近日,格罗方德宣布它将在美国纽约州晶圆厂扩建一个先进芯片封装和测试工厂,以支持日益增长的需求。
该工厂将为硅光子学提供组装和测试,这是一种结合光学和电子元件的技术,比仅仅依赖硅和铜的芯片提供更好的效率和性能。
该项目预计耗资5.75亿美元,另外还需至少投入1.86亿美元用于未来十年的研发费用,美国纽约州政府将为其提供2000万美元补贴,另外,美国商务部将提供7500万美元资助。
格罗方德的项目非常有意义,目前全球先进芯片制造主要集中于在亚洲地区,虽然台积电已经在美国亚利桑那州设立芯片工厂,并已经开始生产4nm芯片。
但是,台积电美国工厂并不能完成所有的芯片制造步骤,仍需要将它们运回台湾完成后续工作,成本高。
格罗方德这芯片制造工艺虽然严重落后于台积电,是一家美国公司,其所有芯片生产环节都可以全部在美国境内完成,在完全独立自主方面的优势很大。
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