说到旗舰风冷散热器,我们很自然地就会想到大双塔。确实啊,双塔结构可以有效增大鳍片的面积,提升散热效率,缺点呢也是显而易见,就是占空间了。而身材娇小的单塔散热由于上限相对不高,更多情况下会是出现在中低端市场。
近期,酷冷至尊推出了一款定位旗舰级的单塔风冷散热器——HYPER 612 APEX,并且在官网的CPU兼容性列表上给到了它高达260W的TDP。这给我们的第一感觉相信和屏幕前的各位一样,非常地难以置信。没有体积优势的单塔,又怎么能做到这么高呢?刚好,我们也是第一时间收到了酷妈这款充满自信的新品,看看是否如官方所说的那样强。
散热性能测试
话不多说,我这次先来看它的散热性能表现。第一轮的测试平台是我们的老朋友i9-12900K+B760组合,CPU功耗锁在210W,进行15分钟的AIDA64 FPU满载烤机测试,期间通过软件记录下CPU封装温度以及实时室温(约为21℃),并计算出它的温升成绩。
HYPER 612 APEX在竖直和平放两种安装方式下的温升差距不到0.5℃,基本可以算作是测试误差。也就是说,用户无论是搭配哪种结构的机箱都能稳定发挥出散热器的最佳性能。为了更好地看出MA612 APEX的性能水平,我们又找来了酷冷至尊家的老大哥T824和九州风神阿萨辛4与之进行对比。
在相同的210W CPU功耗、竖直安装的测试条件下,三者成绩仅毫厘之差。于是,我们进一步放开平台的CPU功耗限制,以放大它们之间的性能差距。这样一来,孰优孰劣就很明显了。HYPER 612 APEX在260W CPU功耗时领先阿萨辛4 0.4℃,弱于T824 0.9℃也就是说刚好夹在两个双塔之间。结合极限解热功耗对比的结果,再次是印证了这个结论。
接着我们又换上功耗更高的i9-14900KS+Z790的测试平台。三款散热器的极限解热差距依然是符合老平台的大体趋势。不过这时我们测试的室温是来到了19到20℃这样,比前面略低了一些,这对极限解热功耗结果来说是有一定影响的。
最后我们再来看看AMD平台,CPU选的是积热问题有所改善且游戏性能强悍到买断货的锐龙7 9800X3D,主板则是微星的X870E暗黑。考虑到前面Intel平台210W功耗对比中两款散热器性能与MA612 APEX就已经非常接近了,这一次它的对手我们直接拿出王炸——专为AM5平台特别优化的猫头鹰D15 G2 低凸度版本。主板BIOS设置直接手动PBO参数拉满,然后继续进行相同的烤机测试。
换了平台之后,HYPER 612 APEX依旧延续着强劲的表现,温升为62.5℃,与NH-D15 G2 LBC的差距不到1℃,实际体验感知不强。
经过公式换算,酷冷至尊 HYPER 612 APEX的超能指数为70.7分,表现十分不错。不只是我们,相信大家都已经被这款拥有越级表现的散热器所惊到了,那么它的内部结构又是怎样的呢?
外观与配件
刚拿到酷冷至尊 HYPER 612 APEX时候,给我们的感觉就是一款做工精致的旗舰单塔风冷,灰黑的配色透露着高冷风范,简约而不失优雅,能够直戳到大部分硬核型用户的审美。它的尺寸为127×114×159mm,低于160mm的高度能够令其兼容市面上的绝大部分中塔机箱,并且直接避免对内存插槽的遮挡。重量实测在1125g,虽然个头不大但份量十足。
散热器顶盖非常简洁,只留有酷冷至尊的logo形状。将手指伸入上部或下部的凹槽稍用力外掀即可打开盖板,可以看到盖板是通过内嵌的四颗磁铁与塔体顶部金属螺丝吸附。
前置风扇主要通过风扇顶部的两颗卡扣螺丝和底部扇框边角与塔体的塑料框架固定。要是换扇的话,需要留意扇框是否对得上框架的限位槽,像联力P28、雅浚H12PE这种对扇框进行了填充处理的就不行了,而追风者T30,我们将减震垫抠下后,刚好是能塞进限位槽的。
不同于前置,后置风扇这边是由两条完整的滑轨进行固定,且通过风扇独立框架顶部的两个金属弹片实现多档的抬升,最高可达10mm,以适配供电散热装甲较高的主板,抬升至最高位置后就可以直接将整个后置风扇模块抽出。这边换扇只需要处理固定四颗固定独立框架的螺丝即可。
拿开两把风扇后我们就能看到塔体的固定螺丝了,因此拆风扇是安装HYPER 612 APEX的必须操作。
塔体上的塑料框架单纯就是由顶部和底部的螺丝固定,可拆但没啥必要。整个散热器塔体的表面均经过黑化处理,六根热管与鳍片的接触面没有看到回流焊开孔,目测是用的穿Fin工艺。铝质鳍片之间则是明显的折Fin处理。底座是有着非常轻微凸起的镀镍铜底,与热管焊接在一起,使CPU热量可以均匀分给六根热管,提升传热效率。鳍片部分与底座之间并不是竖直对齐的,做了一定的“歪脖子”处理,提高对内存插槽的安装兼容性。
