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AMD Zen6升级多核心,解决延迟问题,IOD部分也迎升级

著名曝料者MLID近日透露了AMD Zen6在桌面和笔记本领域的多项芯片设计细节,这些细节不涉及数据中心EPYC系列。尽管MLID的曝料常常引人瞩目,但其准确性仍需谨慎对待。

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据MLID称,Zen6的桌面版代号为“Olympic Ridge”,而非此前传闻的“Medusa Ridge”。而主流移动版的代号则确为“Medusa Point”。Zen6将继续采用CCD(计算单元)+IOD(输入/输出芯片)的组合式设计。其中,CCD将升级至3nm级工艺,很可能采用台积电N3E制程;而IOD部分则将升级至4nm级工艺,并交由三星代工,极有可能是4LPP版本,且采用了EUV极紫外光刻技术。

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值得一提的是,Zen6的CCD将首次升级为12核心设计,三级缓存也随之增加至48MB。这意味着我们将在主流桌面上看到24核心的型号。如果再加上64MB的3D缓存,总缓存量将达到惊人的184MB。

此外,Zen6还解决了以往CCD间延迟较高的问题。两个CCD将通过一种新的低延迟桥接总线实现彼此打通,从而彻底消除这一顽疾。IOD部分除了工艺升级外,还将对GPU、内存和PCIe进行升级。内存将支持DDR5-8000甚至更高频率,GPU有望升级至RDNA4架构,而PCIe则可能升级至5.0或增加更多通道。

移动版的Medusa Point也将采用chiplets设计,共享同样的CCD和IOD,但最多只配备12个核心。NPU AI引擎也将在现有基础上继续加强,具体性能暂未透露,但桌面端有望达到目前的50 TOPS。

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