芯片封测，全州首家！这一项目将于4月份试生产

深圳全芯微半导体有限公司是国内领先的半导体元件供应商，分公司吉林全芯微半导体有限公司负责建设该项目。2月28日，记者走进项目现场。在2.2万平方米的厂区内，生产区、办公区等已建设完毕，工人们正在进行基础设施完善、内部装修、设备安装等工作。38台精密设备已于1月份就位，只待上线调试。

据了解，芯片的生产流程主要分为三部分，设计—制造—封测，该项目就是参与封测这一环节，也是集成电路生产流程中最为重要的环节之一。封测，即对芯片的封装和测试。封装，就是将生产出来的合格晶圆进行焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并且为芯片提供机械物理保护；测试，就是运用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。封测对于芯片能起到保护、支撑、连接、散热以及提高可靠性的作用。高性能的芯片，同样需要与之匹配的封测技术，使其发挥重要作用。在我国，封测技术已经非常成熟。