【摘要】在全球半导体行业周期性调整的背景下，芯原股份2024年营收23.23亿元与上年持平；然而，公司净利润亏损扩大至-6.13亿元，主因研发投入同比激增32%至9.47亿元。
短期业绩承压之下，芯原正通过"SiPaaS"轻资产模式，持续加码Chiplet、汽车电子等前沿技术，试图在智能驾驶芯片领域开辟新增长极。
当前，全球封装产能紧张、标准推进滞后都可能延缓智驾芯片落地的商业化进程。
与此同时，国际巨头英飞凌、恩智浦与国内华为、比亚迪形成双重夹击，尽管芯原手握连续五季度高订单量，但技术转化风险与客户集中度过高仍是公司面临的潜在威胁。
面对中国智驾芯片市场40%的年复合增长率，芯原能否借Chiplet架构突破国际IP巨头的垄断？以短期利润换技术壁垒的打法又能否让公司在2030年千亿级车载芯片市场中抢占先机？
以下为正文：
01
连年亏损、烧钱不止
2025年1月20日，芯原股份发布2024年业绩预告。预计公司2024年度实现营收入约23.23亿元，与2023年度基本持平，未能实现突破性增长。
收入增速不高的同时，芯原面临连年亏损的尴尬局面。
芯原预计，2024年度实现归母净利润约-6.13亿元，同比下降约3.17亿元，与2023年同期相比增亏约107.1%；扣非净利润约-6.46亿元，与上年同期相比下降约3.28亿元，增亏约103.14%。
2024年，芯原股份多位核心技术人员、高管减持。
据上交所官网，2024年10月11日，公司核心技术人员杨海通过二级市场买卖，减持公司1.5万股，成交均价43元/股，减持64.5万元。同年12月20日，芯原股份的核心技术人员张慧明通过二级市场买卖，减持公司5万股，成交均价56.5元/股，减持282.5万元。
当前，芯原股份亏损的核心原因主要为行业周期影响和研发投入大幅增加。
一方面，近年来全球半导体市场经历了周期性调整，市场需求疲软，行业竞争加剧，行业内公司整体面临较大的压力。
芯原作为芯片设计公司，深受上下游供应链变化的影响，特别是在封装、测试等环节。
另一方面，研发费用成为压在公司身上的一块巨石。
2024年，芯原研发费用约12.5亿元，同比增长32%。高比例的研发投入虽然为公司的技术创新提供了支持，但也对短期业绩造成了较大压力。
芯原股份董事长戴伟民在2024年经营情况交流会上表示，公司积极选拔和培养优质的技术人才，是导致研发费用提升的因素之一。
据了解，芯原股份2024年招收超过200名应届毕业生。其中985/211硕士占比97%。
除企业招人外，项目启动延期也是研发费用增长的诱因之一。
芯原股份董秘与2024年8月在投资者关系平台上答复时表示，主要受半导体行业整体需求放缓影响，部分芯片设计业务客户迭代产品或新产品芯片设计项目启动安排较为谨慎并有所推迟所致，短期内公司研发投入占营业收入比重有所增长。
随着市场需求的变化，尤其是人工智能、汽车电子、智能终端等新兴应用场景的兴起，芯原逐渐转移战略重心。
芯原创始人戴伟民博士认为，汽车产业升级促进了对高端智驾芯片的需求，并提升了汽车芯片的价值和价格比重。其中，Chiplet就成为了汽车芯片行业关注的重点之一。
然而，这一转型需要大量的研发投入和技术突破，短期内可能无法迅速转化为稳定的盈利来源。
尤其是在Chiplet、AI芯片等新兴领域，虽然技术领先，但行业标准和市场需求尚在初步发展阶段，导致公司在这一阶段的投入回报周期较长，业绩的持续亏损在所难免。
此外，芯原的供应商和客户群体也相对集中。
根据23年年报，公司前五大供应商占比合计73.61%，第一大供应商采购占比接近30%；客户集中度同样较高，前五大客户集中度46.48%，第一大客户销售占比更是高达22.89%，需要关注客户依赖问题。
02
Chiplet市场广阔，抢占智驾芯片新机遇
据华金证券预测，2025-2030年中国智驾芯片市场的年复合增长率为40.12%，2030年新车不同级别的智能驾驶普及率将达到 70%。
随着汽车智能化的加速，智能座舱、ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶等场景推动了市场对高性能、低功耗的汽车芯片需求的激增，行业转向Chiplet寻求帮助。
