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XREAL One拆解：从芯片变化看AR眼镜的技术演进

AR圈

2025-02-19 08:04发布于中国香港

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近期，XR研究院对XREAL One进行了拆解分析。研究显示，这款新品实现了AR眼镜架构的重大突破，创新性地搭载了三颗重要芯片：XREAL自研的X1空间计算芯片、江波龙（Longsys）的FEMKNNO04G-58A42 eMMC存储芯片，以及楼氏（KNOWLES）IA8201音频处理器。这一全新架构，标志着Birdbath类AR眼镜向着集成化、智能化方向迈出了里程碑式的一步。

此前AR圈已完成过多款VR/AR/AI眼镜的深度拆解。对Birdbath类AR眼镜的基础结构和芯片感兴趣的读者，可以参考XREAL Air 2和Rokid Max的详细拆解视频（视频链接：https://www.bilibili.com/video/BV1Sm4y1P7Ga/，https://www.bilibili.com/video/BV1uL41187Dx/）。

回顾XREAL的产品发展历程：2022年推出首款XREAL Air，并相继发布支持3DoF功能的配套设备XREAL Beam；2023年推出优化升级版XREAL Air 2；2024年，将XREAL Beam升级为具备接近手机级算力的XREAL Beam Pro；到2025年的XREAL One，终于实现了将3DoF功能整合进眼镜本体的重大突破。

🔺XREAL产品迭代历程

01

主板更大，容纳更多芯片

通过拆解发现，在结构设计上，XREAL One将主板从传统的镜腿位置迁移至光学模组上方，巧妙利用了双眉位置空间。实测显示主板面积较前代产品显著增加，为多芯片集成奠定了空间基础。

🔺XREAL Air 2的主板在左侧镜腿，图源：AR圈

🔺XREAL One的主板面积更大，图源：AR圈

🔺XREAL One搭载了3颗主要芯片，图源：AR圈

02

核心计算单元

此前的Birdbath类AR眼镜（如XREAL Air 2、华为Vision Glass和HONOR Vision Glass等）并未配备核心计算单元，而是普遍采用龙讯7911（LT7911）作为视频处理芯片，专注于信号格式转换和双目显示分流。作为一款成熟的Type-C转MIPI DSI/CSI芯片，LT7911集成了MCU和闪存，在输入端支持高达21.6Gbps的DP1.2信号，输出端可提供12Gbps的MIPI DSI/CSI信号，并支持灵活的单/双端口输出配置。该芯片不仅具备2D/3D视频格式处理能力，还配备自适应均衡、EDID缓冲等特性，有效满足了早期AR眼镜作为显示终端的基础需求。

🔺LT7911主要功能，图源：龙讯

XREAL One首次在Birdbath类AR眼镜中搭载了具备独立运算能力的核心计算单元：XREAL自研的X1空间计算芯片。这颗芯片不仅完整覆盖了LT7911的基础功能，更在三个关键领域实现突破性创新

本地化处理链路：传统Birdbath类AR眼镜的3DoF数据需要在眼镜与外部设备之间往返处理，造成高延迟。X1芯片通过端到端的独立处理链路，将信号处理节点从6个减少至3个，使所有计算任务都在眼镜端完成，大幅提升了系统可靠性。
智能补帧技术：传统AR眼镜的60fps帧率难以满足高动态场景需求，导致快速移动时出现拖影和模糊。X1芯片通过在帧间插入等效帧，将画面提升至90fps或120fps，显著改善了动态视觉体验。
逐行补偿机制：传统AR眼镜采用逐帧补偿，在60fps下会产生超过10ms的渲染延迟。X1芯片创新地采用"渲染一行、显示一行"的逐行补偿机制，大幅提升了画面稳定性。

关于X1芯片的详细技术解析，读者可参考专题报道《XREAL One 深度解析：开启消费级AR眼镜的2.0芯时代》

🔺XREAL One搭载的核心计算单元：X1芯片，图源：Chi Xu

03

存储单元

XREAL One首次在Birdbath类AR眼镜中采用了内置存储方案，搭载了江波龙FEMKNNO04G-58A42型号eMMC存储芯片。这款采用2D MLC NAND Flash技术的4GB存储芯片，采用了创新的Subsize eMMC设计。其尺寸仅为9×7.5×0.8mm，比标准eMMC（11.5×13mm）减少了40-50%的PCB占用面积。超薄的0.8mm封装设计，很好地满足了AR眼镜对轻薄化的严格要求。

从技术规格来看，该存储芯片支持eMMC 5.1/HS400接口协议，工作温度范围为-25°C到85°C，并采用3.3V/1.8V双电压设计。通过智能休眠模式和调频技术，在Bluetooth模式下功耗降幅超过50%；在Watch模式下功耗降幅接近50%。据了解，这些数据都在国际一流智能手表品牌中得到实测验证。

🔺XREAL One搭载了江波龙存储芯片的规格，图源：江波龙官网

根据公开消息，今年1月江波龙推出了新一代7.2mm×7.2mm超小尺寸的eMMC（支持64GB和128GB容量），在产品面积和重量都有了新的突破。该eMMC新品采用自研固件，尺寸减少的同时依旧性能如初，也显著延长了续航时间。据了解，江波龙还可以根据客户需求对产品尺寸、功能、封测等进行灵活定制，为智能眼镜行业提供了更多想象空间。

🔺今年1月江波龙推出了新一代7.2mm×7.2mm超小尺寸的eMMC，图源：江波龙微信公众号

04

音频处理单元

在音频处理方面，XREAL One搭载了楼氏（KNOWLES） IA8201处理器。这款AISonic™音频边缘处理器采用开放式DSP架构，支持多达4路麦克风输入，针对便携设备场景实现了优化的功耗设计。其出色的远场语音识别能力和环境噪声处理表现，为设备的智能语音交互提供了可靠保障。

🔺楼氏KNOWLES IA8201音频处理器规格，图源：KNOWLES

05

拆机总结

本次拆解显示，XREAL One不仅采用了更大面积的主板，还集成了三颗关键芯片：自研X1空间计算芯片让3DoF运算能力首次集成于Birdbath类AR眼镜、江波龙小型化eMMC存储芯片实现本地数据存储支持、楼氏专业级音频处理器带来本地音频交互体验。XREAL One的芯片配置预示Birdbath类AR眼镜的演进方向：从依赖外部设备的显示终端向具备本地计算能力的智能设备转变，这不仅提升了产品的便携性与智能化水平，更验证了轻量化AR眼镜迈向独立智能设备的技术路线。

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