【热点速读】
1、CFM：服务器DDR4需求或优于预期，2025年价格表现或将出现反转
2、2024年前11个月韩国SSD出口额同比增加98%，对华出口骤降
3、JEDEC推出通用闪存标准UFS 4.1和配套UFS主机控制器接口标准
4、投资约70亿美元，美光科技在新加坡兴建HBM先进封装厂
5、江波龙推出首款NFC PSSD：采用自研主控，可升级支持iTAP协议
6、重新定义存储形态，佰维存储发布Mini SSD
7、联想将在沙乌地阿拉伯投资20亿美元建厂，生产PC及服务器
1、CFM：服务器DDR4需求或优于预期，2025年价格表现或将出现反转
据CFM分析，四季度服务器DDR4与DDR5行情分化，同容量间DDR4与DDR5的价格差距从9月份时的70%进一步拉开到12月份的90%。基于成本考量，国内部分互联网企业在性能要求相对不高的应用上，倾向回到支持DDR4的处理器平台，暂缓DDR5的导入。为保证供应的连续性，部分厂商在考虑增加部分DDR4备货，预计支持DDR4的Intel Ice Lake和AMD Milan的生命周期将延长到2026年。
从供应上来看，随着核心原厂大幅削减DDR4产品生产，DDR4供应急剧收缩，2025年原厂将更多通过库存供应DDR4。整体来看，在2025年上半年DDR4的供应相对充足，服务器DDR4 case by case的价格预计小幅下跌，而随着供应库存的逐步减少，在下游需求（尤其是对64GB DDR4需求）较为刚性的情况下，预计服务器DDR4在2025年下半年的价格表现将会相对平稳，甚至有小幅上涨的可能性。不过32GB及以下小容量DDR4在产业链上下游中的库存均较多，需要更多时间的消耗，价格表现相对较差。
2、2024年前11个月韩国SSD出口额同比增加98%，对华出口骤降
据韩媒报道，K-stat统计数据显示，2024年前11个月，韩国主打出口产品中固态硬盘（SSD）对美出口占比大升，对华（含香港）则骤降。
数据显示，韩国SSD出口额同比增加98%，达93.7亿美元。这一产品对美出口占比2020年为39.1%，去年前11个月升至47.8%。同期，对华出口占比从34.4%降至18.8%。其中，对中国大陆出口占比从23.2%骤降至9.3%。
分析称，美国掀起AI数据中心建设浪潮，推高对SSD的需求，韩产SSD对美出口随之增加。而中国积极推进半导体国产化，中国本土生产的半导体销量增加，受此影响，韩产SSD对华出口减少。
3、JEDEC推出通用闪存标准UFS 4.1和配套UFS主机控制器接口标准
1月8日，JEDEC固态技术协会发布公告，宣布推出通用闪存标准UFS 4.1（JESD220G），配套的JESD223F UFS主机控制器接口（UFSHCI）4.1标准更新也已发布。UFS 4.1专为需要高性能和低功耗的移动应用和计算系统开发，在保持与UFS 4.0硬件兼容性的同时，提供比标准早期版本更快的数据访问和改进的性能。
UFS 4.1和UFSHCI 4.1相对于标准先前版本的有以下改进：
主机触发的碎片整理：通过主机触发的数据碎片整理优化读取流量，有助于更有效地维护内存。
WriteBooster 缓冲区调整和部分刷新：允许主机请求调整缓冲区大小、数据固定和更精细的刷新，最大化系统吞吐量。
永久启动逻辑单元：逻辑单元配置为永久启动。
RPMB认证：通过RPMB身份认证，确保供应商特定命令执行的安全性。
增强异常类型：提供更快的恢复速度、改进运行状况通知和更及时的错误处理。
提高增强型内存逻辑单元的精度：为四层单元（QLC）NAND 实现铺平道路。
向后兼容性：保持与 UFS 3.1 和 3.0 的混合系统应用的兼容性。
