健的分红政策也将进一步提升盛美上海的投资价值。
在2024年的财报中，盛美上海已表示拟每10股派息6.57(含税)，共计派发现金红利约2.88亿元(含税)，本次现金分红金额占当期归属母公司股东净利润的25%。
持续的分红政策反映了盛美上海良好的盈利能力、现金水平以及对股东回报的重视，且分红也将显著提升长线稳健资金对于盛美上海的配置需求，而当下或许便是长线布局盛美上海的好时机。