众所周知，主板和CPU之间的关系非常紧密，CPU有怎样的变化，自然也会带动着主板一起来。今年，Intel和AMD均发布了全新一代的CPU和芯片组，主板厂商们除了对旗下产品线进行常规的更新换代之外，在原有”能用、好用“的基础上不断探寻更高的实用性与可玩性，与友商形成差异化，以博取玩家的青睐，建立起更强的市场竞争力。

相比之下，显卡、内存、电源等配件的需求变化对于主板厂商来说就有点“无关痛痒”了。今年虽说尝试不断，也确实看到了效果，但推广起来依旧是十分艰难，价格太高、性能提升不明显等因素的出现，都会导致广大消费者不为此买账。小步前行，是主板厂商在过去及未来一段时间都会就这些外围配件而改进所采取的策略。

接下来就让我们一起来回顾一下，在2024年里，电脑主板市场经历了一些怎样的变化吧。

芯片组发展进程

Intel篇

命运坎坷的700系

在CES 2024上，英特尔进一步完善酷睿第14代台式机处理器的产品线，并于3月份推出了该代的性能天花板——酷睿i9-14900KS。Intel 700系主板仍继续着它的使命的同时，厂商们也没有停止产品更新的步伐。除了继续有不少主打中端性价比市场定位的B760主板被推出之外，致敬经典的微星 Z790MPOWER、铭瑄iCraft B760M CROSS的跨次元联动、背插宇宙的不断扩大更是令人记忆深刻。随后多家厂商又齐齐宣布旗下主板支持第14代酷睿CPU关闭CEP功能（确保性能不出现损失的情况下有效降低CPU的功耗与温度，减轻主板供电与散热器的负载压力，测试文章链接>>>），似乎让我们看到了Intel主板市场百花齐放、欣欣向荣的美好未来。

铭瑄iCraft B760M CROSS

微星 Z790MPOWER

ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF

微星 Z790 PROJECT ZERO

然而在不久后，不少使用英特尔第13和14代酷睿高端处理器的玩家反映，在游戏运行过程中会出现系统不稳定及游戏崩溃的情况。英特尔官方迅速对此类问题进行了跟进并与主板厂商合作，推出了Intel Default Settings（英特尔默认设置）这个新的功能选项来限定CPU功耗、电压、电流，从而提升系统稳定性。

最终，英特尔官方针对每个处理器给出了Baseline、Performance和Extreme三种Intel Default Settings配置文件，建议酷睿i9处理器选用Extreme，而酷睿i7和酷睿i5处理器则选用Performance。开机时主板的默认设置一般就是根据英特尔的建议来的，部分品牌的主板BIOS甚至没有Baseline这档可选。

根据我们的实测，开启Intel Default Settings后大，除了酷睿i9-14900KS可以跑到更贴近极限的320W外，酷睿i9-14900K和酷睿i7-14700K都被限制在了相对偏低的253W，这对于Intel Z690/Z790的高端主板来说真的是光有一身劲却使不出，超频上的优势，只能用来优化CPU的能效表现了。尽管如此，在后续的延保、降价策略作用下，兼容DDR4内存的英特尔第14代酷睿平台反而依然能够散发出不一般的性价比香气。

全新出发的800系

第13/14代酷睿处理器的稳定性问题，不仅令不少Intel老玩家转投到游戏性能表现较为突出的AMD平台，也一定程度上影响了大众对有着大版本更新级别的下一代平台的期望值，要是不够给力，英特尔一直以来建立的竞争优势将会遭受到重创。

10月份，全新一代酷睿Ultra 200S系列处理器与Intel Z890芯片组正式发布。虽说处理器的性能表现是低于预期，但不得不说，它的外围扩展支持能力倒是强了不少。

酷睿Ultra 200S系列处理器支持CUDIMM内存，与现今主流的UDIMM DDR5内存不同，CUDIMM集成了时钟驱动器，不仅提升了内存的极限频率，还增强了系统的整体稳定性，让内存模块能够在更高频率下保持稳定的运行状态。另外，新一代处理器最高支持JEDEC标准的DDR5-6400内存，如果使用支持XMP的CUDIMM内存的话频率可轻松达到8000MHz+，支持ECC，最大可支持单根48GB的内存，最大内存容量192GB。实际上，现时旗舰Z890主板基本上都能支持至DDR5-8800+（OC）甚至更高，最大内存容量可达256GB。