两把风扇的型号同为酷冷至尊自家的莫比乌斯120P黑色版。扇叶采用环形连叶设计,可有效加强扇叶结构强度,令其运行得更加稳定流畅。内置的LDB动态回油轴承能够提升润滑油利用率,实现长时间持续润滑并延长使用寿命。官方标称风扇的最大转速为2400 RPM±10%,风量风压分别可达75.2 CFM和3.63 mmH2O,噪音值≤30分贝。至于风扇外侧的塑料盖板则需要用点巧劲去沿四周慢慢掰开,盖板比较软,不推荐大力出奇迹。
配件方面,HYPER 612 APEX提供了AMD与Intel两套全金属材质的平台扣具,支持现今主流的AM4/5、LGA1851/1700甚至是较早期的LGA1200和115X,全部带有手拧螺纹,无需工具即可上手安装。此外还给到了一支2g的Cryofuze导热硅脂和一条一分二风扇PWM供电线。
压力测试
这里是测试散热器对CPU表面的压力,过低的压力会影响散热器与CPU表面的接触程度,长期过高的压力可能会造成主板形变,通常来说,散热器与CPU表面间的硅脂热阻会随着压力的增大而慢慢减小,当压力达到一定水平后,硅脂热阻会趋于稳定。根据我们长期的观察及测试,一般风冷散热器的压力建议在15kgf以上。
我们将散热器安装到Intel LGA1700的压力测试平台上,实测达到了28.9公斤力,超过我们的建议值,足以将硅脂压匀,最大化地降低CPU表面与底座之间的热阻。
风扇性能测试
接着我们把散热器标配的莫比乌斯120P黑色版风扇上到我们自制的第二代风洞机,其相比上一代加强了气密性与结构稳定性,与之配套使用的电子压力计可自动记录测试期间的平均数值,可有效减少数值波动带来的误差。本测试装置依据相关国家标准及ISO标准制备,通过管道试验风室多喷嘴/孔板来测量风扇的风量及风压,通过转速测试仪来监测风扇的即时转速。
我们的风扇测试装置
实测莫比乌斯120P空载最大转速下的风量为71.31CFM,静压为3.09 mmH2O。与官方标称值相比,前者偏差在4CFM以内,不算特别多,平时我们测试也会出现类似的误差,而后者就明显偏小了。对此,酷冷官方解释是,他们取的结果是测量过程中的最大值而非平均值,出现偏小的情况是正常的。
噪音测试
风扇及散热器的噪音测试我们来到我们全新的消音实验室中进行,测试环境噪音低于10分贝,能够尽可能地减少外界对被测产品的影响。噪音测试仪同样进行了升级,以往我们是取噪音的最低值,现在是取平均值,因此同产品测得的数值相对要偏高一些。风扇放置在实验室的中央,而噪音仪与风扇进风面的距离则控制在30cm,以还原用户的实际使用情况。
测得单把莫比乌斯120P黑色版风扇的空载最大噪音为41.5分贝,散热器整体噪音为45分贝,基本上与阿萨辛4处于同一个水平,而老大哥T824的静音体验依然是处于极难撼动的地位。
换扇体验
看到这里,相信大家对酷冷至尊新款的单塔旗舰风冷HYPER 612 APEX有了较为全面的认识。不过,既然我们前面提到了可以追风者T30,那么就来看看强劲的塔体配上同样强劲的风扇,到底会擦出怎样的火花。
我们先来看i9-12900k的极限解热功耗,换扇后的HYPER 612 APEX相比原版强了仅2.6W,距离老大哥T824还有3.2W。而到了i9-14900KS上,这个差距缩小至了2.2W,多少令人感到意外。
AMD平台上与猫头鹰 NH-D15 G2的对决自然也是要打个加时赛,换扇后的温升表现同样可观,基本上可以达到相近的水平。
从以上测试我们大致可以推断,酷冷至尊HYPER 612 APEX应该是在导热材料上下了不小的功夫,进一步榨干单塔的散热性能。即便是面对存在积热问题的AMD平台,也有着非常不错的解热表现。
当然,换了T30之后,整体的噪音是来到了56.4分贝,高出原版11.4分贝,对听感的影响比较明显。因此,我们还是更推荐用户使用散热器标配的风扇。
总结
看完以上的内容,不知道大家会觉得酷冷至尊这款性能强悍的新一代单塔旗舰风冷会卖多少钱呢?我个人一开始是猜测,凭借出色的性能与外观设计,它更多是是对标猫头鹰的NH-U12A,但又不能太过分超过T824现在的599元,四五百就差不多了吧。然而,酷冷至尊直接是竖起了三根手指(首发价格369元)。面对如今已经卷破天的散热器市场,酷冷至尊HYPER 612 APEX确实有能力去做进一步的搅局。不过,现在的消费者不单单是看性能,更看重颜值。现在的HYPER 612 APEX毫无疑问是有着独特的无光美学设计,如果能够在后期补充ARGB甚至是带屏幕的版本,迎合更多人群的需要,那就更好了。
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