【摘要】中国AI产业发展推动交换芯片市场需求激增。交换芯片作为交换机中最核心的部件，价值最大，壁垒最高。
据知情人士透露，云合智网近期新获含浦东科创在内数个机构的约十亿元融资，展现资本市场与政策对国产替代的双重支持。
当前全球交换芯片市场由海外巨头垄断。博通、Marvell占据全球交换芯片近99%的份额。国内市场国产厂商盛科通信占市场的1.6%。国产替代市场需求旺盛。
当前国产替代进程正在加速，从以往的低端为主逐渐向中高端发展。2025年国内100G+高速交换芯片市场规模有望达44%。
三大运营商集采项目国产化率提升，中国电信AI服务器国产占比超50%。云合智网主攻三大运营商。
然而，国内市场存在华为、盛科、中兴三巨头，华为自研51.2Tbps芯片，盛科产品覆盖100Gbps至2.4Tbps交换容量，中兴通讯首推集成FlexE和TSN功能的NP芯片。
叠加客户验证周期长、设备商采购惯性等因素，云合智网面临高技术门槛与强客户粘性挑战，需在巨头垄断格局中寻求突破。
以下是正文：
AI集群的核心部分是交换机，而以太网交换芯片作为以太网交换机中最核心的部件，价值最大，壁垒最高。随着AI的飞速发展，交换芯片市场正迎来新的增长机遇。
2020年11月成立的云合智网作为一家新兴的高端网络芯片企业，在这一领域中展现出强劲的发展势头。
据悉，云合智网近期获得约十亿元投资，投资方包括浦东科创等机构。这一轮大资金的强势注入，不仅为企业注入“强心剂”，更凸显国家层面对国产网络芯片产业的高度重视。
事实上，商用交换机芯片被海外企业长期高度垄断。全球范围内，博通、Marvell 为绝对龙头。根据 650 Group 的数据，2024博通、Marvell 合计占据全球商用交换芯片99%的份额。
博通主打三大交换芯片系列：高端的Tomahawk、中端的Trident和低端的Jericho，覆盖各种应用场景。Marvell的两大主要产品线包括面向企业和边缘数据中心的Prestera系列，以及专为云端数据中心设计的Teralynx系列。
2020年中国商用以太网交换芯片市场盛科通信市占率为1.6%，全球第四，国内第一。在这样的背景下，国产替代需求旺盛，背后的市场巨大。
当前国产替代进程正在加速，从以往的低端为主逐渐向中高端发展。
根据市场调研数据，2020年中国万兆级、千兆级及100G以上端口速率以太网交换芯片市场规模占比最高，分别为30%、28%和24%，预计到2025年，100G及以上和25G商用以太网交换芯片市场规模将大幅增长，占比将分别达到44%和16%。
2024年，中国移动高、低端路由器和交换机均有集采，采购总规模约126366台。其中，高端路由器、BRAS设备、高端交换机，预估采购总规模为6366台，总中标金额近11亿元。低端路由器、低端三层交换机、二层交换机产品采购总规模为12万台，项目总中标金额约为1.8亿元。
三大运营商作为通信基础设施的核心建设者，在交换机芯片国产替代中发挥越来越重要的作用。中国移动、中国联通AI服务器集采中标厂商均为华为昇腾合作伙伴；中国电信服务器（2024-2025）集采项目中AI服务器国产化占比达52.07%。
当前国内交换机芯片市场主要玩家是华为、盛科和中兴。
云合智网主攻三大运营商，意图在竞争激烈的交换机市场中虎口夺食。
交换芯片为技术密集型行业，华为、盛科、中兴早已在技术、客户等多维度筑起较高的壁垒。
技术层面看，华为自研51.2Tbps以太网交换芯片，与国际巨头博通、Marvell并肩。盛科作为国内龙头企业，拥有近20年研发经验，产品覆盖100Gbps至2.4Tbps交换容量。中兴通讯2019年推出业界首款集成FlexE和TSN功能的NP芯片。
客户层面看，产品客户侧应用前需要经历“产品研发-客户验证及导入-匹配软硬件团队”流程。要成功研发并量产具备竞争力的以太网交换芯片产品至少需要2-3代产品，可能历时5-7年。
设备厂商在采购时关注交换芯片应用性能及与自身产品线、产品战略的契合度，在海外巨头、国内三巨头早早占据市场的情况下，客户更换供应商，需要较强的动力。
在高技术壁垒与高粘度客户的双重作用下，云合智网想从国内外巨头近乎垄断的交换芯片市场中分一杯羹，需要做相当努力。