新一代处理器更换了LGA 1851平台，首发的只有Z890主板，扩展能力非常丰富，酷睿Ultra 200S系列处理器本身可提供20条PCIe 5.0和4条PCIe 4.0，和两个Thunderbolt 4接口，当中SoC模块可提供16条PCIe 5.0，IO模块则提供提供4条PCIe 5.0、4条PCIe 4.0与两个雷电4，这16条PCIe可拆分成x8+x8或x8+x4+x4，这比12到14代酷睿只能拆成x8+x8灵活多了，有效增加了PCIe 5.0 M.2接口的数量。

而Z890芯片组可提供24条PCIe 4.0，平台可用PCIe通道数量多大48条，当中有20条是PCIe 5.0。USB接口和SATA数量与Z790没区别，最多14个USB接口，当中最多可提供5个USB 20Gbps，10个USB 10Gbps，10个USB 5Gbps，SATA接口数量最多8个。

芯片组整合的网络设备和上代一样依然是千兆有线以及WiFi 6E无线，通过扩展，平台可最多提供4个雷电5，2.5GbE有线和WiFi 7无线网络。

以上种种特性，不仅为主板厂商们创造了更大的产品设计空间，而且将大众带入了高速数据传输的新时代。

华擎 Z890 Taichi AQUA的背部I/O面板激进地全部配备为便于拔插的USB Type-C接口

技嘉 Z890 AORUS XTREME AI TOP主板包含两个后置的雷电5和一个前置的雷电4接口

ROG MAXIMUS Z890 HERO主板拥有多达三个PCIe 5.0 M.2 SSD插槽

AMD篇

相比起Intel的大版本迭代，AMD这边则是常规升级，锐龙9000系列处理器稳中求进，性能提升幅度符合预期，X3D系列持续打出暴击，备受关注的积热问题也得到了一定的缓解。至于一同出来的AMD X870E/X870主板，最大亮点就是USB4从选配变为了默认标配了。

在AMD 600系主板上，型号后缀的E代表CPU提供的PCIe x16插槽是否支持5.0，而CPU提供的M.2插槽均支持PCIe 5.0。到了AMD 800系，尽管X870E和X870均对CPU提供的PCIe x16和M.2插槽全面支持PCIe 5.0，但后者只有一颗Prom21，通用PCIe缩减到只有8条PCIe 4.0和4条PCIe 3.0，这规格看起来就是标配了USB4接口的B650E。而X870E配了满血的两颗Prom21，整体规格其实就是标配了USB4接口的X670E，由CPU提供的PCIe x16和M.2接口均支持PCIe 5.0，主板提供了12条PCIe 4.0和8条PCIe 3.0。

在Computex 2024的发布会中，AMD还透露了AMD 800系其他芯片组型号的主要规格信息。B850其实就是B650的平替，但M.2支持PCIe 5.0，而显卡的PCIe 5.0则是可选的。B840大家把它理解成A620就行了，不支持CPU超频但支持内存超频，只支持USB 10Gbps，显卡和M.2口都是PCIe 4.0的，其他扩展则是PCIe 3.0。

由此看来，AMD 800系芯片组的等级划分要比600系森严很多，X870E成为了800系里实力无法被小弟们撼动的大哥，真正对手反而是长得跟自己几乎一模一样的前辈——X670E。而X870可以说是取代B650E的存在，并且是作为B650E完全体。

技嘉 B650E AORUS PRO X USB4

技嘉 X870 AORUS ELITE WIFI7

最具代表性的莫过于技嘉的B650E AORUS PRO X USB4和X870 AORUS ELITE WIFI7了，前者是为数不多带有后置双USB4接口的完全体B650E主板，后者则是标配USB4接口的的新款X870主板，两者的区别基本可以看成是换了个芯片组名称和散热马甲。值得注意的是，技嘉 B650E AORUS PRO X USB4现已停产。

主板DIY人性化设计

主板的供电用料以及接口扩展性其实都有明显的等级划分，低中高端互不侵犯，同一价位段不同品牌型号基本上是看不出太大的区别，但外观设计依然是各有特点，尤其近年来主板厂商们非常注重人性化拆装结构的加入，以提升用户在安装上的使用体验。这个赛道的竞争在今年可以说是迎来了一轮的发展高潮，一线大厂们均交出了不错的答卷。

