1.真我手机即将推出多款新机,包括RMX5020和RMX5090。
2.RMX5020是一款经济实惠的智能手机,内置5180mAh电池,支持45W超级快充。
3.除此之外,真我还预热了一款被称为真我Neo7 SE的新机,核心搭载天玑8400-MAX芯片。
4.真我GT7或将配备一块6.78英寸的屏幕,等深四曲设计,2780×1264分辨率,内置6500mAh电池。
5.真我手机多款新机将在后续亮相,感兴趣的小伙伴可以保持关注。
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最近,关于真我手机陆续出现了多份爆料信息。结合其中的说法来看,后续真我将带来多款新机发布。
最近的消息显示,真我即将推出的智能手机RMX5020已经亮相了认证网站,并曝光了部分规格细节信息。
虽然真我还没有正式宣布这款设备,但从认证列表上可以看出,它将是一个预算友好的选择。
据悉,RMX5020是一款经济实惠的设备,支持15个4G频段,还将配备双频WiFi和NFC,以增强连接性。
这款新机内置了5180mAh的电池,对于入门级设备来说还可以,同时支持45W超级快充。在软件方面,这款手机将运行基于Android 15的Realme UI 6.0。
外观方面,这款设备后置了一个矩形的摄像模块,模块中内置了多摄和闪光灯组合,机身背板采用了平直设计,且可见深浅不一的装饰纹路,结合立边中框设计,整体的外观颜值还是可以的。
(图片为网曝RMX5020)
细节信息方面,RMX5020将采用6.67英寸显示屏,机身尺寸为165.69 x 76.22 x 7.99毫米,具有超薄的外形。
配备128GB的内存和6GB的RAM,能够满足一些轻度的使用日常场景。
除了这款最新曝光的新机外,博主@数码闲聊站 近日的一份爆料中提到:
真我一个神秘新机RMX5090,相较于GT7 Pro去掉了IMX882潜望镜,重量减轻,其它基本一致:
6.78"2780×1264p 8T LTPO等深四曲屏,金属中框,前置16Mp,后置50Mp大底主摄+8Mp超广,骁龙8 Elite,6500mAh,162.45×76.89×8.55mm/218g,3D超声波指纹和120W快充待定。
这份消息中没有提到具体的产品系列从属信息,但相关推测认为其有可能是真我 GT7。
结合爆料中的信息来看,这款真我 GT7或将配备一块6.78英寸的屏幕,等深四曲设计,2780×1264分辨率;核心搭载骁龙8至尊版芯片,内置6500mAh电池。
参考来看,前代产品真我GT6于2024年7月发布,第三代骁龙8芯片、5800mAh电池、6.78 英寸 2780×1264 OLED 直屏,2799 元起售。
与此同时,真我手机近日还预热了一款被称为真我 Neo7 SE的新机。
官方介绍显示,“真我Neo7 SE,下月见!Neo系列开年力作,年度续航之王无惧挑战!这一次,实力问鼎性能更强、续航更强的天玑8400-MAX神机”。
也就是说,这款全新的真我Neo7 S将在今年二月亮相发布,核心搭载天玑8400-MAX芯片。
据悉,联发科于2024年12月23日发布了天玑8400 处理器,首发 Cortex-A725 全大核架构,该核心的单核性能提升10%,功耗降低35%,搭载8个A725 CPU大核。
GPU方面,天玑 8400搭载Arm Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU,支持硬件光线追踪、40% 带宽优化等,GPU峰值性能相较上一代芯片提升24%,功耗降低42%。
综合来看,多款真我旗下新机将在后续亮相,感兴趣的小伙伴可以保持关注。