在AI整个产业链轮番受到追捧的过程里，当下，这股热浪吹到了PCB。
PCB（Printed Circuit Board）全称印制电路板，是指在绝缘基板上有选择地加工安装孔、连接导线和装配电子元器件的焊盘，以实现电子元器件之间的电气互连的组装板。
听着可能有点糊，但看下面这个图大家应该都见过。
由于PCB可以实现电路中各种电子元器件之间的连接，几乎任何一台电子设备都离不开它，所以它对电路的性能和可靠性起着极其重要的作用，被称为“电子产品基础”。
目前在PCB的制造工艺中，主要有减成法、全加成法和半加成法三种。
减成法：是最早出现的PCB传统工艺，也是较为成熟的制造工艺，一般采用光敏性抗蚀材料来完成图形转移，并利用该材料来保护不需要蚀刻去除的区域，随后采用酸性或碱性蚀刻药水将未保护区域的铜层去除。
全加成法：采用含光敏催化剂的绝缘基板，在按线路图形曝光后，通过选择性化学沉铜得到导体图形。
半加成法：半加成法立足于如何克服减成法与加成法在精细线路制作上各自存在的问题。半加成法在基板上进行化学铜并在其 上形成抗蚀图形，经过电镀工艺将基板上图形加厚，去除抗蚀图形，然后再经过闪蚀将多余的化学铜层去除，被干膜保护没有进行电镀 加厚的区域在差分蚀刻过程中被很快的除去，保留下来的部分形成线路。
PCB的应用极其广泛，今天我们单说AI。
由于AI对服务器的高算力要求，因此传统的服务器要想训练AI模型，就必须面对升级的问题。
服务器的升级对应着更高的性能，也需要PCB有更多的板层。
PCB在服务器中的应用主要包括GPU模块、CPU主板、电源背板、硬盘背板、网卡、存储等，特点主要体现在高层数、高纵横比、高密度以及高传输速率。
传统的PCB板层一般为2-4层，而新的AI服务器GPU模组中的PCB则最少使用8-12层，好的甚至在20层往上，将显著提高单机PCB的价值量。
根据Prismark数据，18层以上PCB单价约是12-16层价格的3倍。
2022年，全球服务器出货量约1495万台，同比增长10.4%，2022年全球服务器市场规模1230亿美元，同比增长20.0%，其中戴尔、惠普、浪潮、联想、超微分别以16.3%、10.6%、7.7%、6.5%、5.1%的市场份额位居全球服务器供应商前五，同时27.9%的份额来自于ODM厂商直接供应。
IDC预计2027年全球服务器出货量将达到1971万台，对应2022-2027年的年均复合增长率为5.7%；以市场规模看，预计2027年全球服务器市场规模将达1780亿美元，对应2022-2027年的年均复合增长率为7.7%。
所以，无论是数量的爆发，还是单价的增长，AI都会给PCB行业带来巨大的成长机会。
以成本看，PCB的直接成本约占总成本的60%，其中覆铜板的占比最高，达27.31%，其次是半固化片、人工费用、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等。因此铜价格的波动很大程度上会直接影响PCB厂商及覆铜板厂商的业绩表现。
所以投资这类公司，不光要关注下游的需求，还要关注上游原材料的成本。