快拆装置

技嘉

技嘉开始将去年旗舰款的快易拆设计下方到今年的中高端型号（上图为X870E AORUS MASTER）上，用弹性旋扣代替了常规的固定螺丝，散热装甲和M.2 SSD均可实现按下即锁、轻掰即松。显卡槽卡扣跟进了连杆式结构按键，拆卸显卡前只需要按一下内存槽旁边的按键即可松开卡扣，而显卡安装时又会自动扣紧。

华硕

ROG MAXIMUS Z890 HERO

ROG CROSSHAIR X870E HERO

而华硕作为最早用上显卡快拆按键的厂商，很快就发现了按键结构占用一定主板空间的弊病，从简化结构到之后索性直接取消，从卡扣身上进行细节上的改进，演化成了现在的弹性设计。用户插入显卡时，卡扣就会自动锁上，而需要拔出显卡时，用户要将拔出的受力点改为在显卡的PCIe槽一端，以卡扣为支点旋转抬起就能实现拆卸操作了。考虑到显卡PCIe槽一端都会用螺丝拧紧，用户几乎不可能会误拔成功。这个设计可谓是别出心裁了。

而M.2散热装甲的快拆结构这边，华硕同样有新花样，还一次性给到两种。ROG MAXIMUS Z890 HERO上的是翻下右侧带有箭头提升的金属卡扣即可解锁取出，固定则是进行相反的操作；ROG CROSSHAIR X870E HERO原理基本相同，但换成了按压式开关，按下右侧按键散热装甲就会解锁弹出，固定则是按压自动锁紧。后者相对来说操作的步骤要少一些。

至于底部的散热片，可不单纯是辅助双面颗粒SSD散热那么简单。用户拿出随主板附赠的卡扣配件并将其安装在散热片上，即可变身成为短型SSD的滑动固定卡扣，无需再在相应位置替换上螺柱，可谓是一举两得。不过，这个卡扣一旦装了上去，拆下来就相对比较麻烦了，需要将整个散热片拆下才能将其顺着滑出。

ROG MAXIMUS Z890 HERO

ROG CROSSHAIR X870E HERO

微星

微星MPG X870E CARBON 暗黑 WIFI

微星MPG Z790 CARBON 暗黑 MAX WIFI

微星新一代800系主板的M.2散热装甲快拆设计表面上给我们的感觉是和上一代没什么不同，也是按下末端的金属片，就能轻松拔出了，但经过仔细观察后发现，卡扣的固定方式其实是做出了变化。

我们找来了微星上一代主板进行对比后发现，上一代的M.2散热装甲卡扣的公头与母头的形状尺寸相近，在使用过程中是需要仔细对准的才能扣上，尤其是主板已经装好到机箱上侧着面对使用者的时候，安装难度相比主板平放在桌面时要更大一些。要是对不准还继续进行扣上去的操作，很容易会戳到装甲上的导热垫。

而微星新一代800系主板则对卡扣的母头形状进行重新设计，改成了三角形，增大了扣的时候与公头的接触面积，有效提高了M.2散热装甲的安装成功率，但是，为了适配装甲的卡扣，固定2280规格SSD时还是要用回之前的旋扣。不过，总体来说这是一次非常令人满意的升级。

图片中为了展示螺柱圆头具有弹性并未将SSD完全固定好

除了最上方的M.2插槽的2280螺柱位是上一代的塑料旋扣外，其余均升级为新一代的弹性圆头螺柱，按下SSD就能很稳地卡住，拆的话，只需轻轻一按螺柱圆头，SSD就会顺势弹出，比起旋扣操作起来要舒服不少。

弹起关闭

摁下打开

微星今年同样跟进了显卡易拆按键结构，但这个结构并不同于别家的设计，按钮并不是松动的，不需要一只手按住按钮，另一只手去拆显卡这么麻烦。我们仅需按一下按键，显卡插槽的卡扣就会保持打开，就可以用两只手去拆显卡了。同时，按钮旁边的提示图标也会跟着我们的操作联动变换，一定程度上可以帮助用户在正面看到卡扣实时状态。

