这两天有两则消息都比较石破天惊。
一则是美国商务部工业和安全局发布的《人工智能扩散框架》的临时最终规则在今天公布,进入为期120天的评论期。里面把全球国家和地区划分为三大类,针对性地出台不同的AI芯片出口限制措施。
中国在第二类,要求是向这些国家或地区出口的高端AI芯片和闭源AI大模型几乎被全面禁止。
另一则消息则是:美国商务部以国家安全问题为由封杀俄罗斯和中国的联网汽车软硬件。
美国商务部长(即将离任)Gina Raimondo在新闻发布会上说:“今天的汽车不仅仅是车轮上的钢铁,它们还是电脑。它们配有摄像头、麦克风、GPS 跟踪装置以及连接到互联网的其他技术。借助这一规定,商务部正在采取必要措施,防止外国对手操纵这些技术获取敏感或个人信息,从而保护美国的国家安全和美国人的隐私。”
我们其实可以看到虽然现在官方不提“贸易战”这几个字了,但其实双方的对峙程度一直在升级,中国现在转出口有优势的行业/企业也没有那么多,但智驾肯定算其中一个,外面其他国家在智驾这个领域里跑的不算快,需要通过和中国的车企/智驾方案企业的合作去弥合这其中的差距。去年一整年,可以明显看到欧美日的传统车企都在往智驾这个方向大转型,更不要说大众的合作给小鹏一个季度带来10亿人民币的收入。
出海,这本来应该是中国企业接下来要大力发展的方向,包括一些智驾硬件供应商也是在大量出口到欧美。
美国这次的规则限定在乘用车(定义是10,001磅以下的车辆),最终规则禁止出口的是和中国或俄罗斯有足够关联的VCS硬件或含有此类硬件的联网车辆,以及进口和销售ADS软件的车辆。以及,规则还禁止与中国或俄罗斯有充分关联的制造商在美国销售包含 VCS 硬件或软件或 ADS 软件的新型联网汽车,即使汽车是在美国制造的。
其中,软件相关禁令于2027型号年生效,硬件相关禁令于2030型号年生效,对于没有车型年的车辆,则从2029年1月1日生效。禁止与中国或俄罗斯有充分关联的制造商销售联网汽车,即使是在美国制造的联网汽车,也将于2027车型年生效。
基本是是在智驾领域釜底抽薪。
另一个今天公开的芯片禁令又再一次收紧了芯片对华出口的尺度,这一尺度在近年来越来越紧,这一版被称为「美国最强AI芯片禁令」。
智驾领域,今年因为英伟达Thor的延期,国内芯片自研在越来越多被提上日程,目前有智驾芯片制造能力的有比如地平线、华为这些厂商,供应链里的高精制造部分现在在从海外企业往中国企业转移。在美国芯片禁令下,中国倒也不是没有守成的能力,但芯片的量产能力会是接下来芯片企业发展的关键,因为以国内这样大的车端生产和销售能力,目前国内仅有的几家芯片企业的出货量还大大不够。
此外,5cm芯片的量产一直都是难点,目前国内能流片5cm芯片,但量产要靠体量支撑,因为代工厂要优先大单量的订单,但如果本身手边没有量产定点,也很难通过堆体量实现快速生产和量产落地。这是目前的一个卡点,
总的来说,芯片自研的过程,美国对中国企业软硬件的封杀,都会差不多在2027年形成一个巨大转折。再叠加接下来三年智驾企业/新能源车企的厮杀,几乎可以预见接下来三年的腥风血雨。
但是,就努力拼杀吧,拼杀到终见曙光的那一天