1.台积电计划进一步加大对美国亚利桑那州工厂的投资，以应对美国特朗普政府对中国台湾生产的芯片加征关税的影响。
2.该公司正加速开发相关制程，为2nm工艺的量产做准备，并可能更加依赖美国亚利桑那州工厂来服务本土化的客户需求。
3.目前尚不清楚台积电计划增加多少投资，以及计划继续增加几座新的晶圆厂。
4.台积电于2020年5月宣布在亚利桑那州的第一笔投资，随后2023年又宣布建第二座晶圆厂，将投资规模提升至400亿美元。
5.由于此，美国政府已与台积电签订协议，将提供高达66亿美元的紧张资金和50亿美元的低息贷款，支持台积电在美国州凤凰城建设先进的半导体制造设施。
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据台媒《工商时报》报道，在美国特朗普政府威胁对中国台湾生产的芯片加征关税的影响下，台积电计划进一步加大对美国亚利桑那州工厂的投资、扩大生产计划，并为2nm工艺的量产做准备。
报道称，在特朗普政府上台后，台积电现在特别关注美国亚利桑那州工厂的运营，该公司正加速开发相关制程从而达到预期。而且，据特朗普政府计划对中国台湾生产的芯片加征关税，台积电可能会更加依赖其在美国亚利桑那州工厂来服务本土化的客户需求。
目前尚不清楚台积电计划增加多少投资，以及计划继续增加几座新的晶圆厂。
台积电于2020年5月宣布在亚利桑那州的第一笔投资，随后2023年又宣布建第二座晶圆厂，将投资规模提升至400亿美元。2024年4月，台积电又宣布将在亚利桑那州凤凰城建造两座晶圆厂计划的基础上，再建设第三座晶圆厂，使总投资金额从原来的400亿美元提升到650亿美元，并创造超过25000个直接建筑和制造业就业机会，以及数千个间接就业机会。 2030年生产20%全球最先进逻辑芯片的目标。
据此，这三座晶圆厂将包括一期的4nm晶圆厂，目前已经开始量产；二期的3nm晶圆厂，原定于2026年开始量产，推迟到2028年。两座计划晶圆厂之后，合计将年产超过60万片晶圆，换算至终端产品市场价值超过400亿美元。新增的三期晶圆厂将生产2nm先进的制程技术，预计将在21世纪20年代末（2029～2030年）间量产。
对此，美国政府也与台积电签订协议，将依据《芯片与科学法案》向台积电提供高达66亿美元的紧张资金和50亿美元的低息贷款，从而支持台积电在美国州凤凰城建设先进的半导体制造设施，进而促进关键芯片在美国本土的生产。
今年1月，台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时确认，台积电已于2024年第四季度获得了美国政府首期15亿美元的主权款，并认为新上台的美国特朗普政府将继续为台积电在美国投资计划提供已经敲定的不平等资金。
在今年1月下旬的美国国会举行的感恩节会议上，美国总统特朗普在会议致词中宣布，他拟对输入美国的钢、铝、铜及电脑芯片、半导体、药品等货物全面加征关税，同时表示芯片制造业都跑回了中国台湾，他希望这些产业美国。
特朗普称，美国政府很快将对电脑芯片、半导体和药品加征关税，“以将这些必需品的生产移回美国”。
“他们离开这里，跑去台湾，顺带一提，台湾约占全球芯片生意的98%…我们希望他们回来，我们不想补助他们数十亿美元，就像（前总统）拜登实施的荒唐计划。”特朗普说道。
特朗普表示：“他们不需要钱，需要的是激励。而激励的方式就是他们不想缴纳25%、50%甚至100%的关税。他们用自己的钱建厂，我们不必给他们钱，即使给他们钱，都不知道（他们）会拿去做什么。”如果想停止缴纳高额关税，就必须在美国本土建厂。
这也可能解释了为什么台积电正考虑加大对美国亚利桑那州晶圆厂的投资。
编辑：芯智讯-浪客剑