随着AI服务器算力需求的持续攀升，下一代芯片架构对散热和高速互联性能提出更高要求。英伟达GB200因机架过热及芯片互联失效等问题交付延迟，其迭代版本GB300或通过新架构及PTFE材料突破技术瓶颈，推动PCB板材向高频高速方向迭代。
GB300架构调整：PTFE材料成为关键变量
GB200机柜包含18个ComputerTray和9个SwitchTray，其高速铜缆连接方案暴露了过热与互联失效的隐患。旭日大数据援引报道称，首批Blackwell芯片机架因上述问题导致交付延期。
GB300的TDP（热设计功耗）从GB200的1.2KW提升至1.4KW，散热需求与信号完整性要求进一步升级。为解决高功耗下的散热与高频信号传输损耗问题，架构设计中可能采用PTFE（聚四氟乙烯）混压PCB方案：核心信号层使用PTFE材料保障性能，其他层沿用传统高速材料兼顾成本。
PTFE在5G基站、毫米波雷达等领域已有应用，但其首次进入AI服务器PCB领域，或成为高多层、高传输速率场景下的关键技术选项。
PTFE材料的性能优势与产业化挑战
PTFE的介电常数（约2.1）和介质损耗（小于5×10^-4）显著优于主流高速板材（如PPO介电常数2.45、损耗0.007），且性能受温度与频率影响极小，可满足112Gbps以上信号传输需求。此外，其热稳定性与润滑性也为高密度散热设计提供支撑。
然而，PTFE的加工难度制约量产良率。其热稳定性要求更高的加工温度，润滑性导致与铜箔粘附力不足，需通过材料改性解决；加工过程中易出现板翘、分层、钻孔玻纤突出等问题。目前PTFE在通信领域仅用于低层PCB，AI服务器所需的高多层PCB需材料厂商与PCB企业协同优化工艺。
当前，AI服务器升级与低介电材料需求已推动产业链技术迭代。PTFE若成功导入GB300，将加速高频高速PCB的产业化进程，但加工端的良率瓶颈仍需突破。