华擎

华擎的显卡易拆结构则没有跟风按键式，而是独创了一手弹性推拉式

M.2散热装甲这边的锁扣也是推拉式

I/O面板在华擎手上居然能玩出新花样，具备弹性以完美对应各式机壳的公差，解决主板螺丝孔位对不上机壳的问题

多合一接口

虽然说不确定多合一接口是谁开的先河，但自去年微星在Z790 EDGE TI MAX WIFI主板中看见5V ARGB+PWM二合一扩展线之后，就给到我们深刻的印象。今年，微星再接再厉，把USB 2.0也拉了进来，组成三合一阵容，同时冠以EZ Conn之名。这对于目前玩法层出不穷的风扇产品来说无疑是最佳拍档的存在，不仅减少了线材的使用，而且大大降低了用户理线的难度。

微星MPG X870E CARBON WIFI 暗黑上的EZ Conn扩展应用

EZ Conn的最大获益者无疑是寸金寸土的ITX主板了。微星MPG Z890I 刀锋钛有了它的加入，足以令其板载I/O接口丰富度超越目前绝大部分的ITX主板，甚至比肩部分的中端MATX主板。

既然说到微星MPG Z890I 刀锋钛，就不得不顺带提一下它的五合一XPANDER扩展卡了。尽管相比以往主要是增加了一个M.2插槽而已，但达成ITX主板拥有直出四条M.2插槽的这一“壮举”，它确实是功不可没。

需要注意的是，我们所指的多合一并不是单纯并联出来的一分多，而是一个接口集成了多个及多种类型的接口。技嘉Z890 AORUS XTREME AI TOP中的三种类型扩展接口很好地诠释了这一概念。（左：1×12V RGB+4×5V ARGB灯光扩展线；右上：1×风扇/水泵 PWM+2×USB 2.0扩展线；右下：3×风扇/水泵 PWM扩展线）

技嘉Z890 AORUS XTREME AI TOP

背置PCIe插槽

用过A4 ITX机箱的玩家们都苦显卡延长线久矣。铭瑄则在今年COMPUTEX 2024上，展示了一款名为“MS-Terminator（终结者） B760BKB D5”的主板，采用了非常特别的背置PCIe显卡插槽，不但将PCIe x16插槽放在了主板的背面，而且向内翻转了90°，直接帮助用户抛去延长线所带来的信号传输损失、高延迟、接触不良等烦恼。

不仅如此，原来正面显卡槽的位置，铭瑄加上了一条PCIe 3.0 x4开放式插槽，并且同时配有双M.2插槽，最大限度利用了ITX主板那小小的空间。

然而，这款紧贴民心的主板支持的机箱型号并不多，机械大师的逻辑库iF15似乎是唯一一款比较有知名度的。不过这也难怪，毕竟机箱与主板是捆绑在一起的使用的，如果主板卖的不好，机箱肯定也不好，简直就是命运共同体。不管怎样，有创新就肯定是值得鼓励的。

产品竞争新赛道

主板加屏幕将会成为主流？

自从电脑DIY市场有了屏幕这个元素的加入，可玩性可以说是大大增加了。屏幕可以随时随地地切换成自己想要的画面，这是灯板所无法做到的。随着机箱、显卡、散热器等配件纷纷加入屏幕之后，主板也大有普及之势。

其实，主板带屏幕已经不是什么新鲜事，微星的GODLIKE、技嘉的AORUS XTREME X都做过，但他们都是动辄就要大几千的旗舰款型号。今年，价格屠夫铭瑄终于站了出来，以高性价比之姿加入到了这个赛道。全新一代iCraft Z890 电竞之心主板不仅添加了一块3.4寸的屏幕，还提供了纯黑纯白两种配色，一次性满足颜值党的全部要求。

上机效果

扩展菜单里可以设置主板屏幕的开/关/待机动画和另类的个性化主题。

另类个性化主题就比较有趣了，LOGO和点阵屏可以随主板RGB灯效变化，尤其是点阵屏，虽然没有视频显示的内容那么丰富生动，但具有不低的可玩性，好看与否完全取决于自身的创作力，例如像我们这样打上自己的LOGO。

