年前拿到邻居送的一个华为手环。
造型看起来很古朴，估计是多年前的手环了。
正面。
侧面两个按键同时按下发现有机关。
可以把整个表盘拿出来了。
原来是华为B3 Lite-51C。产品型号是GRU-B09。
一端是充电口，这充电口居然还是Micro-USB口的，看来这手环确实有一定年头了。
看起来这手环能当做蓝牙耳机用。不想当做耳机用的时候，安装回表带里继续做个安安静静的手环即可。
开始拆解。前面板上周围有一圈金属，估计是射频天线。
看起来这个屏幕的分辨率并不高，上面能看到明显的像素点阵，应该是OLED屏幕。
先把屏幕拆解下来看看。使用的是这种比较薄的BTB连接器，手机里大量使用这种连接器和FPC排线。
FPC上，连接器的背面有做补强板。
去掉屏幕就可以看到完整的电路板了。
拆下电路板。
电路板背面。
撕掉黑色的绝缘贴纸之后就可以看到电路板上的器件了。从板子上的丝印来看，生产日期应该是17年，这手环距离现在已经8年了。
最大的这颗器件是华邦的Flash芯片，型号是W25Q128JVPIQ，封装是WSON-8-EP(5x6)。
而左边这颗芯片，对，你没有看错，是一颗STM32F411CEY6。
STM32手册里一直有一种封装，但是我很少用，就是这种WLCSP封装。
可以简单对比一下。同样是48或者49脚，QFN封装的尺寸是7x7mm，而WLCSP只有3x3.2mm。
这种封装的引脚间距只有0.4mm，而且中间没有任何留空，所以其实布线难度比较大，要扇出需要高密度板工艺，市场上比较便宜的常规PCB工艺，过孔焊盘直径都0.3mm了，肯定没法做这种板子的。
所以这种封装的芯片一般就用来做便携穿戴类对尺寸要求极其严苛的产品。
另外还有一颗尺寸2.5x2.5mm，的芯片是TI的BQ25120。这个芯片是适用于可穿戴和物联网设备的低静态电流的锂电池充电管理芯片，支持电源路径管理功能。
BQ25120的简化原理图如上。
这个器件的焊盘间距也是0.4mm，和前面说的STM32焊盘间距相同。
板子边缘，焊接电池线负极的位置有一个导流铜条。看来是器件摆的太密了，实在没有铺地铜和打过孔的空间了，所以需要加一个小的导流条。
用热风枪拆掉板子正面的屏蔽壳。
最大的这颗器件，是CSR8670CG，这是一颗高通的蓝牙音频SOC处理芯片。这个手环的蓝牙耳机功能就是由这颗芯片实现的。
在CSR8670CG旁边还有几个小芯片，看起来有DC-DC芯片等等。
另一侧还有一颗功能不明确的芯片。
这个小板子布局密度挺大。
板子边缘有天线弹片，当前盖安装上去之后，弹片就和前盖上的天线线圈连接了。
再看看电池，型号是HB421422EAC，容量只有91mAH。电池制造时间是2017年的。
去掉电池和电路板之后，后壳里还有一个FPC排线，这根排线负责把外壳上的麦克风、按键、充电口汇集之后连接到主板上。FPC排线的制造日期也是17年29周。
以上就是这个8年前的华为B3手环全家福，这个手环可以当做蓝牙耳机用，也可以当做手环用，所以主板上器件比较密集，估计这个板子层数应该在6到10层。
另外，说个事大家别笑话我，我做嵌入式十几年了，还是第一次见到这种WLCSP封装的STM32F411，其实我做产品用的最多的可能也是STM32F411，但是因为我做的偏控制领域，所以用的都是QFN封装或者LQFP封装，对尺寸没有极致要求，所以没用过这种WLCSP封装的STM32F411。但是对于一些做穿戴设备的兄弟们，估计最常接触的就是这类小封装的器件，反而对一些常规封装的很少用。
这就是行业的局限性，虽然大家都是做嵌入式的，但是不同行业和领域，很可能所接触的东西也是完全不一样的，而且遵循的研发规则也完全不同。比如做智能穿戴设备和手机产品的工程师，一般都会找大厂拿到参考设计，在这个基础上进行开发，而且设计电路板时一般都是高密度板，选用的器件都是尽可能小。而做工控的，一般都喜欢傻大粗的元器件，而且往往板子面积比较大，不会用太多层数的板子。做医疗和军工的，对器件的参数和性能指标很重视，往往也会有一些特殊的要求，要考虑降额、但是对成本几乎无感。而做低成本的消费品的，往往会采用一些脑洞大开的方案，毕竟很多产品属于用户坏了就直接扔掉，不会去找售后的那种。
所以你是什么行业的呢？你们这个行业有什么明显的设计惯性呢？
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