本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
日本在全球半导体设计市场中的份额仅为9%，远低于美国的51%。
日本经济产业省正在积极支持国内的半导体设计行业，根据其2024年度的调查数据，日本在全球半导体设计市场中的份额仅为9%，远低于美国的51%。同时，在用于设计的EDA工具方面，日本的市场份额几乎为零，低于中国的3%。
为了设计面向AI、数据中心、通信基站、自动驾驶汽车、护理用机器人等的最尖端半导体，日本将对研发进行支援。同时还要求设计耗电量低的产品。
日本将向本国的IT企业、初创企业、大学等的项目提供最长5年的研发支援。日本经济产业省决定通过2024年度补充预算和2025年度最初预算案确保了1600亿日元资金，将用于耗资数亿～数十亿日元的EDA工具的引进费用、研究人员的人工费、设计的半导体的试制品制造费用等。
此前，日本经济产业省还计划从2023年开始，向设计开发提供最多5年、约500亿日元的支援，以扩大半导体设计的扶持规模。同时，日本还计划加大人才培养力度，对国内学生和企业研究人员开设半导体设计相关讲座。到目前为止，以建设制造基地为中心，已决定向台积电的熊本工厂、铠侠控股的存储器工厂、Rapidus等资助近3万亿日元。
英国调查公司Omdia的南川明指出，如果日本能在国内发展半导体设计，将有助于推动制造基地的发展，协同效应将会很明显。他认为，在日本，特别是专注于自动驾驶等特定领域的设计存在良机。
在全球半导体产业的激烈竞争格局中，日本的战略布局正悄然重塑行业的未来走向。日本不仅在半导体设计这一关键领域深耕细作，积累了深厚的技术底蕴和行业经验，同时在半导体材料、设备以及制造等多个核心环节，也在有条不紊地展开全面布局。
在半导体材料方面，日本凭借其先进的研发技术和严格的质量把控，一直占据着全球高端半导体材料市场的重要份额，不断推出具有创新性和高性能的材料产品，为半导体产业的升级提供了坚实的基础保障。
在半导体设备领域，日本企业同样展现出强大的技术实力和创新能力，其生产的各类先进设备广泛应用于全球各大半导体制造企业，成为推动半导体制造工艺进步的重要力量。
而在半导体制造环节，日本正积极引入先进的生产工艺和管理模式，不断提升生产效率和产品质量，致力于打造具有全球竞争力的半导体制造产业集群。文中提到的Rapidus原本是2022年软银、索尼、丰田等8家日本大公司筹办的半导体制造公司，此前日本政府也在考虑将政府资助建造的工厂和设备转让给公司，换取Rapidus股权。
目前Rapidus的北海道工厂计划在2027年投产2纳米芯片，已于去年年底接收ASML极紫外光刻机设备。软银、索尼等现有股东已经表示会向Rapidus追加投资，富士通也有可能入股。
随着筹备工作的持续推进，Rapidus 若能按计划在 2027 年顺利实现 2 纳米芯片的投产，将极大提升日本在全球高端芯片领域的竞争力。这不仅能满足本土对极致性能芯片的需求，还能凭借技术优势打开国际市场，重新在全球半导体价值链的顶端站稳脚跟。届时有望吸引更多上下游企业与之合作，进一步强化日本半导体产业的集群效应。
据商务部网站消息，1月31日，日本政府宣布拟对十余种半导体相关物项实施出口管制，并将多家中国企业列入“最终用户清单”等。
商务部新闻发言人就此答记者问时表示，中方注意到有关情况。一段时间以来，个别国家泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国半导体等产业实施制裁打压。日方拟实施的出口管制措施，将影响产业链供应链安全稳定，干扰企业间正常商业往来，损害两国企业利益。
发言人称，当前，日方相关措施正在面向社会公众征求意见。我们希望日方听取业界理性声音，从维护国际经贸规则及中日经贸合作大局出发，及时纠正相关做法，避免有关措施阻碍中日两国经贸关系健康发展，共同维护全球产业链供应链稳定畅通。中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。
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