汽车电子领域之卷，想必大家都有所感受。CES作为一年一度“科技春晚”，便是厂商一年中最卷的时刻。

在今年的CES 2025上，各企业也展示出了一些创新型方案，同时也展示了自己对于汽车行业的全新理解，一定程度上反应出行业未来发展的趋势。下面，就让我们盘点一下值得关注的厂商最新动态。

英特尔在CES期间发布了两颗汽车相关的芯片。

第一个产品是适用于电动汽车（EV）动力总成系统和区域控制器应用的自适应控制单元（ACU，Adaptive Control Unit，具备可适应能力的控制单元） U310。          

看着这个名字好像挺新的，但是其实ACU相当于是汽车MCU，可以用在底盘控制系统、数据融合、空气压缩机、热管理系统以及其他控制系统。         

根据英特尔的介绍，作为一种新型处理单元，ACU U310支持将多个实时、安全关键型和网络安全功能、应用和域（多合1）整合到单个芯片之中。相比之下，英特尔全新ACU系列集成了一块灵活的逻辑区域，可从CPU核中卸载实时控制算法，即使在将多个微控制器工作负载整合到单个区域MCU中时，也能实现可靠的性能、免受干扰（FFI）和确定性的数据传输。这种双脑路径支持更多的工作负载整合，在降低成本的同时，还能增强安全性、网络安全性和性能。    

不过需要注意的是，英特尔并没有用x86去做ACU，而是去年收购的一个公司Silicon Mobility做的Arm核产品。

从下面的框图可以看出，ACU U310-8F为3 个 Cortex-R52 @ 350MHz～2196 DMIPS，2x FLU @ 175Mhz – 400 GOPS + 9.1 GMAC，8MB P-Flash、256kB D-Flash、1MB SRAM，CAN FD、CAN XL、以太网。认证方面，ISO/SAE 21434认证ISO 26262 ASIL-D和ISO/SAE 21434合规，AEC-Q100 1 级。

第二个产品是车载独立显卡。继推出英特尔第一代AI增强型软件定义车载SoC后，英特尔宣布即将推出计划于2025年底前量产的第二代英特尔锐炫™B系列车载独立显卡。          

该方案提供了高性能计算，用于支持更高级的车载AI工作负载，还带来下一代人机交互界面（HMI）、更沉浸的车内体验和3A级PC游戏体验。与英特尔AI增强型软件定义车载SoC结合，在英特尔庞大生态系统的支持下，第二代英特尔锐炫™B系列车载独立显卡还能为复杂的AI任务，带来可扩展的性能。

CES 2025上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布，英伟达下一代车用芯片Thor已全面投入生产。Thor顶配版单颗算力最高可达2000TOPS，是现款产品Orin的近8倍。极氪汽车已经官宣，未来新车型将搭载NVIDIA DRIVE AGX Thor智驾芯片。

除此之外，英伟达还公布了公布了英伟达汽车的合作伙伴：全球最大的汽车制造商丰田将在 NVIDIA DRIVE AGX Orin™ 上构建其下一代车型，并进一步运行经过安全认证的 NVIDIA DriveOS 操作系统。这些车型将提供具有功能安全保障的高级辅助驾驶功能。

本周，Aurora、大陆集团和 NVIDIA 宣布建立长期战略合作伙伴关系，大规模部署以 NVIDIA DRIVE 平台驱动的自动驾驶卡车。运行 DriveOS 的 NVIDIA 加速计算平台将集成到 Aurora Driver 中，这是大陆集团计划在 2027 年量产的 SAE L4 级自动驾驶系统。

其他多家移动出行公司也采用 NVIDIA DRIVE AGX 平台用于其下一代高级驾驶辅助系统和自动驾驶汽车产品，包括比亚迪、捷豹路虎、理想汽车、Lucid、梅赛德斯-奔驰、蔚来、Nuro、Rivian、沃尔沃汽车、Waabi、Wayve、小米、极氪、Zoox 等。

