【简讯】JEDEC发布UFS 4.1标准;vivo X200系列迭代机曝光…

JEDEC发布UFS 4.1标准

1月8日,JEDEC固态技术协会宣布推出通用闪存存储标准UFS 4.1及其配套的主机控制器接口标准UFSHCI 4.1。新标准在兼容UFS 4.0硬件的基础上,进一步优化数据访问速度和整体性能,尤其针对移动应用和计算系统的高性能低功耗需求进行了多项改进。


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具体来说,UFS 4.1引入了主机启动碎片整理功能,通过主机启动的数据碎片整理,优化读取流量,提高内存维护效率。其次,调整了WriteBooster缓冲区和Partial Flush,支持主机请求调整缓冲区大小、数据固定和更精细地刷新,最大化系统吞吐量。而且还新增永久可启动逻辑单元配置,以及通过RPMB身份验证确保安全执行供应商特定命令等特性。


此外,UFS 4.1还增强了异常类型处理,提高恢复速度、改进运行状况通知,更及时处理错误,并为四级单元(QLC) NAND的应用铺平道路,采用更高精度的增强型内存逻辑单元。


传输速度方面,UFS 4.1采用了MIPI® Alliance的M-PHY® 5.0和UniPro® 2.0规范,使UFS接口带宽翻倍,读写速度最高可达约4.2 GB/s。

vivo X200系列迭代机曝光

日前,有数码博主透露,vivo X200S系列将只包含一款标准版,没有传闻中的X200S Pro版本。


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据悉,vivo X200S定位为全能直屏手机,预计在X200标准版的基础上进行小幅度升级,外观设计保持不变,价格可能维持现状。vivo X200 Ultra则是一款高端旗舰机型,搭载高通骁龙8 Elite移动平台,配备2K OLED屏幕,内置6000mAh大容量电池。


这款新机重在影像系统,后置摄像头系统由1/1.28英寸5000万像素主摄、1/1.28英寸5000万像素超广角镜头以及2亿像素三星HP系列潜望式长焦镜头组成。


此外,vivo X200 Pro mini还将推出全新配色。


微软官宣1月30日发布Surface“重大消息”

1月9日,微软在LinkedIn上发布了一则预告,宣布将于1月30日在纽约举行一场以人工智能为主题的活动,并在活动中发布来自Surface商用版的“重大消息”。


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据报道,微软有望在此次活动中推出搭载英特尔Lunar Lake处理器的Surface Laptop 7和Surface Pro 11商用版,这将是Surface产品中首款搭载英特尔芯片的Copilot+ PC。


此前,上一代Surface Pro 10和Surface Laptop 6都搭载了英特尔Meteor Lake处理器,而微软还推出了采用全新设计和高通骁龙X芯片的Surface Copilot+设备。


此外,还有未经验证的传闻称微软可能推出一款搭载骁龙X Plus处理器的11英寸Surface Go/Surface Laptop Go设备,主要面向的可能是消费市场而非商业用户。


三星Galaxy S25系列将搭载骁龙芯片

今天,高通官方证实了三星Galaxy S25系列将全系搭载骁龙芯片,并转发了三星手机官方账号的推文。虽然目前官方尚未公布Galaxy S25系列将具体采用哪款骁龙芯片,大概率是骁龙8 Elite或其“For Galaxy”定制版本。


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据悉,骁龙8 Elite芯片采用了高通自研的第二代Oryon CPU架构,搭载2个主频高达4.32GHz的超级内核以及6个主频3.53GHz的性能内核。“全大核”设计,使其单核和多核性能相比前代产品实现了高达45%的提升,同时功耗却降低了44%。


GPU方面,骁龙8至尊版配备全新Adreno 830,主频高达1.1GHz,带来了40%的性能提升,并且功耗降低同样达到40%。


此外,其光线追踪性能也显著提升了35%,为高端游戏和图形处理提供了更强大的支持。


此前,三星已宣布将于北京时间1月23日02:00正式发布Galaxy S25系列手机。


铭瑄预告新款二次元RTX 50显卡

日前,铭瑄官方发布了关于新版二次元设计的瑷珈系列显卡预告视频。从视频来看,这是一款拥有三个风扇的3插槽显卡,从侧面标志可以看出,这是一张GeForce显卡,侧面还有RGB灯条和单个12V-2×6接口。


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该显卡正面采用圆润白色设计,背面左侧为瑷珈二次元形象,右侧风扇镂空区域中心则是线条勾勒的瑷珈小人。


目前官方并未明确这张卡是RTX 5090、5080还是5070型号,但预计很可能是RTX 5080。


此外,盈通也推出了Sakura Atlantis新系列的首张显卡,同样是动漫风格的白色配色,基于 Radeon RX 7900 XT或非XT型号。


这两款显卡均未确认具体的发布时间。


汉王展示全球首款磁容芯片

在CES 2025展会上,汉王科技首次公开展示了全球首颗EMC磁容触控双模芯片——HW0888。据悉,HW0888同时支持无源电磁笔和电容触控,具有8192级压感和多指触控功能。这不仅让书写绘画线条变化更加细腻,触控操作更便捷,同时大幅节约堆叠空间和硬件成本。


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同时,汉王科技还展示了Penstar eNote电纸本,该产品沿袭了汉王独创的减屏层设计理念,集专业手写与数字阅读功能于一身。


在CES 2025展会现场,汉王科技还全面展示了其在数字签名、输入法、OCR识别等领域的尖端技术及行业解决方案,为全球数字化进程的可持续发展注入了强劲动力。


特别是汉王原创的手写汉字识别技术,结合其专为签名板、签批屏定制的软硬件一体化解决方案,能够精准捕捉签名过程中的轨迹压力、速度等动态特征,为用户提供了安全、精确且高效的电子签名审批体验。


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