IT之家 3 月 4 日消息，Marvell 美满电子当地时间昨日公布了其首款 2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电 N2 制程，是 Mavell 基于该节点开发定制 AI XPU、交换机和其它芯片的基石。
Marvell 表示其 2nm 平台可为超大型企业显著提升算力基础设施的性能与效率，从而满足 AI 时代对这两项参数的需求。
Marvell 还面向芯粒（IT之家注：即 Chiplet、小芯片）垂直 3D 堆叠场景推出了运行速度可达 6.4Gbit/s 的 3D 同步双向 I/O。对比目前主流的单向互联，该 I/O IP 实现了更高的带宽密度。
台积电负责业务开发及全球业务的资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示：
台积电很高兴能与 Marvell 合作开发 2nm 平台并交付首批芯片。我们期待与 Marvell 继续合作，利用台积电一流的硅技术工艺和封装技术，推进 AI 时代的加速基础设施。