德州仪器在汽车方面的口号是“重新构想车辆体验”，同时颇为关注软件定义汽车（SDV），并发表相关主题的演讲。其中展出的技术包括高级驾驶员辅助系统 ADAS（TI 毫米波雷达传感器、Jacinto 处理器、 FPD-Link串行器和解串器）、车内传感（TI毫米波雷达技术）、软件定义汽车SDV（域控/车身控制器、车身模块）、抬头显示（DLP技术）、无线电池管理系统（wBMS）。此外，德州仪器在CES期间发布了三款汽车新品：

第一，支持边缘AI的三合一雷达传感器AWRL6844 60GHz毫米波雷达传感器。其使工程师能够整合三种车内传感功能，以取代多种传感器技术，例如座椅内配重垫和超声波传感器，从而将每辆车的总实施成本平均降低20美元。

参数方面，AWRL6844的频率范围57～64 GHz，接收器和发射器数量均为4个，ADC 采样率（最大）12.5Msps，每Tx典型输出功率13dBm，典型噪声值为12.5dB，处理器上搭载Arm R5F核心（双精度FPU 200MHz）、硬件加速器（HWA 1.2，200MHz，用于FFT、对数和CFAR操作），C66x DSP（450MHz，用于后处理雷达数据），RAM为2500kByte，工作温度范围-40°C至140°C，支持2 CAN-FD、GPIO、I2C、LIN、PWM、QSPI、SPI、UART。              

第二，为车载音频推出AM275x-Q1 MCU和AM62D-Q1 Sitara处理器。两款新产品都搭载了最新的C7x DSP内核。TI的下一代C7x DSP内核的处理性能是其他音频DSP的四倍以上，使音频工程师能够在单个内核中管理多个功能。AM275x-Q1 MCU和AM62D-Q1处理器通过空间音频、主动降噪、声音合成和高级车辆网络（包括以太网音频视频桥接）等功能，在座舱内实现沉浸式音频。

AM275x-Q1内核方面，搭载2x或4x Cortex R5F@1GHz（每核带64位ECC 32KB I-Cache、64位ECC 32KB D-Cache、64KB TCM、最高128KB远程L2缓存），1x或2x C7x DSP@1GHz，双倍异步音频采样转换器ASRC（140dB信噪比，最多8对输入和输出，采样率8kHz～216kHz）。内存子系统搭载最多6MB片上共享SRAM，SMS子系统中432KB片上SRAM。安全方面支持加密加速器、调试安全性、硬件安全模块 （HSM）、安全启动、可信执行环境。              

AM62Dx内核方面，搭载4x Cortex-A53@1.4GHz内核（带512KB L2共享缓存，每颗核心都带有32KB L1缓存），1x Cortex-R5F@800MHz，1x C7x DSP@1.0GHz（最高40GFLOPS，256位向量）。内存方面，最多2.29MB片上RAM，DDR子系统（DDRSS）支持最大3733MT/s/8GB寻址范围的LPDDR4。工作温度范围-40°C至125°C。安全方面，支持加密加速、调试安全、设备身份/密钥、硬件安全模块 （HSM）、隔离防火墙、内存保护、网络安全、安全密钥存储和设备 ID、可信执行环境。

第三，新型音频放大器TAS6754-Q1 D类音频放大器。其利用TI创新的1L调制技术，每通道使用一半数量的电感器即可实现D类性能。

TAS6754-Q1扬声器最大4通道，功率级电源最大19V，功率级电源最小4.5V，负载最小2Ω，输出功率50W，信噪比109dB，控制界面I2C接口，模拟电源最小4.5V，采样率最大192kHz，工作温度范围-40°C至125°C。

英飞凌的诸位高管在CES现场参加了各种讨论活动，包括汽车事业部CEO兼总裁Peter Schifier参加“未来之路：软件定义汽车”演讲。          

在本次大会上，英飞凌和伟创力（Flex） 展示面向软件定义汽车的全新伟创力模块化区域控制器设计平台。该平台是一个创新的可扩展区域控制单元（ZCU），具有模块化微控制器 （MCU）架构和通用硬件构建块。

