美光HBM 内存先进封装工厂动工，2026 年投运
芯榜 1 月 8 日消息，HBM 内存三大原厂之一的美光宣布，其位于新加坡的 HBM 内存先进封装工厂项目于当地时间今日破土动工，计划于 2026 年开始运营。这也是新加坡当地的首家此类工厂。HBM内存技术以其高带宽和低延迟的特点，在AI、机器学习和大数据分析等领域具有广泛应用。特别是在数据中心和超算领域，HBM内存的性能优势使得数据处理速度大幅提升，极大地改善了用户体验。美光的HBM内存产品因其出色的性能而受到广泛关注，此次新工厂的投产将进一步提升美光在这一领域的市场竞争力。据悉，美光在新加坡的HBM内存先进封装工厂项目总投资将达到约70亿美元。初期，该工厂将创造约1400个就业岗位，随着产能的提升，预计到2030年这一数字将增加至3000个。这不仅为新加坡当地经济注入了新的活力，也为希望进入市场的创新企业创造了良好的氛围，助力整个新加坡半导体生态系统的完善。美光总裁兼 CEO 桑杰 梅赫罗德拉 (Sanjay Mehrotra) 表示：随着 AI 在各行各业的普及，对高级内存和存储解决方案的需求将继续强劲增长。在新加坡政府的持续支持下，我们对 HBM 先进封装工厂的投资加强了我们应对未来不断扩大的 AI 机会的地位。