行业统计数据显示，全球智能手机市场近年来持续增长，预计2025年，市场规模将突破万亿美元大关。
中国智能手机厂商出货量占据了全球近三分之一的份额，一直都是不可忽视的力量。
而芯片作为手机的 “大脑”，中国厂商在芯片领域的强势崛起，美媒直言高通芯片被弃用，华为改写了行业规则。
美国政客动用各种手段，试图切断华为的芯片供应链，让其在全球通信与智能手机市场中 “折翼”。然而在2025年元月，海思半导体发出 “2025 芯芯向荣” 的信号，相较于之前，这一变化饱含深意。
它象征着华为芯片事业迈向新高度的坚定决心。
的确如此，多方消息透露，目前麒麟芯片中最先进的工艺水平与台积电7nm工艺相近，这一成果意义非凡。
新机发布后，余承东公开表示 “Mate70已经具备国产化的能力”。
这意味着华为在核心供应链领域突破了国外技术封锁，不仅解决了高端芯片供应的燃眉之急，更摆脱了对含美系技术的束缚。
此前的华为手机在处理器芯片选择上较为依赖高通骁龙芯片，但当华为5G通信全球领先后，美国政客以莫须有的理由，禁止高通向华为出货5G芯片，在多次申请许可后，最终只允许了提供定制版的4G芯片。
可华为有着更高的追求，不愿在技术发展道路上妥协，这种定制版的4G芯片自然不是长久之计。
华为自主研发芯片之路，过程虽艰辛，却成效显著。在研发过程中，华为采取了一系列明智策略。
例如，将荣耀剥离出去，一方面减轻自身运营压力，另一方面利用库存芯片延续手机业务，为自主研发争取宝贵时间。
当麒麟9010、9020芯片成功回归后，整个西方世界都为之震惊。
美国怀疑台积电暗中为华为代工，展开了一番调查，结果证实这是 “中国制造” 的实力展现。
美国政客翻遍光刻机相关的信息记录，也未能找到阻止华为的把柄，最后只能逼迫阿斯麦中断DUV光刻机出货及售后服务，试图从设备源头遏制华为。
但他们低估了国际产业合作的复杂性与各国自身利益诉求。
荷兰出于维护本国企业阿斯麦的利益考量，选择支持继续向中国市场出货；
日本面对中国稀有金属反制措施，权衡利弊后官宣不跟进最新限制措施。
在这样相对有利的外部环境下，华为海思半导体乘胜追击，接连推出麒麟 9010、9020芯片。
据实测，麒麟9020芯片性能与4nm的骁龙8+芯片接近，再加上华为的操作系统优势，这足以让华为在高端芯片领域站稳了脚跟。
再看5G技术层面，虽然华为尚未正式公布5G芯片回归细节，但从新手机实测网络速率来看，早已超过5G标准。
华为麒麟芯片采用集成 5G 技术，相较于高通和苹果至今仍采用的外挂5G基带实现网络连接方式，具有更高的集成度与性能优势。
在5G必要专利方面，华为全球排名第一，欧美企业短期内难以望其项背。
这意味着，只要华为愿意，未来全球每卖出一部手机，都可能需要向华为缴纳专利费，华为在5G技术领域已拥有强大话语权。
这种形势下，高通的处境愈发艰难。
一方面，失去华为这个大客户，其在中国市场乃至全球高端芯片市场份额受到严重冲击。
曾经高通凭借技术优势与广泛的专利布局，在中国智能手机芯片市场赚得盆满钵满，但如今华为自主研发芯片崛起，高通的日子不再好过。
据市场调研，近年来高通在中国智能手机芯片市场出货量持续下滑，尤其在高端芯片领域，市场份额已被华为等竞争对手蚕食不少。
另一方面，高通与华为在专利授权关系上也发生了微妙变化。
过去华为和高通存在专利交叉授权，高通凭借在3G、4G领域的大量专利，收取了不少华为专利费。但如今高通在与华为的专利博弈中逐渐处于下风。
若华为进一步扩大5G相关技术应用，全面替换高通芯片，高通不仅芯片销售收入锐减，专利授权收入也将大打折扣。
面对困境，高通先是向美国政客喊话，要求放开5G产品出货限制。
这背后是高通对中国市场份额流失的深深担忧，毕竟中国作为全球最大智能手机消费市场，对于高通的营收增长至关重要。若无法出货5G产品，其在中国市场份额归零并非危言耸听。
随后，高通又向华为恳求，希望不要放弃高通骁龙芯片，寻求更深入合作。然而，此时的华为凭借海思半导体自研芯片，已具备满足自身所有业务布局的能力。
与此同时，在政策引导与企业自主创新双重推动下，越来越多中国科技企业意识到芯片自主可控的重要性，纷纷加大芯片研发投入。
比如，小米、OPPO、vivo 等手机厂商逐渐提升自研芯片比例，在影像芯片、快充芯片等细分领域取得不少成果；
汽车领域，比亚迪、蔚来、小鹏等车企也在车机芯片与智驾芯片研发上持续发力，国产替代趋势愈发明显。
可以说，未来的芯片产业格局将迎来深度重塑。
正因如此，面对中国厂商的强势崛起，美媒直言华为改写了行业规则。而高通的喊话显得有些无能为力了。
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