Flex模块化区域控制器平台是一种用于快速实施ZCU的汽车级设计解决方案，使汽车制造商能够大规模交付具有弹性的软件定义汽车。英飞凌的创新芯片组与伟创力的设计和先进制造能力相结合，为汽车制造商提供了具有优化配电、网关和电机控制解决方案的下一代区域控制器平台。这个生产就绪型平台可以快速适应汽车制造商的特定要求，从而加快制造产能提升和上市时间。

Flex Modular Zone 控制器平台通过实现高效和快速的实施来优化ZCU开发。其来自英飞凌的优化芯片组支持对关键组件特性的快速评估，包括硬件数据加速器（数据路由引擎/CAN 路由引擎）、顺序诊断、I²T保护和SPI控制，从而实现早期性能优化。通过与端点无关的控制实现，该平台允许将模块化MCU与配电和驱动功能无缝集成。    

ADI为多种汽车系统赋能边缘智能：从可靠的 ADAS 到沉浸式信息娱乐和道路噪音消除 (RNC)、更智能的充电设备和更高效的电动动力系统。利用ADI的数据连接、电源管理、精确传感和边缘处理技术组合来开发下一代软件定义汽车平台。

1、汽车动力总成系统

ADI精密的电气化解决方案正在助力加速整个清洁能源生态系统的脱碳进程以及能效提升。ADI可以提供涵盖充电桩和电力动力系统总成的所有，比如提供了用于 22 千瓦二级交流充电桩的交钥匙解决方案，该方案包含精密硬件、安全支付平台以及 10BASE-T1L 以太网连接，以便于与能源管理系统建立通信链路。为实现安全快速充电并提高电动汽车电池组的输出功率，另外，ADI还推出了业内首款碳化硅智能开关，可将物料清单（BOM）降低多达 70%，并将系统尺寸缩小多达 50%。

2、基于 E2B的悬架系统控制

ADI的 E2B（以太网到边缘）技术通过提供一种简化的解决方案，助力实现软件集中化以及可靠的软硬件架构分区，从而加速向软件定义汽车的转型，非常适合诸如车辆悬架系统等应用中的低延迟控制回路。通过消除对昂贵微控制器的需求并降低布线复杂性，E2B 为集中计算以及实现跨各种车身电子系统的实时控制提供了一个稳健的以太网网络。

E2B技术还可以与ADI的ADMT4000 多圈磁性计数器传感器相结合，打造出一个线控转向系统，该系统有助于带来更直观、可靠且响应灵敏的驾驶体验。E2B 的传感器和执行器接口无需微控制器，通过解析来自转向输入的数字传输信号来帮助校准车轮。因此，E2B 为实现区域架构和软件定义汽车平台提供了一种简化、经济高效且低延迟的解决方案。

3、SHARC 音频处理器支持的人工智能语音降噪器

从源头识别并消除噪音是一项智能边缘应用，需要人工智能 / 机器学习来改善诸如会议系统和汽车车内音频等使用场景下的音频体验。ADI通过将最新的低延迟 SHARC 音频处理器与在其上运行的优化人工智能库相结合，使系统兼具高性能和小尺寸的特点。无论是狗叫、机场广播音，还是喇叭或者发动机声音，都可以去除。

另外，ADI还提供道路噪音消除技术，由 A2B 音频总线、软件驱动程序和自适应算法支持的道路噪音消除（RNC）解决方案可以改变驾驶体验。ADI提供了一套VR设备，可以体验无道路噪音消除和基于 A2B 的低延迟道路噪音消除之间切换所带来的差异。ADI的解决方案减少了对厚重的被动阻尼材料的需求，从而有助于降低系统成本、重量以及材料要求。

