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【智能化】为旌科技完成近亿元新一轮融资

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近日,为旌科技宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资由深创投、临芯投资、明势创投等知名投资机构投资,将主要用于核心产品的研发,并支撑下一步市场拓展。
为旌科技成立于2020年,专注于高端智能SOC芯片研发与创新。历经四年发展,为旌科技在业务上形成了“1+2+N”的战略布局,即以“视觉+AI”作为1个技术平台,包括为旌瑶光ISP、为旌天权NPU、为旌星图工具链等核心技术,研发面向智慧视觉的为旌海山@和面向智能驾驶的为旌御行@2个产品方向,支撑N个端侧应用场景和产品形态。
其中面向汽车领域应用的为旌御行@系列产品,主要聚焦L2+行泊一体市场,迄今已推出4款产品,分别是VS919H、VS919、VS919L和VS909。其中基础版VS919L主要聚焦行/泊域控应用,基于12Tops算力,为HWA、APA、RPA等应用提供支持。
标准版VS919主要聚焦轻量级行泊一体,凭借24Tops算力,可支持6V-7V传感器配置,在一颗芯片上同时运行行车和泊车算法,实现例如主动安全、NOA高速公路辅助驾驶以及HPA记忆泊车等L2+高级辅助驾驶功能。
而增强版VS919H,则主打中算力行泊一体,通过40Tops算力,以及7V-9V传感器配置,支持通勤NOA以及AVP等应用,该款芯片于2024年底正式发布。
在为旌科技看来,智能汽车要形成普惠的智驾能力,必然需要快速下沉到15万甚至以下车型,在此过程中,中算力区间需求将会快速爆发。因此自成立为旌科技就确定了从中算力行泊一体市场切入,再逐步往高阶智驾发展的市场战略。
目前,为旌科技已经成功拿下国内2个头部主机厂的POC项目,预计2025年底正式量产上车。
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