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芯联集成预计2024年1-12月净利润亏损约96,900万元,同比上年增长50.51%左右,同比上年增长98,900万元左右

芯联集成公告称,预计2024年1-12月营业收入约:650,900万元,同比上年增长:22.26%左右,同比上年增长118,500万元左右。预计2024年1-12月扣除非经常性损益后的净利润亏损约:138,700万元,同比上年增长:38.68%左右,同比上年增长87,500万元左右。预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润亏损约:96,900万元,同比上年增长:50.51%左右,同比上年增长98,900万元左右。

公告显示,(一)循环驱动,多维布局,营收实现快速增长2024年,全球半导体市场稳态复苏。新能源汽车和智能网联汽车的“两新”政策的推动,以及汽车电动化和智能化技术的进步,新能源汽车市场发展显得尤为强劲。同时,高端消费电子领域的创新需求充分推动换新热潮,拉动电子产品消费,驱动消费行业的复苏。受益于市场需求的增长,凭借公司拥有与国际比肩的技术,报告期内,公司实现主营收入约62.76亿元,同比增长约27.8%;其中,车载领域收入同比增长约41.0%,消费领域收入同比增长约66.0%。从产品结构来看,公司SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产,以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长,使得公司营业收入快速上升。(1)公司12英寸硅基晶圆产品实现收入约7.91亿元,同比增长约1457%。公司立足于车规级BCD平台,拥有国际领先BCD工艺技术和水平,是国内在该领域布局最完整的企业之一。报告期内,公司相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD120V平台,SOI BCD平台等多个国内唯一/领先的高性能、高可靠性车规级BCD工艺技术平台,客户覆盖大部分国内主流设计公司,获得了车企多个项目定点。此外,中国智算中心产业迎来黄金发展期,在政策推动下多地积极落地智能计算中心项目。公司作为新能源产业的核心芯片供应商,正深度布局智算中心服务器电源等相关产品方案。(2)受益于电动化、智能化、网联化的发展,报告期内,公司持续保持碳化硅业务在产品和技术上的领先优势,拓展多家车载领域和工控领域国内外OEM和Tier1客户,实现规模化量产,是全球少数已实现规模量产的碳化硅芯片及模组供应商之一。2024年,公司碳化硅业务已实现收入约10.16亿元。(二)内生外延,首次实现全年毛利率转正,归母净利减亏超50%。报告期内,归属于母公司所有者的净利润约-9.69亿元,同比大幅减亏约50.5%;实现EBITDA约21.19亿元,同比增长约129.1%;全年公司毛利率约为1.1%,同比增长约7.9个百分点,首次实现全年毛利率转正;EBITDA利润率约为32.6%,同比增长约15个百分点。公司立足于“市场+技术”双轮驱动,深入挖掘细分市场的客户需求,专注产品与服务的创新,提升技术含量,增强核心竞争力,不断扩大市场份额,规模效应逐渐显现。同时,公司通过持续进行精益生产管理,改进生产流程、优化生产布局,实现生产效率的提升;通过优化生产要素组合、合理配置资源,降低生产成本,实现了归母净利润的大幅减亏。2025年,预计新能源汽车市场需求还将在以旧换新的政策推动下不断扩大,以及汽车智能化和电动化带来的集成化需求,公司产品及技术储备的先发优势将会逐渐得到释放,为未来收入的持续增长提供保障。同时,随着公司精益化生产管理的进一步提升、成本结构的不断优化、8英寸晶圆生产线设备陆续出折旧期,公司的盈利能力将持续向好。

资料显示,芯联集成成立于2018年,位于浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号,是一家以从事半导体集成电路芯片制造、封装测试等为主的企业。企业注册资本70.59亿人民币,法人代表为赵奇。

通过天眼查大数据分析,芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了16家企业,参与招投标项目1701次;知识产权方面有商标信息2条,专利信息662条;此外企业还拥有行政许可40个。

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