4、采用 GMSL 串行器/解串器技术打造沉浸式车内信息娱乐体验

ADI汽车显示解决方案带来的沉浸式、引人入胜且更安全驾驶体验的未来，该解决方案融合了 GMSL3串行器/解串器技术和 LED 矩阵管理器。ADI在现场搭载了赛车环境配备了多功能的 55 英寸从立柱到立柱的超宽信息娱乐显示屏以及超高清影院屏幕，为驾驶员和乘客提供了互动性强且沉浸式的体验。多种支持 GMSL 的摄像技术进一步增强了互动体验。GMSL3 支持高达 12Gbps 的数据传输速率，其菊花链功能可通过单根电缆实现同时的显示屏分区。ADI高效节能、轻巧且高带宽的解决方案借助现代应用程序编程接口 / 驱动程序有助于简化设计流程。另外，ADI的GMSL还可以与英伟达的Holoscan搭配，为工业和医疗保健领域实现边缘人工智能。

与其他公司一样，现在的恩智浦，也早已经不只是单纯的一家芯片公司，而是立足于系统级解决方案的公司。从本次CES的展出来看，恩智浦的布局也围绕“软件定义”。包括可扩展且灵活的车辆架构解决方案、更深入的电池洞察、高性能雷达、支持AI的eCockpit等高级功能以及UWB技术带来的新可能性。 

在CES上，恩智浦一共推出了16款解决方案，其中汽车方案包括：第3代成像雷达、电池数据革命EIS、语义雷达AI、可扩展的车辆架构、UWB多应用平台。          

恩智浦还列出了多家参展CES的合作伙伴，包括ACL Digital、Arkamys、Digi、Elektrobit、Ecotron、Green Hills、Gateworks、Fraunhofer IIS、Linxens、Leopard 、加贺、KPIT、Qt、塔塔、smart microwave sensors GmbH、TQ Systems、Vector、VicOne、Truesense等等。

此外，在CES期间，恩智浦还宣布以价值 6.25 亿美元的全现金交易收购 TTTech Auto，加速向软件定义汽车（SDV）转型，补充自己的S32 CoreRide平台。据介绍，TTTech Auto 总部位于奥地利维也纳，是为软件定义汽车 （SDV） 创新独特安全关键系统和中间件的领导者，TTTech Auto的MotionWise中间件平台拥有良好的行业记录。    

Qorvo在CES 2025在汽车领域的展示重点是超宽带（UWB）技术。此外，在CES期间，Qorvo宣布，其QPF5100Q超宽带（UWB）片上系统（SoC）已通过汽车认证，并已向主要客户提供样品。

这款突破性SoC 满足了汽车行业在安全无钥匙进入和数字钥匙等应用以及儿童存在检测和运动感应等UWB雷达应用中对高精度、可靠UWB技术的需求。          

目前，QPF5100Q正在与领先的汽车制造商进行设计验证测试（DVT），将于今年晚些时候投入生产。这款创新的SoC反映了Qorvo致力于提供尖端汽车UWB解决方案的承诺，提供低功耗运行和高集成度，帮助客户实现“面向未来”的设计。Qorvo的汽车级UWB解决方案基于强大的产品路线图构建，具有可扩展的系统架构和持续的进步，确保能够适应不断发展的行业标准和新兴应用。

在CES上，Microchip围绕汽展示了众多demo：

方向盘离手检测（HoD) 和加热：Microchip提供低成本方向盘加热和HoD解决方案。具体而言，Microchip的AVR DA MCU单芯片可以实现HoD离手检测+触摸板、按键、滑条、滚轮功能，支持三层、双层、单层Sensor结构，具备驱动屏蔽技术，可提高电容检测性能，支持戴手套触摸。可扩展触觉反馈（震动/声音/闪光）、ISELED驱动，可外接LIN SBC实现LIN通讯，通过SPI外接MCP25625或MCP251863可扩展CAN/CAN-FD通讯。

辐射加热：对于电动汽车 (EV)，续航里程是消费者最看重的指标之一。通过实施智能辐射加热，电动汽车制造商可以在 −10°C 时将续航里程延长 5%。此Microchip的辐射加热器设计通过只加热乘客所在区域（如座椅、扶手、方向盘等），来提高加热效率，从而避免了不必要的能源消耗和里程损失。