将芯片“拆分”的Chiplet 技术通过异构集成提升算力、降低成本，实现了高性能和低功耗的平衡，满足汽车智能化对芯片的需求。
然而，Chiplet是一项涉及软硬件和先进封装的综合性技术，布局Chiplet并不是一件简单的事。
想成为一家可靠的Chiplet供应商，需要具备以下三个条件：拥有优质可靠的半导体IP、懂先进芯片设计、懂先进封装，此外，还要懂得如何把这些Chiplet“拼”起来。
芯原股份作为依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，从五年前就开始布局Chiplet技术研发。
作为芯片设计核心的一环，IP模块可有效助力芯片设计厂商基于“模块”开发，避免重复劳动与繁多验证，大幅降低芯片设计成本。
为顺应大算力需求所推动的SoC 向SiP 发展的趋势，芯原正从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
公司正在推进基于Chiplet架构的智驾芯片和AIGC高性能计算芯片的研发项目，并已经成功帮助客户设计出基于Chiplet架构的Chromebook芯片，采用SiP先进封装技术将高性能SoC和多颗IPM内存合封，助力客户AIGC芯片完成2.5D CoWos封装。
从全球Chiplet市场来看，国外厂商多自研Chiplet架构芯片，没有真正的Chiplet颗粒供应商，归根到底在于Chiplet颗粒对定制化设计提出了较高的要求。
在设计独立的Chiplet颗粒时，需要综合衡量Chiplet的应用方向，客户对功能和性能的共性需求，用户芯片的仿真、封装和测试的前瞻性设计，以及供应等诸多因素。
在行业发展的初期阶段，往往面临研发周期长、供需对接不足、难以获取规模生产优势的难题。
现在Chiplet还面临包括接口标准统一、先进封装技术成本较高等在内的诸多问题，由此，Chiplet还有很长的一条路要走。
03
挣扎与机遇
在全球半导体产业风云变幻的大背景下，芯原股份正面临着前所未有的挑战。
国际上，ARM、Synopsys、Cadence等公司在半导体IP授权领域占据主导地位。这些企业凭借强大的技术研发能力、丰富的 IP 储备和广泛的客户基础，在高端IP市场形成了较高的进入壁垒。
在半导体IP领域，尽管芯原股份是国内唯一进入全球前十的IP供应商，但与国际巨头相比，公司在技术实力、市场份额和客户资源等方面仍存在一定差距。
近年来，国内半导体企业也在迅速崛起。
寒武纪、长电科技等公司正在不断加大研发投入，积极拓展市场份额，进一步加剧了市场竞争。
尽管芯原股份在汽车Chiplet业务上展现出巨大的潜力，但公司也面临着一系列挑战和风险。
一方面，公司高度依赖IP授权和芯片定制服务的商业模式饱受争议。
在全球经济不确定性加剧、供应链紧张的背景之下，IP授权和芯片定制服务利润率相对较低，且市场需求波动较大，或难以挽救公司持续亏损的局面。
另一方面，尽管芯原股份在Chiplet等新兴技术领域的研发和应用上取得了显著进展，但技术的商业化过程仍然存在不确定性。
Chiplet 生态的构建依赖于上下游企业的紧密协同，包括封装产能的提升和标准的推进，若封装产能不足或标准推进不及预期，可能会导致项目落地延迟，进而影响公司的产品供应和市场竞争力。
值得注意的是，芯原股份的经营活动产生的现金流量净额已连续两年为负值，2024年上半年更是达到了-3.37亿元，公司或在销售回款、采购支付及研发团队扩张等方面存在较大的资金压力。
技术升级迭代的风险、市场竞争加剧的风险、供应链风险以及资金压力与盈利挑战之下，芯原股份想要汽车芯片竞赛中脱颖而出，难度可想而知。
04
尾声
在全球半导体行业周期性调整和市场竞争加剧的背景下，芯原股份在2024年选择了逆势加码，坚定推进Chiplet、人工智能、汽车电子和端侧AI设备等前沿技术的研发和商业化。
面对激烈的市场竞争和技术升级的压力，芯原股份或许需要更加审慎地制定发展战略，平衡短期盈利与长期发展的关系。