此外，UFS 4.1利用了M-PHY®版本5.0规范和UniPro®版本2.0规范，将UFS接口带宽翻倍，并实现高达约4.2GB/s的读写传输速度。
4、投资约70亿美元，美光科技在新加坡兴建HBM先进封装厂
美光科技位于新加坡的高带宽存储器（HBM）先进封装厂于1月8日破土动工，这是新加坡第一家同类工厂。新工厂计划于2026年开始运营，并从2027年开始扩大美光的先进封装总产能，以满足人工智能增长的需求，并将与美光在新加坡的现有业务产生协同效应。
美光在HBM先进封装方面的投资约为70亿美元（95亿新元）。美光未来在新加坡的扩张计划也将支持 NAND 的长期制造需求。
FY2025Q1财季(2024年9-11月)显示，美光在HBM方面取得了巨大进展，由于在良率和产能提升方面的稳健执行，本季度HBM收入环比增长一倍以上，超出了此前的计划，并且HBM毛利率显著提高了DRAM和整体毛利率。另外，美光的8层堆叠HBM3E被设计用于英伟达的Blackwell B200和GB200平台。
美光表示，HBM4将在上市时间和能效方面保持领先地位，同时性能比HBM3E提高50%以上，预计HBM4将于2026日历年实现量产。目前，HBM4E开发工作在顺利进行，HBM4E将采用台积电的先进逻辑晶圆代工工艺，为某些客户提供定制逻辑基片选项，预计这种定制能力将推动美光的财务业绩提升。
5、江波龙推出首款NFC PSSD：采用自研主控，可升级支持iTAP协议
在本届CES上，江波龙全球首发NFC移动固态硬盘（PSSD），该PSSD搭载江波龙WM3000自研主控，支持NFC协议，可升级支持iTAP协议，供128GB至4TB的多种容量选择。
该PSSD支持NFC解锁隐形存储空间，兼顾常规使用和对隐私数据的保护，是数据安全与便捷性结合的创新突破。用户只需使用智能手机、智能手表或NFC卡等设备轻轻一触NFC感应区域，即可实现数据的无感解锁，极大地提升了数据安全性和操作便捷性。随着ITMA协会发布的新近场交互技术iTAP的诞生，该款产品可升级支持iTAP协议，在NFC协议的基础上，使设备间的交互变得更加便捷和安全。
此外，在江波龙PTM商业模式的加持下，NFC PSSD支持对主控芯片、产品方案、固件功能以及尺寸外观等多个维度进行独特定制，满足客户对差异化创新的需求。
6、重新定义存储形态，佰维存储发布Mini SSD
佰维存储发布全新一代存储解决方案——Mini SSD，突破传统SSD体积限制，重新定义存储外设新标杆。佰维Mini SSD以LGA(Land Grid Array)封装技术实现主控与闪存模块的高度集成，整体尺寸仅为15mm×17mm×1.4mm，几乎与microSD卡体积相当，仅为硬币的一半大小，却在性能和容量上实现了跨越式提升，其设计既满足了终端设备对轻薄便携的需求，又为设备制造商提供了更大的设计灵活性。
Mini SSD支持PCIe 4.0×2接口与NVMe 1.4协议，采用3D TLC NAND介质，读取速度高达3700MB/s，写入速度高达3400MB/s，容量范围覆盖512GB~2TB，IP68级防尘防水、3米抗摔防护，充分满足智能手机、NAS、智能相册、笔记本电脑、平板、移动固态硬盘等多种场景的高效存储需求。
7、联想将在沙乌地阿拉伯投资20亿美元建厂，生产PC及服务器
联想集团与沙乌地阿拉伯公共投资基金（PIF）旗下公司埃耐特（Alat）宣布，双方已完成20亿美元投资及达成战略合作协议，联想将在当地新建一座可持续的制造基地，为该地区乃至全球客户提供服务，而新工厂将预计于2026年起开始生产，预计年产个人电脑和服务器数百万台。