ASA-ML ADAS区域聚合器：前阵子，车载Serdes开放标准领域，很多厂商都展示了MIPI A-PHY的解决方案，这次CES上，Microchip终于首次展示ASA方案。该演示将展示使用ASA Motion Link (ASA-ML) 在分区架构中聚合的多个 ADAS 摄像头，以实现高度灵活和模块化的IVN设计。分区架构可以简化线束并减轻同轴电缆重量。每个摄像头都使用我们的 VS775S 单端口 ASA-ML 串行器。分区集线器使用我们的 VS776Q 四集线器ASA-ML解决方案。ECU使用VS775S ASA-ML 解串器。视频数据通过ASA-ML从摄像头传输到 NVIDIA Jetson Orin平台，或者适用于Qualcomm Snapdragon Ride平台的ASA-ML。

公共交流双向电动汽车 (EV) 充电器：这款适用于三相应用的 2 级公共交流双向电动汽车充电器可提供高达 22 kW 的功率，并配备板载 1 级电能计量和故障检测。它包括带触摸输入的图形用户界面；使用 OCCP 1.6/2.0.1 协议与云进行 Wi-Fi®、以太网和 LTE 通信；与移动应用程序进行蓝牙® LE通信；以及符合 ISO 15118 标准的 CAN 和 HomePlug Green PHY 到车辆的电力线通信。这个完整的系统将缩短上市时间，并利用Microchip在设计几乎所有方面的专业知识来简化供应链。

10BASE-T1S：10BASE-T1S 提高了系统可扩展性，因为多个节点可以在同一总线上运行，并且数据吞吐量很高。10BASE-T1S 以太网可以通过比 IEEE ®规范中提到的更长的电缆连接更多的设备。该技术可实现标准以太网通信，无需网关来连接不兼容的通信系统。10BASE-T1S 使用一对电线和多点总线架构来降低系统总成本。这使得系统所需的交换机端口、电缆和交换机更少。              

汽车驾驶舱：此演示重点介绍了一套先进的触摸用户界面功能，这些功能由 maXTouch ®技术提供支持，并可在当今的现代汽车驾驶舱中找到。了解此演示如何展示电容技术的无缝集成，包括 Knob-on-Display™ (KoD™) 技术、用户检测、高分辨率 OLED 显示屏和正在取代传统侧视镜的柱对柱摄像头、方向盘轴上的电感位置感应、无线充电器集成和 ISELED ®照明控制。

汽车车门：作为现代汽车技术的新标杆，Microchip的车门演示展示了重新定义车辆安全性、便利性和风格的尖端创新，主要包括如下几个方面：

• 面部识别系统：通过Microchip的低功耗AI解决方案实现高精度面部识别，实现轻松、无钥匙进入，带来安全且高度个性化的进入体验

• 触摸式门把手：光滑的触摸感应式把手，具有增强的防水性，可防止因雨水或潮湿而意外启动

• ILaS-ISELED 照明：Microchip突破性的 ILaS-ISELED 照明系统提供动态、可定制的照明，营造出视觉上引人入胜且温馨的氛围

• 感应镜：先进的感应镜技术可实现无缝镜面调节，有效降低物料清单 (BOM) 成本并提升用户体验

汽车门把手防水触摸：该演示展示了触摸式外车门把手和迷你饮水机，凸显了该脉冲触摸解决方案 (ITS) 增强的防水能力。

在CES 2025上，瑞萨有两个重要的大动作。          

第一，是与AI视觉感知技术全球领导者STRADVISION合作展示了基于R-Car V4H SoC平台和SVNet软件的8MP前视摄像头（FVC）提供支持的3D识别系统。此外，3DP FVC ADAS解决方案将于2026年投产。

STRADVISION的SVNet软件以其高效率而著称，即使在计算能力受限的平台上也能实现高级感知功能。通过将SVNet与支持R-Car SoC的瑞萨电子RoX平台集成，该演示提供了预先验证的高性能ADAS解决方案，可满足汽车行业对经济实惠、可靠和可扩展技术日益增长的需求。          

