时间快到猝不及防，曾经被我们塞满了憧憬的21世纪，已经过去了四分之一。2024的愿景还没来及全部打钩，2025已经带着风雪夺门而入。时间无情，去日苦多，爱你恨你，都似大江一发不收。
展望2025，窗外风正猛雪正浓，中国半导体别无选择，必须顶风而上。在逆境中，蜷成一团是过日子，奔放狂舞也是过日子。况且，三分天注定，七分靠打拼。那为何不在这漫天风雪中，拼他个酣畅恣肆。纵有万般艰难，当你胆气雄壮时，便能纵眼横看天地阔。
为迎接蛇年的到来，芯谋研究邀请各细分领域的半导体行业大佬，总结过去，展望未来，为产业发展提供参考与指引。
临芯篇
撰稿人：临芯资本董事长李亚军
半导体行业需要长期的资本投入和持续的创新才能保持竞争力，中国半导体行业得益于庞大的市场体量和相对较低的起点，一直保持着增长态势。
回顾2024年，半导体投资行业聚焦于AI硬件基础设施、先进封装技术、设备与材料等领域。在出口管制的影响下，国内半导体产业强链、补链需求迫切，特别是在高端制造国产替代领域，新兴应用爆发与变革也推动了对高性能芯片的需求增长。
从当前中国产业发展阶段来看，整个行业呈现出两极分化的业态，“稀缺”与“过剩”共存，许多产业链的细分领域已经解决了从0到1、1到10的问题，但缺乏具有强大影响力的头部企业，尽管有些企业已经上市，但在规模和体量上与世界巨头竞争仍有差距。而在稀缺领域，国产化率低，市场需求巨大，但难以突破，存在许多“卡脖子”或难以替代的领域，除此之外也可以关注更多能够“弯道超车”、“换道超车”的颠覆性技术。同时，国内半导体企业也逐渐在国际舞台上出现，“不出海、则出局”，也是半导体行业下一个产业周期重要的特征之一。
目前中低端市场已经取得了显著的发展，逐步实现对国外产品的替代，随着国产替代份额提升，大量新玩家的涌入加剧行业竞争，导致产业分散和割裂，难以形成集聚力。半导体行业是一个资本密集和技术密集型行业，需要长期的资本投入和持续的创新才能保持竞争力，面对低端竞争加剧产业分散格局，最重要的方法是通过整合重构的手法，帮助企业做大做强，推动产业可持续发展。
半导体是中国经济转型最重要的产业基座。我们倡导为半导体产业，营造良性的营商环境；进一步探索多样融资渠道，解决企业发展过程中多类别资金需求问题；希望更多长期、耐心资本进入行业进一步支持产业高质量发展。
泓明篇
撰稿人：泓明供应链执行董事沈翊
2024 年，泓明供应链所处的集成电路产业供应链市场在振荡起伏中阔步前进。尽管受地缘政治冲击，但中国市场进出口却仍在增长。泓明凭借近20年耕耘与创新，不仅将全国布局扩大至31个物流中心，服务众多上下游客户，而且通过产学研合作取得多项成果，入选多个示范平台，在行业中发挥更加重要的作用。泓明在2024年全年进出口贸易额取得10%的增长，集团全年营业收入同比增长26%。
目前产业热点频出，市场快速增长。海关总署最新数据表明，中国集成电路出口首次破万亿且增长迅猛；与此同时，全球供应链加速重构，呈现本地化、多元化及中美供应链逐渐分化趋势；此外，国内对产业重视力度空前，政策大力支持。在技术趋势方面，先进封装、异质集成等新技术为集成电路市场注入新活力，新型磁性材料、新型阻变材料等新材料成为市场追逐热点；随着 5G、AI、物联网、云计算等新兴应用的发展，芯片需求将更多体现多样化、定制化等特征，对产业创新的引领作用不断加强。
展望2025 年，半导体行业内外部环境依然复杂，但由于全球经济复苏、新兴技术发展及各国重视等因素将拉动对半导体产品的需求，半导体市场整体预计呈增长态势，必然需要提升供应能力和技术水平。展望细分领域，尽管未来可能继续会遭遇全球脱钩断链的影响，但受益于整体需求与国产替代加速，泓明所在集成电路产业供应链细分市场有望在2025年仍然可以保持平稳成长。
2025 年，应链市场前景广阔，泓明大有作为，将通过持续创新与优化，在提升服务能级、推动产业集聚、维护产业链供应链安全稳定等方面取得进展，助力中国集成电路等产业实现高质量发展。
芯华章篇
撰稿人：芯华章科技董事长兼CEO 王礼宾
回首 2024 年，半导体行业正经历着新一轮的生长痛，我们深知这是蜕变的必经之路，唯有不断自我迭代、寻求创新、开展合作，才能在激烈的市场竞争中脱颖而出。和几年前相比，现在的半导体供应链上比以往更加完善、更具韧性，但仍然不够，因为别人也在进步，规则也在不断升级，我们必须咬牙坚持，这是一场马拉松式的博弈，心态和实力缺一不可。
这一年，芯华章紧密贴合行业需求，直面资金等诸多挑战，秉持 “客户成功我们才可能成功” 的坚定信念，我们注重资源利用率与整体验证效率，全力支持客户从系统到芯片的探索与创新，发布的全流程敏捷验证管理器 FusionFlex 和 FPGA 原型验证系统 HuaPro P3，提供更贴合需求且极具灵活性的解决方案。
这一年，芯华章从系统上整合技术点，与华大九天、芯测、芯耀辉、整车厂、标准协会和院校等不同类型的生态伙伴，更加积极地探索如工具交叉授权、技术合作、资金合作、客户共享、人才培育等多元化的合作形式，形成更具竞争力的流程、平台和方案，寻求可持续发展的产业共赢道路。
展望 2025 ，依旧是充满挑战的一年，唯有做好迎接一切可能的准备，咬定青山不放松。芯华章将继续致力于通过持续的 EDA 创新，助力芯片设计与系统公司突破瓶颈，从设计、架构、软硬协同等多个维度，打破传统的路径依赖，积极构建可用、易用、实用的自主技术生态体系，向着 “精于芯，验于微，铸非凡” 的目标奋勇前行，为半导体行业的蓬勃发展贡献芯华章的力量。