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英伟达将大砍台积电、联电80%CoWoS订单

AI划重点 · 全文约1841字,阅读需6分钟

1.英伟达因多项产品需求放缓,将大砍在台积电、联电等CoWoS-S订单量高达80%,预计将导致台积电营收减少1%至2%。

2.野村半导体产业分析师郑明宗表示,英伟达Hopper平台芯片停产、最新GB200A需求有限,加上GB300A需求缓慢,是英伟达大幅削减2025年在台积电、联电的CoWoS-S预订量的原因。

3.然而,郑明宗仍预期AI将带领台积电今年营收增长,贡献占比高于20%。

4.台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能,原本是基于对英伟达等客户需求持续增长的预期。

5.除台积电外,英特尔、三星、日月光等行业巨头也在先进封装工厂建设方面快马加鞭。

以上内容由腾讯混元大模型生成,仅供参考

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本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合

虽CoWoS-S遭大砍单,仍预期AI将带领台积电今年营收增长。

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近日,野村证券在报告中指出,英伟达因多项产品需求放缓,将大砍在台积电、联电等CoWoS-S订单量高达80%,预计将导致台积电营收减少1%至2%。

野村半导体产业分析师郑明宗指出,英伟达Hopper平台芯片停产、最新GB200A需求有限,加上GB300A需求缓慢,是英伟达大幅削减2025年在台积电、联电的CoWoS-S预订量的原因,预估每年减少5万片CoWoS-S需求,将导致台积电营收减少1%至2%。不过,郑明宗表示,虽CoWoS-S遭大砍单,仍预期AI将带领台积电今年营收增长,贡献占比高于20%。

此前行业调研机构semiwiki分析称,台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能,其中随着英伟达需求推动,预估2025年CoWoS月产能估计6.5万片-7.5万片,2026年估计月产9-11万片。此外,2025年预计英伟达占据CoWoS总需求的63%,表明其在采用CoWoS技术方面的领导地位。紧随其后的是博通,占据13%的份额。AMD和Marvell各占据8%并列第三,表明两家公司对这项技术的兴趣相当。

CoWoS是台积电推出的2.5D先进封装服务,是英伟达生产H100、B100等GPU必不可少的制造工艺。CoWoS的技术路线图显示,台积电目前主要采用的是CoWoS-S/L/R三种(按照CoWoS的中介层不同进行的区分),采用3.3倍光罩尺寸,同时封装8个HBM3。台积电预计到2027年,公司主要采用CoWoS-L,8倍光罩尺寸,可同时封装12个HBM4。此外,台积电还推出了3D先进封装,名叫SoIC。

业界认为摩尔定律正走向物理极限,通过先进封装提升芯片性能成为大势所趋。不仅台积电推出了2.5D及3D先进封装,而且另两家头部晶圆厂也纷纷推出相关服务。三星电子推出I-Cube、H-Cube和X-Cube三种先进封装,前两者属于2.5D封装,后者为3D封装。英特尔也推出EMIB、Foveros、Co-EMIB等2.5D和3D封装服务。

对于台积电而言,尽管郑明宗预期 AI 仍将带动其今年营收增长,但英伟达订单的大幅削减,必然会给其未来的产能规划带来挑战。台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能,原本是基于对英伟达等客户需求持续增长的预期。

回顾台积电在先进封装产能扩充方面的布局,其在 2023 年便已完成两座极具规模的封装厂建设,一座坐落于竹南,另一座位于竹科。先看竹南的先进封测六厂,早在 2023 年 6 月 8 日便正式启用。该厂选址于竹南科学园区,占地面积达 14.3 公顷,主要针对下一代高性能计算、人工智能以及移动设备等产品展开封装作业。

自 2020 年开工建设以来,它已成为台积电目前规模最大的封测厂。值得一提的是,这是台积电首座集前、后段制程和测试于一体的全自动化先进封测厂,台积电方面宣称,这一布局为 TSMC - SoIC 工艺的量产奠定了坚实基础。台积电在声明中明确表示,先进封测六厂的建成,使得公司在 SoIC、InFO、CoWoS 等多种 3D Fabric 先进封装及硅堆叠技术产能方面更加完备且富有弹性,同时显著提升了生产良率与产品性能的综合效益。

据了解,该厂无尘室面积超过台积电其他所有封装厂无尘室面积总和,预计每年能够处理超过一百万片 300mm 晶圆 ,每年测试服务时长将超过 1000 万小时。然而,在此之前,由于先进封装产能的严重短缺,台积电积压了大量来自英伟达等 GPU 供应商的订单。

再看竹科的情况,2023 年 7 月 25 日,台积电正式确认,为顺应英伟达、AMD 等厂商对 AI 芯片 CoWoS 等先进封装的庞大需求,决定斥资 900 亿新台币在苗栗县铜锣乡兴建先进封装厂。新竹科学园区管理局已批准核拨 7 公顷土地用于建设,预计 2026 年底完成建厂,2027 年第 3 季度投入量产。这座封装厂规划月产能为 11 万片 12 英寸晶圆的 3D Fabric 制程技术产能,主要提供 “基板上晶圆上芯片封装”(CoWoS)服务,建成完工后预计可创造 1500 个就业机会。

然而,台积电并非在先进封装领域 “一枝独秀”。英特尔、三星、日月光等行业巨头同样在先进封装工厂建设方面快马加鞭。

2023 年 6 月 16 日,英特尔宣布将在波兰弗罗茨瓦夫投资 46 亿美元新建一座先进封测厂,旨在满足英特尔预计到 2027 年对封装和测试能力的关键需求。该工厂的设计与规划随即启动,施工在获得欧盟委员会批准后展开,建成后预计将创造约 2000 个工作岗位。在英特尔扩大代工范围,允许客户单独采购先进封装后,其新建封测厂的产能有望得到更高效的利用。

在韩国,三星电子也不甘示弱,斥资 105 亿韩元收购了三星显示位于韩国天安市的工厂和设备,以扩充 HBM 产能,同时还计划投资 7000 亿至 1 万亿韩元新建封装生产线。

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