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网通院研制的SiP芯片具备量产能力

e公司讯,据中国电科消息,近日,由网通院研制的系统级封装(SiP)芯片具备量产能力。SiP芯片是通过高密度3D集成,采用球栅阵列封装,集多种器件于一体的系统芯片。与原来采用印制电路板实现的方案相比,该芯片在改善性能的同时,面积减少80%以上,为终端设备的数字化、小型化演进提供了有力保障。该芯片可广泛应用于勘探勘测、导航定位、地震预警等场景,实现信号数字化和接收处理功能。
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