华硕今年同样是跟进推出了相关设计的产品，但和两位一线兄弟厂商一样，都是先用在自家的顶级旗舰上。

ROG MAXIMUS Z890 EXTREME在供电散热装甲表面嵌入了一块5英寸的LCD屏幕，配合Armoury Crate奥创控制软件可显示专属的ROG动画、系统信息及个性化服务，并且能够让玩家在显示屏上定制自己的独特风格。

PCIe辅助供电接口

为快充而生的主板前置Type-C辅助供电接口在去年真的已经是见惯不怪，而在今年微星推出了多款X870/Z890主板中，均“创新性”地引入了专门的8Pin PCIe辅助供电接口。为什么要给创新型加上引号，是因为这个接口其实在很早之前就有了，但在AI生产力需求没那么强烈的时期，它的出现确实很不起眼，刚好又撞到了显卡动态峰值功耗增加，微星此举突然就令人倍感妙极。

微星官方就此功能做了相关的解释。他们表示，这一创新功能可为需要更高功率的GPU或人工智能（AI）计算和GPU密集型应用提供了额外的电力供应，以同时配合Intel最新的ATX 3.1和PCIe 5.1规范，可以保持高达2.5倍的功率偏移，即使在重度负载下，也能提供稳定，高效和持续的性能输出，保证设备在最佳状态运行。

微星官方以MAG X870 TOMAHAWK WIFI主板为例，搭载锐龙9 9950X和RTX 4090的情况下，24Pin供电接口最多只能提供168W功率，一般情况下是够用的，但是包括风扇等其他所有设备功耗推向峰值时，其实功率是不够的。加入8Pin PCIe辅助供电接口后，就会额外提供了252W功率，加起来就达到了420W，明显拉高了上限。

据我们实测发现，使用PCIe辅助供电之后，显卡确实获得了额外的电力供给，并且在实际使用过程当中还有着减轻显卡独立供电和显卡插槽供电压力的作用。虽然该功能并没有为显卡带来性能上的提升，但更多是能够为了保证到喂饱显卡，使系统运行更加稳定。相信随着未来AI运算需求的日益增长，显卡功耗不断提升，这个接口的含金量会不断凸显。即便事情最终没能按照这个方向去发展，这种未雨绸缪、大胆尝试的做法也还是非常值得被鼓励的。

消费级主板支持CAMM2内存是未来趋势？

去年年末，JEDEC宣布，Dell在自家移动工作站上应用的CAMM内存模块正式成为了JEDEC标准规范，被命名为“CAMM2”。除了能用于LPDDR5(X)外，JEDEC于今年6月确认SO-DIMM和DIMM内存标准将被CAMM2取代，用于DDR6和LPDDR6。CAMM2不仅拥有轻薄的外形，相比以往的DIMM和SO-DIMM还有着更短更高效的走线设计，能够更好地释放内存的性能，且单个CAMM2内存模块即可实现双通道，为处理器和集显更轻松地提供更多内存带宽。

主板厂商们似乎是看上了CAMM2的优势。在Computex 2024上，微星就展出了与金士顿联手打造、支持CAMM2 DDR5内存的Z790 Project Zero Plus主板。从微星提供的主板图片我们可以看出，Z790 Project Zero Plus主板对内存模块部分做了较大的改动，除了将常规的DDR5内存槽改为了支持CAMM2内存的插座之外，四周有散热片的固定支架，很大可能可以为CAMM2内存辅助散热，同时24Pin供电针脚以及内存供电模组也移动到了主板了顶部，估计PCB内部走线变化较大。此外，华擎也展出了类似设计的Z890 Taichi OCF CAMM2。

紧接着10月份，有博主（Gear Seekers）在对技嘉Z890I AORUS ULTRA主板的开箱预览过程中，发现随附的纸质文件上面有技嘉计划推出的一系列Z890主板产品。虽然列表没有涵盖技嘉的Z890主板产品线，但是其中出现了尚未公开的Z890 AORUS TACHYON ICE CAMM2主板。“TACHYON”代表这款主板针对超频设计，“ICE”指主板外观为白色，“CAMM2”就是大家讨论的重点。

不过，时至今日，这几款CAMM2主板仍未正式推出市场，有可能与CAMM2内存尚未全面铺货以及优化未到位有关。如果真如官方所说的那样能够帮助主板内存超频体验更上一层楼，即便是前期售价较高，也是会吸引到不少想要尝鲜的玩家。