STRADVISION 与瑞萨电子有着悠久的合作历史，之前的集成包括瑞萨电子R-Car V3x平台上的SVNet软件。在CES 2025当周，STRADVISION展示了专为SDV设计的解决方案，以弥合ADAS和IVI功能之间差距。这项创新有望促进先进安全功能和自动驾驶技术在不同车辆领域广泛采用。

第二，是与本田签署协议。双方已签署协议，为软件定义汽车（SDV）开发高性能片上系统（SoC）。新SoC旨在提供2000 TOPS的AI性能以及20TOPS/W的世界级功率效率，并计划用于本田新电动汽车（EV）系列、“本田 0 （Zero） 系列”的未来车型，特别是将于2020年代后期推出的车型。

为了实现本田对SDV的愿景，本田和瑞萨达成协议，开发专为核心ECU设计的高性能SoC 计算解决方案。该SoC采用TSMC的3nm汽车工艺技术，可以显著降低功耗。此外，它还实现了一个系统，该系统利用多晶粒小芯片技术，将瑞萨电子的通用第五代（Gen 5）R-Car X5 SoC 系列与针对本田独立开发的AI软件优化的AI加速器相结合。通过这种组合，该系统旨在实现业界顶级的AI性能和能效。SoC小芯片解决方案将提供AD等高级功能所需的 AI性能，同时保持低功耗。Chiplet技术允许灵活地创建自定义解决方案，并为功能和性能改进提供未来升级。              

           
作为光电解决方案的领导者，艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）进行了十多个实际应用演示。在汽车领域，ams OSRAM展示专为汽车高分辨率动态前向照明而设计的 EVIYOS® HD 25。EVIYOS® 技术通过单独控制数千个像素来实现高分辨率自适应远光 (ADB) 大灯，从而减少远光模式下其他驾驶员的眩光。驾驶员使用传统大灯难以看到某些危险（例如动物和行人），通过ADB技术可以做出更快的反应，从而大大提高了道路安全性。EVIYOS® HD 25 具有 25600 个像素，由专用 ASIC 驱动，允许在道路上投射高分辨率图像和警报以及个性化消息。         
         
其他汽车展品将包括车门中的下一代电容式传感器AS8579和 AS8580，可在所有天气条件下实现无接触进入汽车。以及AS5200L磁性旋转接近传感器，非常适合混合动力、电池供电和传统汽车的换档应用。另外，ams OSRAM将展示两种依赖于开放系统协议 (OSP) 的新型架构解决方案，用于汽车内外部照明。演示围绕ams OSRAM的OSIRE® E3731i和独立智能驱动器 (SAID)，它们使用OSP免许可协议连接彩色LED、传感器和微控制器，实现前所未有的色彩精度和稳定性。

黑芝麻智能在CES上重点展示了华山A2000芯片。它是面向下一代AI算法而定制的更高性能、更高效率的AI芯片，支持全场景通识智驾。就在上个月，黑芝麻智能刚刚发布其华山A2000家族芯片平台，包括：华山A2000、A2000 Lite以及A2000 Pro。此次CES展会，是华山A2000芯片首次行业亮相，以更高算力、更强性能赋能汽车产业。

黑芝麻智能提出的全场景通识智驾概念，基于知识范式将驾驶场景的信息引入到知识增强的表示空间中，这些信息可以被推导为场景语义空间中的通用知识，随后通过知识的反映来推断场景，从而指导实现更好的智能驾驶体验。也就是说，让AI模型具备人类的常识和知识，进而影响场景里的决策，让车开得比老司机还好，改善驾驶体验。

华山A2000芯片以7nm工艺制造，内置了业界最大规格NPU核心——黑芝麻智能“九韶”。新一代通用 AI工具链BaRT和新一代双芯粒互联技术BLink两大创新技术，共同赋能九韶计算性能的充分发挥和灵活扩展，构成了一个强大的智能驾驶技术底座，为 A2000 家族性能跃迁保驾护航。

华山A2000家族不仅面向高阶智能驾驶场景展现出强大的性能，还能够支持具身智能和通用计算等多个领域。值得一提的是，A2000芯片能够满足机器人的“大小脑”需求，推动机器人产业从原型开发阶段迈向大规模量产。