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京津冀集成电路产业力争2028年实现销售收入4500亿元

央广网北京1月10日消息(记者 庞婷)1月10日,记者从京津冀产业协同暨先进制造业集群发展新闻发布会上获悉,2024年1至11月,京津冀集成电路产量258.35亿块,同比增长19.8%。到2028年,三地集成电路产业力争实现销售收入4500亿元,培育百亿元收入企业20家以上。

北京市经济和信息化局党组书记、局长姜广智表示,京津冀作为国内最主要的集成电路研发和生产基地之一,始终以“国之大者”的担当,服务国家战略。一是产业链条齐备完整。北京在集成电路设计、制造、装备领域优势突出,天津在半导体材料、设计、封测领域发展成熟,河北在化合物半导体材料和器件领域具备特色优势。三地协同开展制造产线关键材料研发和产业化验证,京津共建“电子化学品基地”,有效保障产业链供应链安全稳定。二是产业规模持续壮大,企业总量近900家。2024年1至11月,三地集成电路产量258.35亿块,同比增长19.8%,实现销售收入约2600亿元。三是协同创新成效显著。组织实施“研发迭代+规模量产”的协同攻关模式,形成了持续开展自主先进工艺攻关、核心产品自主可控、前沿技术创新迭代的能力。

“未来,我们将聚焦打造支撑我国集成电路产业自立自强发展的关键技术底座和前沿技术创新主阵地,全面推进京津冀集成电路产业“设计—制造—应用”全链贯通发展,力争2028年实现销售收入4500亿元,培育百亿元收入企业20家以上。”姜广智说。

姜广智介绍,京津冀三地将加快形成产业联合攻关、互补共建机制,深化“研发迭代+规模量产”的攻关模式。谋划建设前沿技术攻关联合创新平台,组织企业开展先导技术探索。建好高性能芯片研发中试平台、检验检测服务平台以及创新孵化平台,推动先进计算架构创新迭代,为广大企业的研发创新构建共性服务平台体系。推广集群内供应链协同、创新能力共享、数据协同开放和产业生态融通发展等新模式,打造更加开放、包容的创新创业环境。

“加快设计、制造、应用全链贯通发展,通过组建IP服务平台、加快EDA企业发展等举措支撑京津冀高端芯片设计能力提升,以北京制造能力为依托,共同推动国产装备升级、加快国产材料攻关,加速先进封测产线建设,打造全链条产业能力。”姜广智介绍,加快建设多层次高水平人才队伍,推动北京产教融合基地向津冀地区拓展,推动集群人才“共育”;试点建设集群人才联盟,探索集群人才“共享”;用好京津冀各类人才支持政策,引入一批高水平领军人才。

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